لیزر کے خاتمے کے عمل کے لیے انجینئرڈ، یوانان کی کوٹنگز تھرمل نقصان کو کم کرتے ہوئے سیمی کنڈکٹر سبسٹریٹس پر نالی کی درستگی کو بڑھاتی ہیں۔ تصویر کے لیے حساس فارمولیشنز جدید پیکیجنگ اور MEMS مینوفیکچرنگ میں صاف مواد کو ہٹانے، ڈیلامینیشن اور کاربنائزیشن کے مسائل کو حل کرنے کے قابل بناتے ہیں۔