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金属加工

精密金属の製造には、工具寿命を延ばし、表面品質を最適化し、プロセスの信頼性を確保する化学ソリューションが必要です。当社の配合製品は、高速動作時の熱変形の低減から製造後の腐食の防止まで、金属部品の機械加工、成形、保護における重要な課題に対処します。化学的性質に適合したソリューションを選択することは、寸法精度、生産スループット、総所有コストに直接影響します。
 
当社は、配合全体にわたって RoHS に完全準拠した ISO 認定の製造基準に基づいて運用しており、メーカーと協力して、次世代合金および高度な機械加工プロセスに適応するソリューションを設計しています。
工業用洗浄剤
生産設備のメンテナンスや金属表面の処理に不可欠なこれらの薬剤は、基材に損傷を与えることなく切削液、金属微粒子、および描画用化合物を除去します。超音波洗浄、スプレー洗浄、浸漬システム向けに設計されており、CNC 加工や溶接の前処理中に汚染物質が再付着するのを防ぎます。主なバリエーションには次のものがあります。
  • プレス工場での重度のグリース除去用のアルカリ性クリーナー
  • アルミニウム航空宇宙部品用の中性 pH ソリューション
  • 電気接点洗浄用の溶剤ベースのシステム
土壌の種類と基材の材質に基づいて適切に選択すると、表面欠陥が防止されます。通常の滞留時間は 40 ~ 60°C で 3 ~ 15 分です。当社のテストでは、航空宇宙用タービンブレードの洗浄サイクルにおける微粒子除去効率が 98% であることが示されています。
これは、精密半導体製造および PCB フラックス除去用に特別に配合された高純度で非腐食性の洗浄剤であり、残留物のない表面処理を保証します。
 
利点:
  • ‌超低粒子汚染‌
  • ‌RoHS/REACH準拠‌
  • ‌速乾性&不燃性‌
  • ‌敏感なコンポーネントとの互換性‌
  • 環境に優しい溶剤ブレンド
 
包装単位:25L/バレル、200L/バレル
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ダイヤモンド マルチワイヤー ソー用の高性能シリコン ウェーハ切削液であり、閉ループ循環システムにおける優れた冷却潤滑性を備え、半導体および太陽光発電のウェーハ処理用に特別に配合されています。
 
利点:
  • 強化された熱管理
  • ワイヤーの耐久性の向上
  • 粒子再堆積ゼロ‌
  • 高温安定性
  • 最適化された水のリサイクル
 
包装単位:25L/バレル、200L/バレル
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半導体製造用の非腐食性アルカリ性フォトレジスト剥離剤で、傷つきやすい基板や金属コンポーネントを保護しながら、LCD/LED/IC チップや PCB から残留物を効果的に除去します。
 
利点:
  • 残留物のない洗浄‌
  • 基材に安全な配合‌
  • 幅広い互換性
  • 素早いすすぎ
  • ROHS準拠‌
 
包装単位:25L/バレル、200L/バレル
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乳白色の水性洗浄剤で、シリコンウェーハなどの表面に付着したパーティクルや金属イオンなどの汚染物質の除去に適しています。
 
利点:
  • 環境に優しく、コンプライアンスに準拠
  • 強力な洗浄力
  • 低泡で残留物なし
  • ダイレクトで便利な操作
  • 優れた物理吸着力
 
包装単位: 1 ガロン/ジャグ、5 L/ジャグ、200 L/バレル
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切削油および切削油
高度な金属除去液とオイルにより、旋削、フライス加工、研削作業における熱放散と潤滑性が最適化されます。水混和性タイプが最新の CNC マシニング センターで主流となっています。
  • チタンおよびインコネル加工用の高性能合成材料
  • 自動車生産におけるコストと工具寿命のバランスをとる半合成樹脂
  • 医療用インプラントの精密仕上げ用マイクロエマルション
適切な濃度制御 (通常 5 ~ 12%) により、ミストを最小限に抑えながら、蓄積エッジの形成を防止します。現場テストでは、250 ~ 400 SFM での連続鋳鉄加工において工具寿命が 20 ~ 35% 延長されることが実証されています。自動混合システムは、混入油レベルをリアルタイムで監視し、最適な流体性能を維持します。
これは、精密半導体製造および PCB フラックス除去用に特別に配合された高純度で非腐食性の洗浄剤であり、残留物のない表面処理を保証します。
 
利点:
  • ‌超低粒子汚染‌
  • ‌RoHS/REACH準拠‌
  • ‌速乾性&不燃性‌
  • ‌敏感なコンポーネントとの互換性‌
  • 環境に優しい溶剤ブレンド
 
包装単位:25L/バレル、200L/バレル
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ダイヤモンド マルチワイヤー ソー用の高性能シリコン ウェーハ切削液であり、閉ループ循環システムにおける優れた冷却潤滑性を備え、半導体および太陽光発電のウェーハ処理用に特別に配合されています。
 
利点:
  • 強化された熱管理
  • ワイヤーの耐久性の向上
  • 粒子再堆積ゼロ‌
  • 高温安定性
  • 最適化された水のリサイクル
 
包装単位:25L/バレル、200L/バレル
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半導体製造用の非腐食性アルカリ性フォトレジスト剥離剤で、傷つきやすい基板や金属コンポーネントを保護しながら、LCD/LED/IC チップや PCB から残留物を効果的に除去します。
 
利点:
  • 残留物のない洗浄‌
  • 基材に安全な配合‌
  • 幅広い互換性
  • 素早いすすぎ
  • ROHS準拠‌
 
包装単位:25L/バレル、200L/バレル
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乳白色の水性洗浄剤で、シリコンウェーハなどの表面に付着したパーティクルや金属イオンなどの汚染物質の除去に適しています。
 
利点:
  • 環境に優しく、コンプライアンスに準拠
  • 強力な洗浄力
  • 低泡で残留物なし
  • ダイレクトで便利な操作
  • 優れた物理吸着力
 
包装単位: 1 ガロン/ジャグ、5 L/ジャグ、200 L/バレル
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腐食防止剤
一時的な保護化学物質は、プロセス間の保管および輸送中に機械加工部品を保護します。気相抑制剤 (VCI) と防錆剤は次のことに対処します。
  • 精密歯車・ベアリングの屋内保管
  • 自動車組立品の海上輸送
  • 多段溶接におけるパス間保護
皮膜形成抑制剤は、85% RH 環境で 5mg/m²/日未満の腐食速度を達成します。水置換タイプは、72 時間以上にわたって 100% の耐塩水噴霧性を示します。当社の実験室で検証された配合は、ベアリング表面や精密ギアに干渉残留物を残さず、ポリエチレンや耐食紙などの一般的な包装材料と互換性があります。
これは、精密半導体製造および PCB フラックス除去用に特別に配合された高純度で非腐食性の洗浄剤であり、残留物のない表面処理を保証します。
 
利点:
  • ‌超低粒子汚染‌
  • ‌RoHS/REACH準拠‌
  • ‌速乾性&不燃性‌
  • ‌敏感なコンポーネントとの互換性‌
  • 環境に優しい溶剤ブレンド
 
包装単位:25L/バレル、200L/バレル
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ダイヤモンド マルチワイヤー ソー用の高性能シリコン ウェーハ切削液であり、閉ループ循環システムにおける優れた冷却潤滑性を備え、半導体および太陽光発電のウェーハ処理用に特別に配合されています。
 
利点:
  • 強化された熱管理
  • ワイヤーの耐久性の向上
  • 粒子再堆積ゼロ‌
  • 高温安定性
  • 最適化された水のリサイクル
 
包装単位:25L/バレル、200L/バレル
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半導体製造用の非腐食性アルカリ性フォトレジスト剥離剤で、傷つきやすい基板や金属コンポーネントを保護しながら、LCD/LED/IC チップや PCB から残留物を効果的に除去します。
 
利点:
  • 残留物のない洗浄‌
  • 基材に安全な配合‌
  • 幅広い互換性
  • 素早いすすぎ
  • ROHS準拠‌
 
包装単位:25L/バレル、200L/バレル
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乳白色の水性洗浄剤で、シリコンウェーハなどの表面に付着したパーティクルや金属イオンなどの汚染物質の除去に適しています。
 
利点:
  • 環境に優しく、コンプライアンスに準拠
  • 強力な洗浄力
  • 低泡で残留物なし
  • ダイレクトで便利な操作
  • 優れた物理吸着力
 
包装単位: 1 ガロン/ジャグ、5 L/ジャグ、200 L/バレル
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テクニカルサポート

ユーザーに専門的、効率的、包括的な技術支援を提供し、ユーザーが当社の製品またはサービスを使用中に発生した技術的な問題がタイムリーに解決できるようにするため。
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私たちについて
半導体用薬剤の製造および電子化学品の製造および研究開発に注力してきました。
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