Fotorezistový odstraňovač vytvrdený miernou kyselinou

a) Možnosť odstránenia širokospektrálneho fotorezistu

• Použiteľné pre pozitívne aj negatívne fotorezisty‌: Preukazuje mimoriadnu odbornosť pri manipulácii s nepoddajnými zvyškami po spopolnení, vytvrdzovaní a karbonizácii.

b) Mierne kyslé zloženie

• Hodnota pH‌: Rozsah medzi 3-5, čím sa zabráni korózii kovových vrstiev, ako sú Al, Cu, Ti, a zložených polovodičov ako GaAs.

c) Šetrné k životnému prostrediu a bezpečné

• Bez halogénov a fluóru‌: Vyhovuje environmentálnym predpisom, ako sú RoHS a REACH.

• Nízka prchavosť a nízke VOC‌: Netoxické a nehorľavé, znižujúce riziká na pracovisku a chrániace zdravie operátora.

d) Efektívnosť procesu

• Použiteľnosť pri širokých teplotách (25°C–90°C): Stabilný pri nízkych teplotách pre MEMS/pokročilé balenie, odolný voči vysokým teplotám pre EUV.

• Efektívna penetrácia‌: Vyznačuje sa vynikajúcou rozpustnosťou pre vysoko zosieťované fotorezisty (napr. SU-8) a karbonizované negatívne fotorezisty.

• Zjednodušený proces‌: Jediný produkt schopný kompatibility s dvojitým fotorezistom, ktorý skracuje čas prepínania výrobnej linky, zabraňuje krížovej kontaminácii a predlžuje životnosť zariadenia.

a) Čipy na báze kremíka

Kompatibilný so Si/SiO₂/SiN, chráni prepojovacie vrstvy Cu/Al.

b) Zariadenia GaAs/GaN‌

Mierne kyslé zloženie zabraňuje korózii Au/Ti elektród.

c) Výkonové polovodiče

Účinne odstraňuje vysokoteplotný karbonizovaný fotorezist SiC a chráni Al vrstvy.

d) Pokročilé balenie‌

Súčasne čistí zvyšky TSV a pasivačné vrstvy PI.

e) Senzory MEMS‌

Odstraňuje hlboké zvyšky silikónového leptania bez korózie Au podložiek.

f) Flexibilná elektronika

Kompatibilné s PI/PET substrátmi bez poškodenia nano-strieborných drôtov.

a) Použiteľné metódy čistenia

• Odporúčané: Namáčanie za horúca

• Ďalšie metódy zahŕňajú ultrazvuk, striekanie a kefovanie.

b) Teplota a čas

• Teplotný rozsah‌: 25°C – 90°C (ohrievanie urýchľuje čistenie).

• Štandardné čistenie‌: 3 – 15 minút na nádrž (s použitím čistého roztoku).

• Tvrdohlavý zvyšok‌: Môže sa predĺžiť až na 30 minút.

c) Kľúčové prevádzkové pokyny

• Použite čistý roztok‌: Nevyžaduje sa žiadne riedenie.

• Udržiavajte nastavenú teplotu‌: Po ponorení plátkov do stripovacieho roztoku.

• Upravte čas na základe hrúbky fotorezistu/stupňa karbonizácie‌.