PCBA-এর জন্য উচ্চ-শক্তির ডিভাইস ক্লিনিং এজেন্ট

ক)  দক্ষ পরিষ্কার এবং ফলন গ্যারান্টি

• পরিষ্কার করার পরে পণ্যের ফলন 99.9% এ পৌঁছাতে পারে, উল্লেখযোগ্যভাবে শর্ট সার্কিট এবং দূষক দ্বারা সৃষ্ট ক্ষয়ের মতো ত্রুটিগুলি হ্রাস করে।

• পরিষ্কার করার পরে, ময়লা অবশিষ্টাংশগুলি স্বয়ংক্রিয়ভাবে খোসা ছাড়ে এবং নীচে ডুবে যায়, গৌণ দূষণ এড়ায় এবং পরিচ্ছন্নতার সমাধানের পরিষেবা জীবন দীর্ঘায়িত করে।

খ)  পরিবেশ সুরক্ষা বৈশিষ্ট্য

• উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং বর্জ্য তরল চিকিত্সা কোন দূষণ স্রাব আছে. সূত্রটি বায়োডিগ্রেডেবল, পরিবেশের উপর দীর্ঘমেয়াদী বোঝা হ্রাস করে।

• RoHS সম্মতি: EU RoHS নির্দেশকে কঠোরভাবে অনুসরণ করুন যাতে ক্লিনিং এজেন্টে সীসা এবং ক্যাডমিয়ামের মতো ক্ষতিকারক পদার্থ থাকে না।

গ)  উপাদান নিরাপত্তা

• PCBA সাবস্ট্রেটে কোন ক্ষয় নেই (যেমন কপার ফয়েল, সোল্ডার জয়েন্ট এবং উপাদান), সার্কিটের দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।

• পৃষ্ঠের রঙ অপরিবর্তিত থাকে এবং পণ্যের চেহারা এবং কার্যকারিতার সামঞ্জস্য বজায় রেখে পরিষ্কার করার পরে সাদা হয়ে যায় না।

ঘ)  নিরাপত্তা

• কোনো ফ্ল্যাশ পয়েন্ট বৈশিষ্ট্য উচ্চ তাপমাত্রা বা স্ট্যাটিক বিদ্যুতের কারণে জ্বলন এবং বিস্ফোরণের লুকানো বিপদ দূর করে না।

• অপারেশন প্রক্রিয়া চলাকালীন বিশেষ বিস্ফোরণ-প্রমাণ সরঞ্জাম প্রয়োজন হয় না, নিরাপত্তা নিয়ন্ত্রণ খরচ কমায়।

ক) কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং (উচ্চ নির্ভুলতা এবং ক্ষুদ্রকরণ)

জন্য ডিজাইন করা , এই ক্লিনারটি দক্ষতার সাথে মাইক্রো সোল্ডার জয়েন্টগুলির চারপাশে আয়নিক অবশিষ্টাংশ এবং ফ্লাক্স স্প্ল্যাশগুলি সরিয়ে দেয়। FPC নমনীয় সার্কিট বোর্ড এবং 0.3 মিমি-পিচ BGA প্যাকেজিংয়ের স্মার্টফোন এবং TWS ইয়ারফোনগুলিতে সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ , এটি কৈশিক প্রভাব দ্বারা সৃষ্ট অন্ধ অঞ্চলগুলি পরিষ্কার করে, 5G RF মডিউলের মতো উচ্চ-সংবেদনশীলতা উপাদানগুলির জন্য >99.8% ফলন হার নিশ্চিত করে। এসআইপি (সিস্টেম-ইন-প্যাকেজ) চিপগুলির জটিল কাঠামোর

খ) শিল্প ও স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স (উচ্চ শক্তি এবং স্থায়িত্ব)

