ຕົວແທນທໍາຄວາມສະອາດອຸປະກອນພະລັງງານສູງສໍາລັບ PCBA

a)  ການທໍາຄວາມສະອາດປະສິດທິພາບແລະການຮັບປະກັນຜົນຜະລິດ

• ຜົນຜະລິດຂອງຜະລິດຕະພັນຫຼັງຈາກການເຮັດຄວາມສະອາດສາມາດບັນລຸ 99,9%, ຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເຊັ່ນ: ວົງຈອນສັ້ນແລະການກັດກ່ອນທີ່ເກີດຈາກການປົນເປື້ອນ.

• ຫຼັງຈາກທໍາຄວາມສະອາດ, ສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງຝຸ່ນຈະຖືກປອກເປືອກອັດຕະໂນມັດແລະຈົມລົງລຸ່ມ, ຫຼີກເວັ້ນມົນລະພິດຂັ້ນສອງແລະຍືດອາຍຸການບໍລິການຂອງການແກ້ໄຂການເຮັດຄວາມສະອາດ.

b)  ລັກສະນະການປົກປ້ອງສິ່ງແວດລ້ອມ

• ຂະ​ບວນ​ການ​ຜະ​ລິດ​ແລະ​ການ​ປິ່ນ​ປົວ​ຂອງ​ແຫຼວ​ສິ່ງ​ເສດ​ເຫຼືອ​ບໍ່​ມີ​ການ​ປ່ອຍ​ມົນ​ລະ​ພິດ​. ສູດແມ່ນສາມາດຍ່ອຍສະຫຼາຍໄດ້, ຫຼຸດຜ່ອນພາລະໃນໄລຍະຍາວຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມ.

• ການປະຕິບັດຕາມ RoHS: ປະຕິບັດຕາມຄໍາສັ່ງ RoHS ຂອງ EU ຢ່າງເຂັ້ມງວດເພື່ອຮັບປະກັນວ່າສານທໍາຄວາມສະອາດບໍ່ມີສານອັນຕະລາຍເຊັ່ນ: ນໍາແລະແຄດມິນ.

c)  ຄວາມປອດໄພຂອງວັດສະດຸ

• ບໍ່ມີການກັດກ່ອນຂອງແຜ່ນຍ່ອຍ PCBA (ເຊັ່ນ: ແຜ່ນທອງແດງ, ແຜ່ນເຊື່ອມ, ແລະອົງປະກອບ), ຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນໄລຍະຍາວຂອງວົງຈອນ.

• ພື້ນຜິວຍັງຄົງບໍ່ປ່ຽນແປງໃນສີແລະບໍ່ປ່ຽນເປັນສີຂາວຫຼັງຈາກການເຮັດຄວາມສະອາດ, ຮັກສາຄວາມສອດຄ່ອງຂອງຮູບລັກສະນະແລະຫນ້າທີ່ຂອງຜະລິດຕະພັນ.

d)  ຄວາມປອດໄພ

• ບໍ່ມີຄຸນລັກສະນະຈຸດ flash ລົບລ້າງອັນຕະລາຍທີ່ເຊື່ອງໄວ້ຂອງການເຜົາໃຫມ້ແລະການລະເບີດທີ່ເກີດຈາກອຸນຫະພູມສູງຫຼືໄຟຟ້າສະຖິດ.

• ອຸປະກອນປ້ອງກັນການລະເບີດພິເສດແມ່ນບໍ່ຈໍາເປັນໃນລະຫວ່າງຂະບວນການປະຕິບັດງານ, ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຄວບຄຸມຄວາມປອດໄພ.

a) ການ​ຜະ​ລິດ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ​ການ​ບໍ​ລິ​ໂພກ (ຄວາມ​ແມ່ນ​ຍໍາ​ສູງ​ແລະ​ຂະ​ຫນາດ​ນ້ອຍ​)

ອອກແບບມາສໍາລັບ ແຜງວົງຈອນແບບຍືດຫຍຸ່ນ FPC ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່ BGA ຂະຫນາດ 0.3mm-pitch ໃນໂທລະສັບສະຫຼາດແລະຫູຟັງ TWS, ເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດນີ້ກໍາຈັດສານຕົກຄ້າງ ionic ແລະ flux splashes ອ້ອມແຂນ solder ຈຸນລະພາກ. ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບ SIP (System-in-Package) ໂຄງສ້າງທີ່ຊັບຊ້ອນຂອງຊິບ, ມັນກໍາຈັດການທໍາຄວາມສະອາດເຂດຕາບອດທີ່ເກີດຈາກຜົນກະທົບຂອງ capillary, ຮັບປະກັນອັດຕາຜົນຜະລິດ > 99.8% ສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວສູງເຊັ່ນ: 5G RF modules.

b) ເອເລັກໂຕຣນິກອຸດສາຫະກໍາ ແລະລົດຍົນ (ພະລັງງານສູງ ແລະທົນທານ)

