Նախագծված լազերային աբլյացիայի գործընթացների համար՝ Յուանանի ծածկույթները բարձրացնում են կիսահաղորդչային ենթաշերտերի ակոսների ճշգրտությունը՝ նվազագույնի հասցնելով ջերմային վնասը: Լուսազգայուն ձևակերպումները հնարավորություն են տալիս մաքրել նյութը, լուծելով շերտազատման և կարբոնացման խնդիրները առաջադեմ փաթեթավորման և MEMS արտադրության մեջ: