PCBA үшін жоғары қуатты құрылғы тазалау агенті

a)  Тиімді тазалау және өнімділікке кепілдік

• Тазалаудан кейінгі өнім шығымы 99,9% жетуі мүмкін, бұл қысқа тұйықталу және ластаушы заттардан туындаған коррозия сияқты ақауларды айтарлықтай азайтады.

• Тазалаудан кейін кір қалдықтары автоматты түрде аршылып, түбіне шөгіп, қайталама ластануды болдырмайды және тазалау ерітіндісінің қызмет ету мерзімін ұзартады.

б)  Қоршаған ортаны қорғау ерекшеліктері

• Өндіріс процесінде және сұйық қалдықтарды өңдеуде ластаушы ағындар жоқ. Формула биологиялық ыдырайтын, қоршаған ортаға ұзақ мерзімді жүктемені азайтады.

• RoHS сәйкестігі: Тазалау құралының құрамында қорғасын және кадмий сияқты зиянды заттардың болмауын қамтамасыз ету үшін ЕО RoHS директивасын қатаң түрде орындаңыз.

в)  Материалдық қауіпсіздік

• Тізбектің ұзақ мерзімді сенімділігін қамтамасыз ететін PCBA субстраттары (мыс фольгасы, дәнекерлеу қосылыстары және құрамдас бөліктер сияқты) коррозияға ұшырамайды.

• Бетінің түсі өзгеріссіз қалады және өнімнің сыртқы түрі мен функциясының консистенциясын сақтай отырып, тазалаудан кейін ағармайды.

г)  Қауіпсіздік

• Тұтану нүктесінің ешбір сипаттамалары жоғары температура немесе статикалық электр тогынан туындаған жану мен жарылыстың жасырын қаупін жоя алмайды.

• Жұмыс процесінде жарылыстан қорғайтын арнайы жабдық қажет емес, қауіпсіздікті бақылау шығындарын азайтады.

a) Тұрмыстық электроника өндірісі (жоғары дәлдік және миниатюризация)

арналған бұл тазалағыш микро дәнекерлеу қосылыстарының айналасындағы иондық қалдықтар мен ағынның шашырауын тиімді түрде жояды. FPC икемді схемалық платалары мен 0,3 мм қадамдық BGA қаптамасына Смартфондар мен TWS құлаққаптарындағы үйлесімді SIP (System-in-Package) чиптерінің күрделі құрылымдарымен , ол капиллярлық әсерлерден туындаған соқыр аймақтарды тазалауды болдырмайды, 5G RF модульдері сияқты жоғары сезімталдық құрамдастары үшін >99,8% кірістілік жылдамдығын қамтамасыз етеді.

b) Өнеркәсіптік және автомобиль электроникасы (жоғары қуат және төзімділік)

Электр қозғалтқыштарындағы үшін өте қолайлы IGBT модульдері мен DCB керамикалық субстраттары , ол мыс қабаттары мен Al₂O₃/AlN астарын коррозиядан қорғай отырып, тұтқырлығы жоғары силикон майды және Ag-синтерлеуші ​​дәнекерлеу қалдықтарын жылдам ыдыратады. 150℃ термиялық циклдік сынақтармен расталған, ол экстремалды температура кезінде автомобильдік қуат құрылғыларының ұзақ мерзімді сенімділігіне жауап береді.

c) Жетілдірілген орау және жартылай өткізгіштер (нәзік құрылымды қорғау)

бейімделген FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) және 2,5D/3D қаптамасына , оның беткі кернеуі төмен формуласы микробұдырлы (μбүмп) саңылауларға еніп, толып кетуді және көміртекті флюс бөлшектерін мұқият жояды. TSV (Through-Silicon Via) үйлесімді, ол қалдық сұйықтықтың сақталуынан туындаған электрлік миграция қаупін болдырмайды.

d) Медициналық және аэроғарыштық (нөлдік ақау және сәйкестік)

MIL-PRF-28809F және ISO 13485 стандарттарына сәйкес, ол кардиостимулятордың ПХД және ғарыш аппаратының басқару тақталары үшін бөлшектер деңгейінде тазалауға қол жеткізеді. Силикон/пластификаторсыз формула <10ppm иондық қалдық сынақтарынан өтіп, оттегі/вакуумы жоғары орталарда өнімділіктің нөлдік төмендеуін қамтамасыз етеді.

a) Тазалау операциясы : Кәдімгі тазалау температурасы 50-60 ℃ деңгейінде бақыланады және тазалау уақыты 1-10 минут. Қатты дақтар үшін уақытты сәйкесінше ұзартуға болады.

b) Жабдықты күту : Резервуардағы сұйықтықтағы шөгінділерді жүйелі түрде тазалаңыз. Тазалау әсерін жақсарту үшін циркуляциялық сүзу құрылғысымен жабдықталуы ұсынылады.

c) Өнімді өңдеу : Өте дәлдіктегі өнімдер үшін кәдімгі ультрадыбыстық тербелістерден туындаған өнімдерге зақым келтірмеу үшін бүріккіш жабдықты немесе жоғары жиілікті ультрадыбыстық жабдықты пайдалану ұсынылады.

d) Қаптама : 25L/200L пластикалық бөшкелерге оралған. Сақтауға және тасымалдауға ыңғайлы, қауіпті емес өнім.

e) Сақтау және тасымалдау : Сақтау мерзімі 2 жыл. Күн мен жаңбырдан сақтану үшін оны жабық жерде сақтау керек. Пайдаланылмаған тазалау құралдары үшін ылғал мен қоспалардың араласпауы үшін бөшке қақпағын қатайтыңыз.