Hafif Asitle Sertleştirilmiş Fotorezist Striptizci

a) Geniş Spektrumlu fotorezist Kaldırma Yeteneği

• Hem Pozitif hem Negatif Fotorezistlere Uygulanabilir: Külleme, kürleme ve karbonizasyon sonrasında inatçı kalıntıların işlenmesinde özel uzmanlık gösterir.

b) Hafif Asit Formülü

• pH Değeri‌: 3-5 aralığında olup Al, Cu, Ti gibi metal katmanların ve GaAs gibi bileşik yarı iletkenlerin korozyonunu önler.

c) Çevre Dostu ve Güvenli

• Halojensiz ve Florsuz‌: RoHS ve REACH gibi çevre düzenlemelerine uygundur.

• Düşük Uçuculuk ve Düşük VOC‌: Toksik değildir ve yanıcı değildir, işyeri tehlikelerini azaltır ve operatör sağlığını korur.

d) Süreç Verimliliği

• Geniş Sıcaklıkta Uygulanabilirlik (25°C–90°C): MEMS/gelişmiş paketleme için düşük sıcaklığa dayanıklı, EUV için yüksek sıcaklığa dayanıklı.

• Verimli Penetrasyon‌: Yüksek düzeyde çapraz bağlı fotorezistler (örn. SU-8) ve karbonize negatif fotorezistler için mükemmel çözünürlük sergiler.

• Basitleştirilmiş Süreç‌: Çift fotodirenç uyumluluğuna sahip, üretim hattı geçiş süresini azaltan, çapraz kontaminasyonu önleyen ve ekipmanın ömrünü uzatan tek bir ürün.

a) Silikon Bazlı Cipsler‌

Cu/Al ara bağlantı katmanlarını koruyan Si/SiO₂/SiN ile uyumludur.

b) GaAs/GaN Cihazları‌

Hafif asit formülü Au/Ti elektrotların korozyonunu önler.

c) Güç Yarı İletkenleri‌

Al katmanlarını koruyarak SiC yüksek sıcaklıkta karbonize fotorezisti etkili bir şekilde çıkarır.

d) Gelişmiş Paketleme‌

TSV kalıntısını ve PI pasifleştirme katmanlarını aynı anda temizler.

e) MEMS Sensörleri‌

Au pedleri aşındırmadan derin silikon aşındırma kalıntılarını giderir.

f) Esnek Elektronikler‌

Nano gümüş kablolara zarar vermeden PI/PET yüzeylerle uyumludur.

a) Uygulanabilir Temizleme Yöntemleri

• Önerilen‌: Sıcak suda bekletme

• Diğer yöntemler arasında ultrasonik, püskürtme ve fırçalama yer alır.

b) Sıcaklık ve Zaman

• Sıcaklık Aralığı‌: 25°C – 90°C (ısıtma temizliği hızlandırır).

• Standart Temizlik‌: Tank başına 3 – 15 dakika (saf solüsyon kullanılarak).

• İnatçı Kalıntı‌: 30 dakikaya kadar uzatılabilir.

c) Temel Kullanım Talimatları

• Temiz Solüsyon‌ Kullanın: Seyreltme gerekmez.

• Ayarlanan Sıcaklığı Koruyun‌: Gofretleri sıyırma çözeltisine batırdıktan sonra.

• Fotorezistin Kalınlığına/Karbonizasyon Derecesine göre Süreyi Ayarlayın‌.