Tehokas laitteen puhdistusaine PCBA:lle

a)  Tehokas puhdistus ja tuottotakuu

• Tuotteen saanto puhdistuksen jälkeen voi olla 99,9 %, mikä vähentää merkittävästi epäpuhtauksien aiheuttamia vikoja, kuten oikosulkuja ja korroosiota.

• Puhdistuksen jälkeen likajäämät kuoriutuvat automaattisesti pois ja vajoavat pohjaan, jolloin vältetään toissijainen saastuminen ja pidennetään puhdistusliuoksen käyttöikää.

b)  Ympäristönsuojeluominaisuudet

• Tuotantoprosessissa ja jätenesteen käsittelyssä ei ole saastepäästöjä. Kaava on biohajoava, mikä vähentää pitkäaikaista ympäristökuormitusta.

• RoHS-vaatimustenmukaisuus: Noudata tiukasti EU:n RoHS-direktiiviä varmistaaksesi, että puhdistusaine ei sisällä haitallisia aineita, kuten lyijyä ja kadmiumia.

c)  Materiaaliturvallisuus

• Ei korroosiota PCBA-alustoille (kuten kuparikalvo, juotosliitokset ja komponentit), mikä varmistaa piirin pitkän aikavälin luotettavuuden.

• Pinta pysyy väriltään ennallaan eikä valkeudu puhdistuksen jälkeen, mikä säilyttää tuotteen ulkonäön ja toiminnan yhtenäisenä.

d)  Turvallisuus

• Mikään leimahduspisteominaisuus ei poista korkean lämpötilan tai staattisen sähkön aiheuttamaa piilotettua palamis- ja räjähdysvaaraa.

• Käyttöprosessin aikana ei tarvita erityisiä räjähdyssuojattuja laitteita, mikä vähentää turvavalvontakustannuksia.

a) Kulutuselektroniikan valmistus (suuri tarkkuus ja miniatyrisointi)

Tämä puhdistusaine, joka on suunniteltu joustaville FPC-piirilevyille ja 0,3 mm:n BGA-pakkauksille älypuhelimissa ja TWS-kuulokkeissa, poistaa tehokkaasti ionijäämät ja virtausroiskeet mikrojuoteliitosten ympäriltä. Yhteensopiva SIP (System-in-Package) -sirujen monimutkaisten rakenteiden kanssa, se eliminoi kapillaarivaikutusten aiheuttamien sokeiden vyöhykkeiden puhdistamisen varmistaen yli 99,8 %:n tuottoasteen herkille komponenteille, kuten 5G RF -moduuleille.

b) Teollisuus- ja autoelektroniikka (suuri teho ja kestävyys)

Ihanteellinen IGBT-moduuleille ja DCB-keraamisille alustoille EV-voimansiirroissa, se hajottaa nopeasti korkean viskositeetin silikonirasvan ja Ag-sintrausjuotejäännökset ja suojaa samalla kuparikerroksia ja Al2O3/AlN-substraatteja korroosiolta. Vahvistettu 150 ℃ lämpötesteillä, se täyttää autojen teholaitteiden pitkän aikavälin luotettavuuden äärimmäisissä lämpötiloissa.

c) Kehittyneet pakkaukset ja puolijohteet (herkän rakenteen suojaus)

Räätälöity FCBGA: lle (Flip-Chip Ball Grid Array) ja 2.5D/3D-pakkauksille, sen alhainen pintajännitys kaava tunkeutuu mikrokumpun (μbump) raoihin ja poistaa perusteellisesti alitäytön ylivuodon ja hiiltyneet juoksutusainehiukkaset. TSV (Through-Silicon Via) -yhteensopiva, se estää jäännösnesteen kertymisen aiheuttamat sähköiset siirtymät.

d) Lääketiede ja ilmailu (nollavika ja vaatimustenmukaisuus)

MIL-PRF-28809F- ja ISO 13485 -standardien mukainen se puhdistaa tahdistimen piirilevyt ja avaruusalusten ohjauslevyt hiukkastason. Silikoni-/pehmennysainevapaa koostumus läpäisee <10 ppm ionijäämätestit, mikä varmistaa nollan suorituskyvyn heikkenemisen korkeahappi-/tyhjiöympäristöissä.

a) Puhdistus : Perinteinen puhdistuslämpötila on 50-60 ℃, ja puhdistusaika on 1-10 minuuttia. Pinttyneille tahroille aikaa voidaan pidentää sopivasti.

b) Laitteen huolto : Puhdista säännöllisesti säiliön nesteessä oleva sakka. On suositeltavaa varustaa kiertosuodatinlaitteella puhdistusvaikutuksen parantamiseksi.

c) Tuotteen käsittely : Ultratarkkuustuotteissa on suositeltavaa käyttää ruiskutuslaitteita tai suurtaajuisia ultraäänilaitteita tavallisten ultraäänivärähtelyjen aiheuttamien tuotteiden vaurioitumisen välttämiseksi.

d) Pakkaus : Pakattu 25L/200L muovitynnyreihin. Se on vaaraton tuote, joka on kätevä varastoida ja kuljettaa.

e) Varastointi ja kuljetus : Varastointiaika on 2 vuotta. Se on säilytettävä sisätiloissa auringon ja sateen välttämiseksi. Jos käytät käyttämättömiä puhdistusaineita, kiristä säiliön korkki, jotta kosteus ja epäpuhtaudet eivät pääse sekoittumaan.