ເຫມາະສໍາລັບ ໂມດູນ IGBT ແລະ ແຜ່ນຍ່ອຍ ເຊລາມິກ DCB ໃນສາຍໄຟຟ້າ EV, ມັນທໍາລາຍນໍ້າມັນຊິລິໂຄນທີ່ມີຄວາມຫນືດສູງຢ່າງໄວວາແລະສານຕົກຄ້າງຂອງສານລະລາຍ Ag-sintering ໃນຂະນະທີ່ປົກປ້ອງຊັ້ນທອງແດງແລະ Al₂O₃ / AlN substrates ຈາກການກັດກ່ອນ. ກວດສອບໂດຍການທົດສອບຮອບວຽນຄວາມຮ້ອນ 150 ℃, ມັນຕອບສະຫນອງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນໄລຍະຍາວຂອງອຸປະກອນພະລັງງານລົດຍົນພາຍໃຕ້ອຸນຫະພູມທີ່ຮຸນແຮງ.

c) Advanced Packaging & Semiconductors (ການປົກປ້ອງໂຄງສ້າງທີ່ລະອຽດອ່ອນ)

ປັບແຕ່ງສໍາລັບ FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) ແລະການຫຸ້ມຫໍ່ 2.5D / 3D, ສູດຄວາມກົດດັນດ້ານຕ່ໍາຂອງມັນເຈາະຊ່ອງຫວ່າງ micro-bump (μbump), ເອົາອອກຢ່າງລະອຽດ underfill overflow ແລະ particles flux carbonized. TSV (Through-Silicon Via) ເຂົ້າກັນໄດ້, ມັນປ້ອງກັນຄວາມສ່ຽງໃນການເຄື່ອນຍ້າຍໄຟຟ້າທີ່ເກີດຈາກການເກັບຮັກສາຂອງແຫຼວທີ່ຕົກຄ້າງ.

d) ການແພດ ແລະການບິນອະວະກາດ (ບໍ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງ & ການປະຕິບັດຕາມ)

ປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານ MIL-PRF-28809F ແລະ ISO 13485, ມັນບັນລຸການທໍາຄວາມສະອາດລະດັບອະນຸພາກສໍາລັບ PCBs pacemaker ແລະກະດານຄວບຄຸມຍານອະວະກາດ. ສູດບໍ່ມີຊິລິໂຄນ/ພລາສຕິກຜ່ານການທົດສອບການຕົກຄ້າງ ionic <10ppm, ຮັບປະກັນການເສື່ອມສະມັດຖະພາບຂອງສູນໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີອົກຊີເຈນສູງ/ສູນຍາກາດ.

a​) ການ​ທໍາ​ຄວາມ​ສະ​ອາດ ​: ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ທໍາ​ຄວາມ​ສະ​ອາດ​ທໍາ​ມະ​ດາ​ໄດ້​ຖືກ​ຄວບ​ຄຸມ​ຢູ່​ທີ່ 50-60 ℃​, ແລະ​ເວ​ລາ​ທໍາ​ຄວາມ​ສະ​ອາດ​ແມ່ນ 1-10 ນາ​ທີ​. ສໍາລັບ stains stubborn, ເວລາສາມາດຂະຫຍາຍໄດ້ຢ່າງເຫມາະສົມ.

b) ການບຳລຸງຮັກສາອຸປະກອນ : ອະນາໄມຂີ້ຕົມໃນຖັງນໍ້າຢ່າງເປັນປົກກະຕິ. ມັນໄດ້ຖືກແນະນໍາໃຫ້ຕິດຕັ້ງອຸປະກອນການກັ່ນຕອງການໄຫຼວຽນເພື່ອປັບປຸງຜົນກະທົບທໍາຄວາມສະອາດ.

c) ການປິ່ນປົວຜະລິດຕະພັນ : ສໍາລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ສຸດ, ແນະນໍາໃຫ້ໃຊ້ອຸປະກອນສີດຫຼືອຸປະກອນ ultrasonic ຄວາມຖີ່ສູງເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການທໍາລາຍຜະລິດຕະພັນທີ່ເກີດຈາກການສັ່ນສະເທືອນ ultrasonic ທໍາມະດາ.

d) ການຫຸ້ມຫໍ່ : ບັນຈຸຢູ່ໃນຖັງຢາງປລາສຕິກ 25L / 200L. ມັນເປັນຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ເປັນອັນຕະລາຍ, ສະດວກສໍາລັບການເກັບຮັກສາແລະການຂົນສົ່ງ.

e) ການເກັບຮັກສາແລະການຂົນສົ່ງ : ໄລຍະເວລາການເກັບຮັກສາແມ່ນ 2 ປີ. ມັນ ຈຳ ເປັນຕ້ອງເກັບຮັກສາໄວ້ໃນເຮືອນເພື່ອຫລີກລ້ຽງແສງແດດແລະຝົນ. ສໍາລັບສານທໍາຄວາມສະອາດທີ່ບໍ່ໄດ້ໃຊ້, ໃຫ້ຮັດຝາຖັງໃຫ້ແຫນ້ນເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຄວາມຊຸ່ມຊື້ນແລະສິ່ງເສດເຫຼືອຈາກການປົນຢູ່ໃນ.