| Disponibilitate: | |
|---|---|
| Cantitate: | |
3M15
Ca soluție de curățare de calitate industrială dezvoltată special pentru dispozitivele electronice de mare putere, agentul de curățare a dispozitivelor de mare putere 3M15 pentru PCBA adoptă o formulă inovatoare semi-apoasă și poate îndepărta în profunzime contaminanții persistenti generați în timpul procesului de fabricație a dispozitivelor de mare putere, cum ar fi PCBA, module IGBT și semiconductori de putere. Este potrivit în special pentru probleme precum micro-scurtcircuite și impedanță anormală în circuite cauzate de reziduuri de flux, pătrunderea uleiului și acumularea de praf în scenarii de căldură mare/tensiune mare/curent ridicat.
a) Curățare eficientă și garanție de randament
Randamentul produsului după curățare poate ajunge la 99,9%, reducând semnificativ defecte precum scurtcircuite și coroziunea cauzată de contaminanți.
După curățare, reziduurile de murdărie sunt îndepărtate automat și se scufundă în fund, evitând poluarea secundară și prelungind durata de viață a soluției de curățare.
b) Caracteristici de protecție a mediului
Procesul de producție și tratarea lichidelor reziduale nu au descărcare de poluare. Formula este biodegradabilă, reducând sarcina pe termen lung asupra mediului.
Conformitate RoHS: Urmați cu strictețe directiva RoHS a UE pentru a vă asigura că agentul de curățare nu conține substanțe nocive precum plumbul și cadmiul.
c) Siguranța materialului
Fără coroziune a substraturilor PCBA (cum ar fi folie de cupru, îmbinări de lipit și componente), asigurând fiabilitatea pe termen lung a circuitului.
Suprafața rămâne neschimbată la culoare și nu devine albă după curățare, menținând consistența aspectului și funcției produsului.
d) Siguranța
Caracteristicile punctului de aprindere nu elimină pericolul ascuns de ardere și explozie cauzate de temperaturi ridicate sau electricitate statică.
Nu sunt necesare echipamente speciale antiexplozive în timpul procesului de operare, reducând costurile de control al siguranței.
| Caracteristici | Unitate | Date |
| Aspect (soluție nediluată) | - | Lichid transparent |
| Punct de aprindere | - | Nici unul |
| Miros | - | Extrem de ușor |
| Punct de fierbere | ℃ | Mai mare de 110 |
| Densitate | kg/m³ · 15℃ | 925 – 950 |
| Valoarea pH-ului (soluție nediluată) | - | 7,8 ± 0,5 |
a) Producția de electronice de larg consum (înaltă precizie și miniaturizare)
Conceput pentru plăci de circuite flexibile FPC și ambalaj BGA cu pas de 0,3 mm în smartphone-uri și căști TWS, acest produs de curățare îndepărtează eficient reziduurile ionice și stropii de flux din jurul îmbinărilor de lipire micro. Compatibil cu structurile complexe ale cipurilor SIP (System-in-Package), elimină curățarea zonelor oarbe cauzate de efectele capilare, asigurând o rată de randament >99,8% pentru componentele de înaltă sensibilitate, cum ar fi modulele 5G RF.
b) Electronice industriale și auto (putere mare și durabilitate)
Ideal pentru modulele IGBT și substraturile ceramice DCB din sistemele de propulsie EV, descompune rapid grăsimea siliconică de înaltă vâscozitate și reziduurile de lipire prin sinterizare Ag, protejând în același timp straturile de cupru și substraturile Al₂O₃/AlN de coroziune. Validat prin teste de ciclism termic de 150℃, acesta îndeplinește fiabilitatea pe termen lung a dispozitivelor de putere de calitate auto la temperaturi extreme.
c) Ambalaje avansate și semiconductoare (protecție a structurii delicate)
Adaptată pentru FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) și ambalaj 2.5D/3D, formula sa cu tensiune superficială scăzută pătrunde în golurile micro-bump (μbump), îndepărtând complet preaplinul de umplere și particulele de flux carbonizate. Compatibil cu TSV (Through-Silicon Via), previne riscurile de migrare electrică cauzate de retenția de lichid rezidual.
d) Medical și aerospațial (zero defecte și conformitate)
Conform cu standardele MIL-PRF-28809F și ISO 13485, realizează curățarea la nivel de particule pentru PCB-urile stimulatoare cardiace și plăcile de control ale navelor spațiale. Formula fără silicon/plastifiant trece testele de reziduuri ionice <10ppm, asigurând o degradare zero a performanței în medii cu oxigen/vid.
a) Operațiune de curățare : Temperatura de curățare convențională este controlată la 50-60 ℃, iar timpul de curățare este de 1-10 minute. Pentru petele persistente, timpul poate fi prelungit în mod corespunzător.
b) Întreținerea echipamentului : Curățați în mod regulat sedimentele din lichidul rezervorului. Se recomanda sa fie echipat cu un dispozitiv de filtrare cu circulatie pentru a imbunatati efectul de curatare.
c) Tratamentul produsului : Pentru produsele de ultra-precizie, se recomandă utilizarea echipamentelor de pulverizare sau a echipamentelor cu ultrasunete de înaltă frecvență pentru a evita deteriorarea produselor cauzată de vibrațiile ultrasonice obișnuite.
d) Ambalare : Ambalat în butoaie de plastic de 25L/200L. Este un produs nepericulos, care este convenabil pentru depozitare și transport.
e) Depozitare și transport : Perioada de depozitare este de 2 ani. Trebuie depozitat în interior pentru a evita soarele și ploaia. Pentru agenți de curățare neutilizați, strângeți capacul butoiului pentru a preveni amestecarea umezelii și a impurităților.
conținutul este gol!