জন্য আদর্শ , এটি তামার স্তর এবং Al₂O₃/AlN সাবস্ট্রেটগুলিকে ক্ষয় থেকে রক্ষা করার সময় উচ্চ-সান্দ্রতা সিলিকন গ্রীস এবং Ag-sintering সোল্ডার অবশিষ্টাংশগুলিকে দ্রুত পচে যায়। IGBT মডিউল এবং DCB সিরামিক সাবস্ট্রেটের EV পাওয়ারট্রেনগুলিতে 150℃ থার্মাল সাইক্লিং পরীক্ষা দ্বারা বৈধ, এটি চরম তাপমাত্রার অধীনে স্বয়ংচালিত-গ্রেড পাওয়ার ডিভাইসের দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা পূরণ করে।

গ) উন্নত প্যাকেজিং এবং সেমিকন্ডাক্টর (সূক্ষ্ম কাঠামো সুরক্ষা)

জন্য তৈরি FCBGA (ফ্লিপ-চিপ বল গ্রিড অ্যারে) এবং 2.5D/3D প্যাকেজিংয়ের , এর লো-সারফেস-টেনশন ফর্মুলা মাইক্রো-বাম্প (μbump) ফাঁকগুলি ভেদ করে, আন্ডারফিল ওভারফ্লো এবং কার্বনাইজড ফ্লাক্স কণাকে পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে অপসারণ করে। টিএসভি (থ্রু-সিলিকন ভিয়া) সামঞ্জস্যপূর্ণ, এটি অবশিষ্ট তরল ধরে রাখার কারণে বৈদ্যুতিক স্থানান্তর ঝুঁকি প্রতিরোধ করে।

ঘ) চিকিৎসা ও মহাকাশ (জিরো-ডিফেক্ট এবং কমপ্লায়েন্স)

MIL-PRF-28809F এবং ISO 13485 মানগুলির সাথে সঙ্গতিপূর্ণ, এটি পেসমেকার PCB এবং মহাকাশযান নিয়ন্ত্রণ বোর্ডগুলির জন্য কণা-স্তর পরিষ্কার করে। সিলিকন/প্লাস্টিকাইজার-মুক্ত সূত্রটি উচ্চ-অক্সিজেন/শূন্য পরিবেশে শূন্য কর্মক্ষমতা হ্রাস নিশ্চিত করে <10ppm আয়নিক অবশিষ্টাংশ পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়।

ক) ক্লিনিং অপারেশন : প্রচলিত পরিষ্কারের তাপমাত্রা 50-60 ℃ এ নিয়ন্ত্রিত হয় এবং পরিষ্কারের সময় 1-10 মিনিট। একগুঁয়ে দাগের জন্য, সময়টি যথাযথভাবে বাড়ানো যেতে পারে।

খ) সরঞ্জাম রক্ষণাবেক্ষণ : নিয়মিতভাবে ট্যাঙ্কের তরলে পলি পরিষ্কার করুন। পরিচ্ছন্নতার প্রভাব উন্নত করার জন্য এটি একটি প্রচলন পরিস্রাবণ ডিভাইস দিয়ে সজ্জিত করার সুপারিশ করা হয়।

গ) পণ্য চিকিত্সা : অতি-নির্ভুল পণ্যগুলির জন্য, সাধারণ অতিস্বনক কম্পনের কারণে পণ্যগুলির ক্ষতি এড়াতে স্প্রে সরঞ্জাম বা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অতিস্বনক সরঞ্জাম ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয়।

ঘ) প্যাকেজিং : 25L/200L প্লাস্টিকের ড্রামে প্যাকেজ করা। এটি একটি অ-বিপজ্জনক পণ্য, যা স্টোরেজ এবং পরিবহনের জন্য সুবিধাজনক।

ঙ) স্টোরেজ এবং পরিবহন : স্টোরেজ সময়কাল 2 বছর। রোদ এবং বৃষ্টি এড়াতে এটি বাড়ির ভিতরে সংরক্ষণ করা প্রয়োজন। অব্যবহৃত ক্লিনিং এজেন্টগুলির জন্য, আর্দ্রতা এবং অমেধ্যগুলি মিশ্রিত হওয়া রোধ করতে ব্যারেল ক্যাপটি শক্ত করুন।