Konstruert for laserablasjonsprosesser, forbedrer Yuanans belegg sporpresisjon på halvledersubstrater samtidig som de minimerer termisk skade. De fotosensitive formuleringene muliggjør fjerning av rent materiale, og adresserer delaminerings- og karboniseringsproblemer i avansert emballasje og MEMS-produksjon.