Потужний засіб для чищення пристроїв для PCBA

a)  Ефективне очищення та гарантія врожайності

• Вихід продукту після очищення може досягати 99,9%, значно зменшуючи такі дефекти, як короткі замикання та корозію, викликані забрудненнями.

• Після очищення залишки бруду автоматично відшаровуються та опускаються на дно, уникаючи вторинного забруднення та продовжуючи термін служби миючого розчину.

б)  Природоохоронні особливості

• Виробничий процес і очищення стічних рідин не мають викидів забруднюючих речовин. Формула біологічно розкладається, що зменшує довгострокове навантаження на навколишнє середовище.

• Відповідність RoHS: суворо дотримуйтесь директиви ЄС RoHS, щоб переконатися, що засіб для чищення не містить шкідливих речовин, таких як свинець і кадмій.

в)  Безпека матеріалу

• Відсутність корозії на підкладках PCBA (таких як мідна фольга, паяні з’єднання та компоненти), що забезпечує тривалу надійність схеми.

• Поверхня не змінює колір і не біліє після очищення, зберігаючи незмінний зовнішній вигляд і функціональність виробу.

г)  Безпека

• Відсутність характеристик температури спалаху усуває приховану небезпеку займання та вибуху, викликану високою температурою або статичною електрикою.

• Спеціальне вибухозахищене обладнання не вимагається в процесі експлуатації, що знижує витрати на контроль безпеки.

a) Виробництво споживчої електроніки (висока точність і мініатюризація)

Розроблений для гнучких друкованих плат FPC і з кроком 0,3 мм упаковки BGA у смартфонах і навушниках TWS, цей очисник ефективно видаляє іонні залишки та бризки флюсу навколо мікропаяних з’єднань. Сумісний зі складною структурою чіпів SIP (система в упаковці), він усуває очищення сліпих зон, викликаних капілярними ефектами, забезпечуючи продуктивність >99,8% для високочутливих компонентів, таких як модулі 5G RF.

b) Промислова й автомобільна електроніка (висока потужність і довговічність)

Ідеально підходить для модулів IGBT і керамічних підкладок DCB в силових агрегатах електромобілів, він швидко розкладає високов’язке силіконове мастило та залишки припою Ag-спікання, одночасно захищаючи мідні шари та підкладки Al₂O₃/AlN від корозії. Перевірений термоциклічними випробуваннями при 150 ℃, він відповідає тривалій надійності силових пристроїв автомобільного класу за екстремальних температур.

c) Удосконалена упаковка та напівпровідники (захист делікатної структури)

Розроблена для FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) і упаковки 2,5D/3D, її формула з низьким поверхневим натягом проникає в щілини з мікронерівностями (μbump), ретельно видаляючи перелив під заповненням і карбонізовані частинки флюсу. Сумісний із TSV (Through-Silicon Via), він запобігає ризикам електричної міграції, викликаної утримуванням залишкової рідини.

d) Медицина та авіакосмічна промисловість (без дефектів і відповідність)

Відповідає стандартам MIL-PRF-28809F та ISO 13485, забезпечує очищення плат кардіостимуляторів і плат керування космічним кораблем на рівні частинок. Формула, що не містить силікону/пластифікатора, проходить випробування на іонний залишок <10 ppm, забезпечуючи нульове погіршення продуктивності в середовищі з високим вмістом кисню/вакуумі.

a) Операція очищення : звичайна температура очищення контролюється на рівні 50-60 ℃, а час очищення становить 1-10 хвилин. Для стійких плям час можна відповідно збільшити.

b) Обслуговування обладнання : Регулярно очищайте осад у рідині резервуару. Рекомендується обладнати циркуляційним фільтруючим пристроєм для покращення ефекту очищення.

c) Обробка продукту : для надточних продуктів рекомендується використовувати розпилювальне обладнання або високочастотне ультразвукове обладнання, щоб уникнути пошкодження продуктів, викликаного звичайними ультразвуковими коливаннями.

d) Упаковка : Упаковується в пластикові бочки 25/200 л. Це нешкідливий продукт, зручний для зберігання та транспортування.

д) Зберігання та транспортування : Термін зберігання 2 роки. Його потрібно зберігати в закритому приміщенні, щоб уникнути сонця та дощу. Для невикористаних засобів для чищення затягніть кришку стовбура, щоб запобігти змішуванню вологи та забруднень.