Vysoce výkonný prostředek na čištění zařízení pro PCBA

a)  Záruka účinného čištění a výnosu

• Výtěžnost produktu po čištění může dosáhnout 99,9 %, což výrazně snižuje vady, jako jsou zkraty a koroze způsobená nečistotami.

• Po vyčištění se zbytky nečistot automaticky sloupnou a klesnou ke dnu, čímž se zabrání sekundárnímu znečištění a prodlouží se životnost čisticího roztoku.

b)  Prvky ochrany životního prostředí

• Výrobní proces a zpracování odpadních kapalin nevypouštějí žádné znečištění. Receptura je biologicky odbouratelná, snižuje dlouhodobou zátěž životního prostředí.

• Shoda s RoHS: Přísně dodržujte směrnici EU RoHS, abyste zajistili, že čisticí prostředek neobsahuje škodlivé látky, jako je olovo a kadmium.

c)  Bezpečnost materiálu

• Žádná koroze na substrátech PCBA (jako je měděná fólie, pájené spoje a součásti), což zajišťuje dlouhodobou spolehlivost obvodu.

• Povrch zůstává barevně nezměněn a po vyčištění nezbělá, zachovává konzistenci vzhledu a funkce produktu.

d)  Bezpečnost

• Žádná charakteristika bodu vzplanutí eliminuje skryté nebezpečí vznícení a výbuchu způsobené vysokou teplotou nebo statickou elektřinou.

• Během provozního procesu není vyžadováno speciální vybavení odolné proti výbuchu, což snižuje náklady na bezpečnostní kontrolu.

a) Výroba spotřební elektroniky (vysoká přesnost a miniaturizace)

Tento čistič, navržený pro flexibilní desky plošných spojů FPC a s roztečí 0,3 mm obaly BGA v chytrých telefonech a sluchátkách TWS, účinně odstraňuje zbytky iontů a rozstřiky tavidla kolem mikropájených spojů. Kompatibilní se složitými strukturami čipů SIP (System-in-Package), eliminuje čištění slepých zón způsobených kapilárními efekty a zajišťuje výnos > 99,8 % pro vysoce citlivé komponenty, jako jsou 5G RF moduly.

b) Průmyslová a automobilová elektronika (vysoký výkon a životnost)

Ideální pro moduly IGBT a keramické substráty DCB v pohonných jednotkách EV, rychle rozkládá vysoce viskózní silikonové mazivo a zbytky pájky ze slinování Ag a zároveň chrání měděné vrstvy a substráty Al₂O₃/AlN před korozí. Ověřeno testy tepelného cyklování při 150 °C a splňuje dlouhodobou spolehlivost výkonových zařízení automobilové třídy při extrémních teplotách.

c) Advanced Packaging & Semiconductors (Delicate Structure Protection)

přizpůsobené pro FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) a 2,5D/3D balení, proniká mikro-boulemi (μbump) mezerami a důkladně odstraňuje přetečení podvýplně a karbonizované částice tavidla. Jeho složení s nízkým povrchovým napětím, Kompatibilní s TSV (Through-Silicon Via), zabraňuje riziku elektrické migrace způsobené zadržováním zbytkové kapaliny.

d) Lékařství a letectví a kosmonautika (nulový defekt a shoda)

V souladu s normami MIL-PRF-28809F a ISO 13485 dosahuje čištění na úrovni částic pro PCB kardiostimulátorů a řídicí desky kosmických lodí. Složení bez silikonu/změkčovadla prošlo testy iontových zbytků <10 ppm, což zajišťuje nulovou degradaci výkonu v prostředí s vysokým obsahem kyslíku/vakuem.

a) Čištění : Běžná teplota čištění je řízena na 50-60 °C a doba čištění je 1-10 minut. U odolných skvrn lze dobu patřičně prodloužit.

b) Údržba zařízení : Pravidelně čistěte usazeniny v kapalině v nádrži. Pro zlepšení čisticího účinku se doporučuje vybavit cirkulačním filtračním zařízením.

c) Ošetření produktu : U ultrapřesných produktů se doporučuje používat stříkací zařízení nebo vysokofrekvenční ultrazvukové zařízení, aby nedošlo k poškození produktů způsobenému běžnými ultrazvukovými vibracemi.

d) Balení : Baleno v 25L/200L plastových sudech. Jedná se o zdravotně nezávadný produkt, který je vhodný pro skladování a přepravu.

e) Skladování a přeprava : Doba skladování je 2 roky. Musí být skladován uvnitř, aby se zabránilo slunci a dešti. U nepoužitých čisticích prostředků utáhněte uzávěr válce, abyste zabránili vmíchání vlhkosti a nečistot.