| Боломжтой байдал: | |
|---|---|
| Тоо хэмжээ: | |
8299
8299 Хөнгөн хүчлээр хатууруулсан фоторезист тайлагч нь хөнгөн хүчиллэг, байгальд ээлтэй фоторезистийн хөрс хуулалтын уусмал бөгөөд дараа сөрөг фоторезистийн үлдэгдлийг арилгах үнсийг , хатаасны , тэр ч байтугай нүүрстөрөгчжилтийг арилгахад зориулагдсан . Органик хүчил, өндөр үр ашигтай зэврэлтийг дарангуйлагч, бага дэгдэмхий уусгагчийг хослуулсан өвөрмөц найрлага нь янз бүрийн төрлийн материал, субстратыг найдвартай хамгаалж, зөөлөн нөхцөлд фоторезистийг үр дүнтэй арилгах боломжийг олгодог.
a) Өргөн хүрээний фоторезистийг арилгах чадвар
Эерэг болон сөрөг фоторезистүүдийн аль алинд нь хамаарна: Үнслэх, хатууруулах, нүүрсжүүлэх дараа зөрүүд үлдэгдэлтэй харьцах онцгой ур чадварыг харуулдаг.
b) Зөөлөн хүчлийн томъёо
рН-ийн утга: 3-5 хооронд хэлбэлзэж, Al, Cu, Ti зэрэг металлын давхарга болон GaAs зэрэг нийлмэл хагас дамжуулагчийн зэврэлтээс сэргийлнэ.
в) Байгаль орчинд ээлтэй, аюулгүй
Галоген, фторгүй: RoHS, REACH зэрэг байгаль орчны дүрэм журмыг дагаж мөрддөг.
Бага дэгдэмхий, бага VOC: Хоргүй, шатамхай биш, ажлын байрны аюулыг бууруулж, операторын эрүүл мэндийг хамгаална.
d) Процессын үр ашиг
Өргөн температурт хэрэглэх боломж (25°C–90°C): MEMS/дэвшилтэт савлагааны хувьд бага температурт тогтвортой, EUV-д өндөр температурт тэсвэртэй.
Үр дүнтэй нэвтрэлт: Өндөр хөндлөн холбоос бүхий фоторезистүүд (жишээ нь, SU-8) болон нүүрсжүүлсэн сөрөг фоторезистүүдэд маш сайн уусдаг.
Хялбаршуулсан процесс: Хос фоторезистийн нийцтэй, үйлдвэрлэлийн шугамыг солих хугацааг багасгаж, хөндлөнгийн бохирдлоос сэргийлж, төхөөрөмжийн ашиглалтын хугацааг уртасгах чадвартай нэг бүтээгдэхүүн.
| Онцлог |
Уламжлалт тайчигч |
8299 |
| Материалын аюулгүй байдал |
Металлыг зэврүүлж болзошгүй (Cu/Al) | Бүх гол материалд аюулгүй |
| Фоторезист Ранг | 1 төрлөөр хязгаарлагдсан (+/–) | Бүх төрлийн бариул + нүүрсжүүлсэн |
| Байгаль орчинд ээлтэй | Ихэнхдээ өндөр VOC/галоген | Галоген агуулаагүй, VOC бага |
| Процессын зардал | Олон бүтээгдэхүүн хэрэгтэй | Бүгдэд зориулсан нэг шийдэл |
| Тоног төхөөрөмжийн нийцтэй байдал | Танкийг доройтуулж болзошгүй | Зэврдэггүй |
| Ашиглалтын температур | 40-80 ° C | 25-90 ° C |
| Онцлог шинж чанарууд | Нэгж | Өгөгдөл |
| рН-ийн утга |
- | 3-5 |
| Тодорхой хүндийн хүч | - | 0.95-1 |
| Буцлах цэг | °C | 190 |
a) Цахиурт суурилсан чипс
Si/SiO₂/SiN-тэй нийцэж, Cu/Al холболтын давхаргыг хамгаална.
б) GaAs/GaN төхөөрөмжүүд
Зөөлөн хүчиллэг найрлага нь Au/Ti электродын зэврэлтээс сэргийлдэг.
в) Эрчим хүчний хагас дамжуулагч
SiC өндөр температурт нүүрсжүүлсэн фоторезистийг үр дүнтэй арилгаж, Al давхаргыг хамгаална.
г) Нарийвчилсан савлагаа
TSV үлдэгдэл болон PI идэвхгүй давхаргыг нэгэн зэрэг цэвэрлэнэ.
e) MEMS мэдрэгч
Au pad-ийг зэврүүлэхгүйгээр гүн цахиурын үлдэгдлийг арилгана.
f) Уян цахилгаан хэрэгсэл
Нано мөнгөн утсыг гэмтээхгүйгээр PI/PET субстраттай нийцдэг.
a) Холбогдох цэвэрлэгээний аргууд
Зөвлөмж болгож байна: Халуун дэвтээнэ
Бусад аргууд нь хэт авиан, шүрших, самнах зэрэг орно.
б) Температур ба цаг хугацаа
Температурын хүрээ: 25°C – 90°C (халаалт нь цэвэрлэгээг хурдасгадаг).
Стандарт цэвэрлэгээ: нэг сав тутамд 3-15 минут (цэвэр уусмал ашиглан).
Зөрүүд үлдэгдэл: 30 минут хүртэл сунгаж болно.
в) Үйлдлийн үндсэн заавар
Цэвэр уусмал хэрэглээрэй: шингэлэх шаардлагагүй.
Тохиромжтой температурыг хадгалах: Өрөөвчийг хөрс хуулалтын уусмалд дүрсний дараа.
Фоторезистийн Зузаан/Нүүрсжих зэрэгт үндэслэн цагийг тохируулна уу.
агуулга хоосон байна!