レーザーアブレーションプロセス向けに設計された Yuanan のコーティングは、熱による損傷を最小限に抑えながら、半導体基板上の溝の精度を向上させます。感光性配合により、材料をきれいに除去でき、高度なパッケージングや MEMS 製造における層間剥離や炭化の問題に対処できます。