A lézeres ablációs folyamatokhoz tervezett Yuanan bevonatok növelik a horony pontosságát a félvezető hordozókon, miközben minimálisra csökkentik a hőkárosodást. A fényérzékeny készítmények lehetővé teszik az anyag tiszta eltávolítását, megoldva a rétegvesztési és karbonizációs problémákat a fejlett csomagolásban és a MEMS-gyártásban.