| Հասանելիություն: | |
|---|---|
| Քանակ: | |
3M15
Որպես արդյունաբերական կարգի մաքրման լուծույթ, որը հատուկ մշակվել է բարձր հզորության էլեկտրոնային սարքերի համար, 3M15 High-Power Device Cleaning Agent-ը PCBA-ի համար ընդունում է նորարարական կիսաջրային ձևավորում և կարող է խորապես հեռացնել համառ աղտոտիչները, որոնք առաջանում են բարձր էներգիայի սարքերի արտադրության գործընթացում, ինչպիսիք են PCBA, IGBT և սնուցման մոդուլները: Այն հատկապես հարմար է այնպիսի խնդիրների համար, ինչպիսիք են միկրոկարճ միացումները և աննորմալ դիմադրությունը սխեմաներում, որոնք առաջանում են հոսքի մնացորդի, նավթի ներթափանցման և փոշու կուտակման դեպքում բարձր ջերմության/բարձր լարման/բարձր հոսանքի սցենարներում:
ա) արդյունավետ մաքրման և եկամտաբերության երաշխիք
Մաքրումից հետո արտադրանքի եկամտաբերությունը կարող է հասնել 99,9%, զգալիորեն նվազեցնելով այնպիսի թերություններ, ինչպիսիք են կարճ միացումները և աղտոտիչներից առաջացած կոռոզիան:
Մաքրումից հետո կեղտի մնացորդները ինքնաբերաբար մաքրվում են և իջնում հատակին` խուսափելով երկրորդական աղտոտումից և երկարացնելով մաքրող լուծույթի ծառայության ժամկետը:
բ) Շրջակա միջավայրի պահպանության առանձնահատկությունները
Արտադրության գործընթացը և թափոնների հեղուկների մշակումը աղտոտվածություն չունեն: Բանաձևը կենսաքայքայվող է՝ նվազեցնելով շրջակա միջավայրի վրա երկարաժամկետ բեռը:
RoHS համապատասխանություն. խստորեն հետևեք ԵՄ RoHS հրահանգին, որպեսզի համոզվեք, որ մաքրող միջոցը չի պարունակում այնպիսի վնասակար նյութեր, ինչպիսիք են կապարը և կադմիումը:
գ) նյութական անվտանգություն
PCBA ենթաշերտերի (օրինակ՝ պղնձե փայլաթիթեղի, զոդման միացումների և բաղադրիչների) կոռոզիայից բացակայություն՝ ապահովելով շղթայի երկարաժամկետ հուսալիությունը:
Մակերեսը մնում է անփոփոխ գույնի մեջ և մաքրումից հետո չի սպիտակում՝ պահպանելով արտադրանքի արտաքին տեսքի և գործառույթի հետևողականությունը:
դ) Անվտանգություն
Բոցավառման կետի ոչ մի առանձնահատկություն չի բացառում բարձր ջերմաստիճանի կամ ստատիկ էլեկտրականության հետևանքով առաջացած այրման և պայթյունի թաքնված վտանգը:
Գործողության ընթացքում հատուկ պայթուցիկ սարքավորումներ չեն պահանջվում՝ նվազեցնելով անվտանգության հսկողության ծախսերը:
| Բնութագրերը | Միավոր | Տվյալներ |
| Արտաքին տեսք (չնոսրացված լուծույթ) | - | Թափանցիկ հեղուկ |
| Բռնկման կետ | - | Ոչ մեկը |
| Հոտ | - | Չափազանց աննշան |
| Եռման կետ | ℃ | 110-ից մեծ |
| Խտություն | կգ/մ³ · 15℃ | 925 – 950 թթ |
| pH արժեք (չնոսրացված լուծույթ) | - | 7,8 ± 0,5 |
ա) Սպառողական էլեկտրոնիկայի արտադրություն (բարձր ճշգրտության և մանրանկարչություն)
Նախատեսված է համար ՝ այս մաքրող միջոցը արդյունավետորեն հեռացնում է իոնային մնացորդները և միկրո զոդման միացումների շուրջ հոսքի շաղերը: Համատեղելի է FPC ճկուն տպատախտակների և 0,3 մմ բարձրությամբ BGA փաթեթավորման սմարթֆոնների և TWS ականջակալների հետ SIP (System-in-Package) չիպերի բարդ կառուցվածքների ՝ այն վերացնում է մազանոթային էֆեկտների հետևանքով առաջացած կույր գոտիները՝ ապահովելով >99,8% եկամտաբերություն բարձր զգայուն բաղադրիչների համար, ինչպիսիք են 5G RF մոդուլները:
բ) Արդյունաբերական և ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա (բարձր հզորություն և երկարակեցություն)
Իդեալական է համար IGBT մոդուլների և DCB կերամիկական ենթաշերտերի EV էլեկտրաշարժիչներում, այն արագորեն քայքայում է բարձր մածուցիկության սիլիկոնային քսուքը և Ag- սինթերման զոդման մնացորդները՝ միաժամանակ պաշտպանելով պղնձի շերտերը և Al2O3/AlN ենթաշերտերը կոռոզիայից: Վավերացված է 150℃ ջերմային հեծանվային թեստերով, այն համապատասխանում է ավտոմոբիլային կարգի ուժային սարքերի երկարաժամկետ հուսալիությանը ծայրահեղ ջերմաստիճանի պայմաններում:
գ) Ընդլայնված փաթեթավորում և կիսահաղորդիչներ (նուրբ կառուցվածքի պաշտպանություն)
Հարմարեցված է համար FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) և 2.5D/3D փաթեթավորման ՝ դրա ցածր մակերեսային լարվածության բանաձևը ներթափանցում է միկրո բախումների (μbump) բացերը՝ մանրակրկիտ հեռացնելով թերլցված հոսքը և գազավորված հոսքի մասնիկները: TSV (Through-Silicon Via) համատեղելի է, այն կանխում է էլեկտրական միգրացիայի ռիսկերը, որոնք առաջանում են հեղուկի մնացորդային կուտակումից:
դ) Բժշկական և օդատիեզերական (զրոյական թերություններ և համապատասխանություն)
Համապատասխանում է MIL-PRF-28809F և ISO 13485 ստանդարտներին՝ այն ապահովում է մասնիկների մակարդակի մաքրում սրտի ռիթմավար PCB-ների և տիեզերանավի կառավարման տախտակների համար: Սիլիկոնից/պլաստիկացնողից զերծ բանաձևը անցնում է <10ppm իոնային մնացորդի փորձարկումներ՝ ապահովելով զրոյական արդյունավետության դեգրադացիա բարձր թթվածնի/վակուումային միջավայրում:
ա) Մաքրման գործողություն . սովորական մաքրման ջերմաստիճանը վերահսկվում է 50-60℃, իսկ մաքրման ժամանակը 1-10 րոպե է: Համառ բծերի դեպքում ժամանակը կարող է պատշաճ կերպով երկարաձգվել:
բ) Սարքավորումների սպասարկում . Պարբերաբար մաքրեք նստվածքը տանկի հեղուկում: Մաքրող ազդեցությունը բարելավելու համար խորհուրդ է տրվում հագեցված լինել շրջանառվող ֆիլտրման սարքով:
գ) Արտադրանքի բուժում . գերճշգրիտ արտադրանքի համար խորհուրդ է տրվում օգտագործել լակի սարքավորում կամ բարձր հաճախականությամբ ուլտրաձայնային սարքավորում՝ սովորական ուլտրաձայնային թրթռանքների հետևանքով առաջացած արտադրանքին վնաս չպատճառելու համար:
դ) Փաթեթավորում : Փաթեթավորված է 25լ/200լ պլաստիկ թմբուկներով: Այն ոչ վտանգավոր արտադրանք է, որը հարմար է պահեստավորման և տեղափոխման համար։
ե) Պահպանում և տեղափոխում . Պահպանման ժամկետը 2 տարի է: Այն պետք է պահվի ներսում՝ արևից և անձրևից խուսափելու համար: Չօգտագործված մաքրող միջոցների դեպքում սեղմեք տակառի գլխարկը, որպեսզի խոնավությունը և կեղտը չխառնվեն:
բովանդակությունը դատարկ է: