Høyeffekts rengjøringsmiddel for PCBA

a)  Effektiv rengjøring og ytelsesgaranti

• Produktutbyttet etter rengjøring kan nå 99,9 %, noe som reduserer defekter som kortslutninger og korrosjon forårsaket av forurensninger betydelig.

• Etter rengjøring blir smussrester automatisk skrellet av og synker til bunnen, noe som unngår sekundær forurensning og forlenger levetiden til rengjøringsløsningen.

b)  Miljøvernfunksjoner

• Produksjonsprosessen og behandling av avfallsvæske har ingen forurensningsutslipp. Formelen er biologisk nedbrytbar, og reduserer den langsiktige belastningen på miljøet.

• RoHS-samsvar: Følg strengt EUs RoHS-direktiv for å sikre at rengjøringsmidlet ikke inneholder skadelige stoffer som bly og kadmium.

c)  Materialsikkerhet

• Ingen korrosjon på PCBA-substrater (som kobberfolie, loddeforbindelser og komponenter), noe som sikrer langsiktig pålitelighet til kretsen.

• Overflaten forblir uendret i farge og blir ikke hvit etter rengjøring, noe som opprettholder konsistensen av produktets utseende og funksjon.

d)  Sikkerhet

• Ingen flammepunktsegenskaper eliminerer den skjulte faren for forbrenning og eksplosjon forårsaket av høy temperatur eller statisk elektrisitet.

• Spesielt eksplosjonssikkert utstyr er ikke nødvendig under operasjonsprosessen, noe som reduserer sikkerhetskontrollkostnadene.

a) Produksjon av forbrukerelektronikk (høy presisjon og miniatyrisering)

Designet for FPC fleksible kretskort og 0,3 mm-pitch BGA-emballasje i smarttelefoner og TWS-øretelefoner, fjerner denne renseren effektivt ioniske rester og flukssprut rundt mikroloddeforbindelser. Kompatibel med SIP (System-in-Package)-brikkers komplekse strukturer, eliminerer den rensing av blinde soner forårsaket av kapillæreffekter, og sikrer >99,8 % kapasitet for høysensitive komponenter som 5G RF-moduler.

b) Industriell og bilelektronikk (høy kraft og holdbarhet)

Ideell for IGBT-moduler og DCB-keramiske substrater i EV-drivlinjer, bryter den raskt ned silikonfett med høy viskositet og Ag-sintrende lodderester samtidig som den beskytter kobberlag og Al₂O₃/AlN-substrater mot korrosjon. Validert av 150 ℃ termiske syklustester, møter den kraftenheter i bilindustriens langsiktige pålitelighet under ekstreme temperaturer.

c) Avansert emballasje og halvledere (delikat strukturbeskyttelse)

Skreddersydd for FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) og 2,5D/3D-emballasje, penetrerer formelen med lav overflatespenning mikro-bump (μbump)-gap, og fjerner grundig underfyllingsoverløp og karboniserte flukspartikler. TSV (Through-Silicon Via) kompatibel, forhindrer elektrisk migrasjonsrisiko forårsaket av gjenværende væskeretensjon.

d) Medisinsk og romfart (nulldefekter og samsvar)

Den er i samsvar med MIL-PRF-28809F og ISO 13485-standardene, og oppnår rengjøring på partikkelnivå for pacemaker-PCB-er og romfartøyskontrolltavler. Den silikon/myknerfrie formelen består <10ppm ioniske resttester, og sikrer null ytelsesforringelse i miljøer med høyt oksygen/vakuum.

a) Rengjøringsoperasjon : Den konvensjonelle rengjøringstemperaturen er kontrollert til 50-60 ℃, og rengjøringstiden er 1-10 minutter. For gjenstridige flekker kan tiden forlenges passende.

b) Vedlikehold av utstyr : Rengjør regelmessig sedimentet i tankvæsken. Det anbefales å være utstyrt med en sirkulerende filtreringsanordning for å forbedre renseeffekten.

c) Produktbehandling : For ultrapresisjonsprodukter anbefales det å bruke sprayutstyr eller høyfrekvent ultralydutstyr for å unngå skade på produkter forårsaket av vanlige ultralydvibrasjoner.

d) Emballasje : Pakket i 25L/200L plastfat. Det er et ikke-farlig produkt, som er praktisk for lagring og transport.

e) Lagring og transport : Lagringsperioden er 2 år. Den må oppbevares innendørs for å unngå sol og regn. For ubrukte rengjøringsmidler, stram fatlokket for å forhindre at fuktighet og urenheter blandes inn.