| Қол жетімділік: | |
|---|---|
| Саны: | |
8299
8299 жұмсақ қышқылмен қатайтылған фоторезисттік стриппер - жұмсақ қышқылды және экологиялық таза фоторезисттік аршу ерітіндісі және кейін теріс фоторезисттің қалдық мәселелерін шешу үшін арнайы әзірленген күлді , өңдеуден немесе тіпті карбонизациядан . Оның органикалық қышқылдарды, жоғары тиімді коррозия ингибиторларын және төмен ұшпа еріткіштерді біріктіретін бірегей формуласы әртүрлі материалдар мен субстраттарды қауіпсіз қорғай отырып, жұмсақ жағдайларда фоторезисттерді тиімді жоюды қамтамасыз етеді.
a) Кең спектрлі фоторезисттерді жою мүмкіндігі
Позитивті және теріс фоторезистенттерге қолданылады: Күлденуден, емдеуден және көміртектеуден кейін қатты қалдықтарды өңдеуде ерекше тәжірибені көрсетеді.
b) Жұмсақ қышқыл формуласы
pH мәні: Al, Cu, Ti сияқты металл қабаттарына және GaAs сияқты құрама жартылай өткізгіштерге коррозияға жол бермей, 3-5 аралығында болады.
c) Қоршаған ортаға зиянсыз және қауіпсіз
Галогенсіз және фторсыз: RoHS және REACH сияқты қоршаған ортаны қорғау ережелеріне сәйкес келеді.
Төмен құбылмалылық және төмен VOC: улы емес және жанғыш емес, жұмыс орнындағы қауіпті азайтады және оператордың денсаулығын сақтайды.
d) Процесс тиімділігі
Кең температурада қолдану мүмкіндігі (25°C–90°C): MEMS/кеңейтілген қаптама үшін төмен температураға тұрақты, EUV үшін жоғары температураға төзімді.
Тиімді ену: жоғары айқаспалы фоторезистенттер (мысалы, SU-8) және көміртекті теріс фоторезистенттер үшін тамаша ерігіштігін көрсетеді.
Жеңілдетілген процесс: қос фоторезистпен үйлесімділікке, өндірістік желіні ауыстыру уақытын қысқартуға, айқаспалы ластанудан аулақ болуға және жабдықтың қызмет ету мерзімін ұзартуға қабілетті жалғыз өнім.
| Ерекшелік |
Дәстүрлі стриптизер |
8299 |
| Материалдық қауіпсіздік |
Металдарды коррозияға ұшыратуы мүмкін (Cu/Al) | Барлық негізгі материалдар үшін қауіпсіз |
| Фоторезист | 1 түрімен шектелген (+/–) | Барлық түрлерін өңдейді + көміртекті |
| Экологиялық таза | Көбінесе жоғары VOC/галоген | Галогенсіз, төмен VOC |
| Процесс құны | Бірнеше өнім қажет | Барлығына бір шешім |
| Жабдықтың үйлесімділігі | Танктердің тозуы мүмкін | Коррозиялық емес |
| Жұмыс температурасы | 40–80°C | 25–90°C |
| Сипаттамалары | Бірлік | Деректер |
| pH мәні |
- | 3-5 |
| Меншікті ауырлық | - | 0,95-1 |
| Қайнау нүктесі | °C | 190 |
а) Кремний негізіндегі чиптер
Cu/Al қосылыс қабаттарын қорғайтын Si/SiO₂/SiN-мен үйлесімді.
b) GaAs/GaN құрылғылары
Жұмсақ қышқыл формуласы Au/Ti электродтарының коррозиясын болдырмайды.
c) Күшті жартылай өткізгіштер
Al қабаттарын қорғайтын SiC жоғары температурадағы көміртекті фоторезистті тиімді түрде жояды.
d) Жетілдірілген қаптама
TSV қалдығын және PI пассивация қабаттарын бір уақытта тазартады.
e) MEMS сенсорлары
Au төсеніштерін тот баспай, терең кремний қышқылдарының қалдықтарын жояды.
f) Икемді электроника
Нано-күміс сымдарға зақым келтірместен PI/PET субстраттарымен үйлесімді.
a) Қолданылатын тазалау әдістері
Ұсынылады: ыстық сулау
Басқа әдістер ультрадыбыстық, бүрку және щеткаларды қамтиды.
б) Температура және уақыт
Температура диапазоны: 25°C – 90°C (қызу тазалауды жылдамдатады).
Стандартты тазалау: бір резервуарға 3 – 15 минут (ұқыпты ерітіндіні пайдалану).
Қатты қалдық: 30 минутқа дейін ұзартылуы мүмкін.
c) Негізгі пайдалану нұсқаулары
Таза ерітіндіні қолданыңыз: сұйылту қажет емес.
Орнатылған температураны сақтаңыз: вафлилерді аршу ерітіндісіне батырғаннан кейін.
Уақытты фоторезисттің қалыңдығына/карбонизация дәрежесіне қарай реттеңіз.
мазмұны бос!