Được thiết kế cho các quá trình cắt bỏ bằng laser, lớp phủ của Yuanan tăng cường độ chính xác của rãnh trên chất nền bán dẫn đồng thời giảm thiểu thiệt hại do nhiệt. Công thức cảm quang cho phép loại bỏ vật liệu sạch, giải quyết các vấn đề tách lớp và cacbon hóa trong bao bì tiên tiến và sản xuất MEMS.