| التوفر: | |
|---|---|
| كمية: | |
8299
8299 مزيل الضوء المقاوم للأحماض الخفيفة هو محلول تجريد مقاوم للضوء بحمض خفيف وصديق للبيئة، وهو مصمم خصيصًا لمعالجة مشكلات بقايا مقاوم الضوء السلبي بعد بالرماد , المعالجة ، أو حتى الكربنة . تركيبته الفريدة، التي تجمع بين الأحماض العضوية ومثبطات التآكل عالية الكفاءة والمذيبات منخفضة التطاير، تضمن إزالة مقاوم الضوء بكفاءة في ظل ظروف معتدلة مع حماية أنواع مختلفة من المواد والركائز بأمان.
أ) القدرة على إزالة مقاوم الضوء واسع الطيف
ينطبق على كل من مقاومي الضوء الإيجابي والسلبي: يوضح خبرة خاصة في التعامل مع البقايا العنيدة بعد الرماد والمعالجة والكربنة.
ب) صيغة حمض خفيف
قيمة الرقم الهيدروجيني: تتراوح بين 3-5، مما يمنع تآكل الطبقات المعدنية مثل Al وCu وTi وأشباه الموصلات المركبة مثل GaAs.
ج) صديقة للبيئة وآمنة
خالي من الهالوجين والفلور: يتوافق مع اللوائح البيئية مثل RoHS وREACH.
تقلب منخفض وانخفاض المركبات العضوية المتطايرة: غير سامة وغير قابلة للاشتعال، مما يقلل من المخاطر في مكان العمل ويحمي صحة المشغل.
د) كفاءة العملية
قابلية التطبيق على درجات حرارة واسعة (25 درجة مئوية - 90 درجة مئوية): درجة حرارة منخفضة مستقرة لـ MEMS/التعبئة المتقدمة، ومقاومة لدرجة الحرارة العالية لـ EUV.
الاختراق الفعال: يُظهر قابلية ذوبان ممتازة لمقاومات الضوء شديدة التشابك (على سبيل المثال، SU-8) ومقاومات الضوء السلبية المتفحمة.
عملية مبسطة: منتج واحد قادر على التوافق المزدوج مع مقاوم الضوء، مما يقلل من وقت تبديل خط الإنتاج، وتجنب التلوث المتبادل، وإطالة عمر المعدات.
| ميزة |
المتعرية التقليدية |
8299 |
| سلامة المواد |
قد يؤدي إلى تآكل المعادن (Cu/Al) | آمنة لجميع المواد الرئيسية |
| رانج مقاوم الضوء | يقتصر على نوع واحد (+/–) | يعالج جميع الأنواع + متفحمة |
| صديقة للبيئة | في كثير من الأحيان نسبة عالية من المركبات العضوية المتطايرة / الهالوجين | خالية من الهالوجين، منخفضة المركبات العضوية المتطايرة |
| تكلفة العملية | هناك حاجة إلى منتجات متعددة | حل واحد للجميع |
| توافق المعدات | قد تتحلل الدبابات | غير قابلة للتآكل |
| درجة حرارة التشغيل | 40-80 درجة مئوية | 25-90 درجة مئوية |
| صفات | وحدة | بيانات |
| قيمة الرقم الهيدروجيني |
- | 3-5 |
| الجاذبية النوعية | - | 0.95-1 |
| نقطة الغليان | درجة مئوية | 190 |
أ) الرقائق القائمة على السيليكون
متوافق مع Si/SiO₂/SiN، ويحمي طبقات التوصيل البيني Cu/Al.
ب) أجهزة GaAs/GaN
تركيبة حمضية خفيفة تمنع تآكل أقطاب Au/Ti.
ج) أشباه موصلات الطاقة
يزيل بكفاءة مقاوم الضوء المتفحم عالي الحرارة من SiC، ويحمي طبقات Al.
د) التغليف المتقدم
ينظف بقايا TSV وطبقات التخميل PI في نفس الوقت.
ه) مجسات MEMS
يزيل بقايا حفر السيليكون العميقة دون تآكل وسادات Au.
و) الالكترونيات المرنة
متوافق مع ركائز PI/PET دون الإضرار بأسلاك الفضة النانوية.
أ) طرق التنظيف المطبقة
الموصى بها: النقع الساخن
وتشمل الطرق الأخرى الموجات فوق الصوتية، والرش، والتنظيف بالفرشاة.
ب) درجة الحرارة والوقت
نطاق درجة الحرارة: 25 درجة مئوية - 90 درجة مئوية (التسخين يسرع عملية التنظيف).
التنظيف القياسي: 3 - 15 دقيقة لكل خزان (باستخدام محلول أنيق).
البقايا العنيدة: يمكن تمديدها لمدة تصل إلى 30 دقيقة.
ج) تعليمات التشغيل الرئيسية
استخدم محلول أنيق: لا حاجة للتخفيف.
الحفاظ على درجة الحرارة المحددة: بعد غمر الرقائق في محلول التجريد.
اضبط الوقت بناءً على سمك مقاوم الضوء/درجة الكربنة.
المحتوى فارغ!