Chất làm sạch thiết bị công suất cao cho PCBA

a)  Làm sạch hiệu quả và đảm bảo năng suất

• Hiệu suất sản phẩm sau khi làm sạch có thể đạt tới 99,9%, giảm đáng kể các khuyết tật như đoản mạch và ăn mòn do chất gây ô nhiễm.

• Sau khi làm sạch, cặn bẩn sẽ tự động bong ra và chìm xuống đáy, tránh ô nhiễm thứ cấp và kéo dài tuổi thọ của dung dịch tẩy rửa.

b)  Đặc điểm bảo vệ môi trường

• Quy trình sản xuất và xử lý chất thải không có chất thải gây ô nhiễm. Công thức có khả năng phân hủy sinh học, giảm gánh nặng lâu dài cho môi trường.

• Tuân thủ RoHS: Tuân thủ nghiêm ngặt chỉ thị RoHS của EU để đảm bảo rằng chất tẩy rửa không chứa các chất có hại như chì và cadmium.

c)  An toàn vật liệu

• Không ăn mòn các chất nền PCBA (như lá đồng, mối hàn và linh kiện), đảm bảo độ tin cậy lâu dài của mạch.

• Bề mặt không thay đổi màu sắc và không chuyển sang màu trắng sau khi làm sạch, duy trì tính đồng nhất về hình thức và chức năng của sản phẩm.

d)  An toàn

• Không có đặc tính điểm chớp cháy giúp loại bỏ nguy cơ cháy nổ tiềm ẩn do nhiệt độ cao hoặc tĩnh điện.

• Không cần thiết bị chống cháy nổ đặc biệt trong quá trình vận hành, giảm chi phí kiểm soát an toàn.

a) Sản xuất điện tử tiêu dùng (Độ chính xác cao và thu nhỏ)

Được thiết kế cho các bảng mạch linh hoạt FPC và bước 0,3mm bao bì BGA trong điện thoại thông minh và tai nghe true wireless, thiết bị làm sạch này loại bỏ hiệu quả cặn ion và chất phóng điện xung quanh các mối hàn vi mô. Tương thích với cấu trúc phức tạp của chip SIP (System-in-Package), nó giúp loại bỏ việc làm sạch các vùng mù do hiệu ứng mao dẫn gây ra, đảm bảo hiệu suất >99,8% cho các thành phần có độ nhạy cao như mô-đun 5G RF.

b) Điện tử công nghiệp & ô tô (Công suất cao và độ bền cao)

Lý tưởng cho các mô-đun IGBT và chất nền gốm DCB trong hệ truyền động EV, nó nhanh chóng phân hủy mỡ silicon có độ nhớt cao và cặn hàn thiêu kết Ag đồng thời bảo vệ các lớp đồng và chất nền Al₂O₃/AlN khỏi bị ăn mòn. Được xác nhận bằng các thử nghiệm chu kỳ nhiệt 150oC, nó đáp ứng độ tin cậy lâu dài của các thiết bị điện cấp ô tô trong điều kiện nhiệt độ khắc nghiệt.

c) Bao bì & Chất bán dẫn tiên tiến (Bảo vệ cấu trúc tinh tế)

Được thiết kế riêng cho FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) và bao bì 2,5D/3D, công thức sức căng bề mặt thấp của nó xuyên qua các khoảng trống vi vết sưng (μbump), loại bỏ triệt để các hạt tràn lấp đầy và các hạt thông lượng cacbon hóa. Tương thích với TSV (Through-Silicon Via), nó ngăn ngừa rủi ro di chuyển điện do giữ chất lỏng dư.

d) Y tế & Hàng không vũ trụ (Không khiếm khuyết & Tuân thủ)

Tuân thủ các tiêu chuẩn MIL-PRF-28809F và ISO 13485, nó đạt được khả năng làm sạch ở mức độ hạt cho PCB của máy tạo nhịp tim và bảng điều khiển tàu vũ trụ. Công thức không chứa silicone/chất làm dẻo đã vượt qua các bài kiểm tra dư lượng ion <10ppm, đảm bảo không làm suy giảm hiệu suất trong môi trường nhiều oxy/chân không.

a) Hoạt động làm sạch : Nhiệt độ làm sạch thông thường được kiểm soát ở mức 50-60oC và thời gian làm sạch là 1-10 phút. Đối với những vết bẩn cứng đầu, thời gian có thể được kéo dài một cách thích hợp.

b) Bảo dưỡng thiết bị : Thường xuyên làm sạch cặn trong bể chứa chất lỏng. Nên trang bị thiết bị lọc tuần hoàn để nâng cao hiệu quả làm sạch.

c) Xử lý sản phẩm : Đối với các sản phẩm có độ chính xác cực cao, nên sử dụng thiết bị phun hoặc thiết bị siêu âm tần số cao để tránh làm hỏng sản phẩm do rung động siêu âm thông thường.

d) Đóng gói : Đóng gói trong thùng nhựa 25L/200L. Nó là một sản phẩm không nguy hiểm, thuận tiện cho việc lưu trữ và vận chuyển.

e) Bảo quản và vận chuyển : Thời gian bảo quản là 2 năm. Nó cần phải được lưu trữ trong nhà để tránh nắng và mưa. Đối với các chất tẩy rửa chưa sử dụng, hãy vặn chặt nắp thùng để tránh hơi ẩm và tạp chất trộn vào.