Precyzyjna produkcja metali wymaga rozwiązań chemicznych, które wydłużają żywotność narzędzi, optymalizują jakość powierzchni i zapewniają niezawodność procesu. Nasze opracowane produkty pozwalają sprostać krytycznym wyzwaniom związanym z obróbką, formowaniem i zabezpieczaniem elementów metalowych – od ograniczania odkształceń termicznych podczas operacji z dużą prędkością po zapobieganie korozji poprodukcyjnej. Wybór rozwiązań dopasowanych pod względem chemicznym ma bezpośredni wpływ na dokładność wymiarową, przepustowość produkcji i całkowity koszt posiadania.
Działając zgodnie z normami produkcyjnymi posiadającymi certyfikat ISO i pełną zgodnością z dyrektywą RoHS w przypadku naszych receptur, współpracujemy z producentami w celu opracowania rozwiązań adaptacyjnych dla stopów nowej generacji i zaawansowanych procesów obróbki.
Przemysłowe środki czyszczące
Środki te, mające kluczowe znaczenie dla konserwacji sprzętu produkcyjnego i przygotowania powierzchni metalowych, usuwają płyny obróbkowe, drobne cząstki metalu i związki ciągnące, nie uszkadzając podłoża. Zaprojektowane do czyszczenia ultradźwiękowego, mycia natryskowego i systemów zanurzeniowych, zapobiegają ponownemu osadzaniu się zanieczyszczeń podczas obróbki CNC i wstępnej obróbki spawalniczej. Kluczowe warianty obejmują:
Alkaliczne środki czyszczące do usuwania ciężkich tłuszczów w tłoczniach
Roztwory o neutralnym pH do aluminiowych komponentów lotniczych
Systemy na bazie rozpuszczalników do czyszczenia styków elektrycznych
Właściwy dobór w oparciu o rodzaj gleby i materiał podłoża zapobiega defektom powierzchni, przy typowym czasie przebywania wynoszącym 3-15 minut w temperaturze 40-60°C. Nasze testy wykazały 98% skuteczność usuwania cząstek stałych w cyklach czyszczenia łopatek turbin lotniczych.
Jest to wysokiej czystości, niekorozyjny środek czyszczący opracowany specjalnie do precyzyjnej produkcji półprzewodników i usuwania strumienia PCB, zapewniający przygotowanie powierzchni bez pozostałości.
Jest to wysokowydajny płyn do cięcia płytek krzemowych do wielodrutowych pił diamentowych, opracowany specjalnie do obróbki płytek półprzewodnikowych i fotowoltaicznych, zapewniający doskonałe chłodzenie i smarowanie w układach z obiegiem zamkniętym.
Jest to niekorozyjny, alkaliczny środek do usuwania fotomaski do produkcji półprzewodników, skutecznie usuwający pozostałości z układów LCD/LED/IC i płytek PCB, chroniąc jednocześnie wrażliwe podłoża i elementy metalowe.
Jest to mlecznobiały środek czyszczący na bazie wody, odpowiedni do usuwania zanieczyszczeń, takich jak cząsteczki i jony metali, z powierzchni materiałów takich jak płytki krzemowe.
Zalety:
Ekologiczny i zgodny
Wysoka wydajność czyszczenia
Niskopieniący i nie pozostawiający pozostałości
Bezpośrednia i wygodna obsługa
Doskonała adsorpcja fizyczna
Jednostki opakowaniowe: 1 gal/dzbanek, 5 l/dzbanek, 200 l/beczka
0
0
Płyny i oleje do cięcia
Zaawansowane płyny i oleje do usuwania metalu optymalizują odprowadzanie ciepła i smarowność podczas operacji toczenia, frezowania i szlifowania. W nowoczesnych centrach obróbczych CNC dominują typy mieszalne z wodą:
Wysokowydajne tworzywa sztuczne do obróbki tytanu i Inconelu
Półsyntetyki równoważące koszty i trwałość narzędzi w produkcji samochodów
Mikroemulsje do dokładnego wykańczania implantów medycznych
Właściwa kontrola stężenia (zwykle 5-12%) zapobiega tworzeniu się osadów na krawędziach, minimalizując jednocześnie powstawanie mgły. Testy terenowe wykazują o 20–35% dłuższą trwałość narzędzia w ciągłej obróbce żeliwa przy 250–400 SFM. Zautomatyzowane systemy mieszania utrzymują optymalną wydajność cieczy dzięki monitorowaniu w czasie rzeczywistym poziomu oleju obcego.
Jest to wysokiej czystości, niekorozyjny środek czyszczący opracowany specjalnie do precyzyjnej produkcji półprzewodników i usuwania strumienia PCB, zapewniający przygotowanie powierzchni bez pozostałości.
Jest to wysokowydajny płyn do cięcia płytek krzemowych do wielodrutowych pił diamentowych, opracowany specjalnie do obróbki płytek półprzewodnikowych i fotowoltaicznych, zapewniający doskonałe chłodzenie i smarowanie w układach z obiegiem zamkniętym.
Jest to niekorozyjny, alkaliczny środek do usuwania fotomaski do produkcji półprzewodników, skutecznie usuwający pozostałości z układów LCD/LED/IC i płytek PCB, chroniąc jednocześnie wrażliwe podłoża i elementy metalowe.
Jest to mlecznobiały środek czyszczący na bazie wody, odpowiedni do usuwania zanieczyszczeń, takich jak cząsteczki i jony metali, z powierzchni materiałów takich jak płytki krzemowe.
Zalety:
Ekologiczny i zgodny
Wysoka wydajność czyszczenia
Niskopieniący i nie pozostawiający pozostałości
Bezpośrednia i wygodna obsługa
Doskonała adsorpcja fizyczna
Jednostki opakowaniowe: 1 gal/dzbanek, 5 l/dzbanek, 200 l/beczka
0
0
Inhibitory korozji
Tymczasowe środki chemiczne zabezpieczają obrobione części podczas międzyprocesowego przechowywania i transportu. Inhibitory fazy parowej (VCI) i środki zapobiegające rdzy obejmują:
Magazynowanie precyzyjnych przekładni i łożysk w pomieszczeniach zamkniętych
Transport morski podzespołów samochodowych
Ochrona międzyściegowa przy spawaniu wieloetapowym
Inhibitory błonotwórcze osiągają szybkość korozji <5 mg/m²/dzień w środowiskach o wilgotności względnej 85%. Typy wypierające wodę wykazują 100% odporność na mgłę solną przez ponad 72 godziny. Nasze zweryfikowane laboratoryjnie formuły nie pozostawiają zakłócających pozostałości na powierzchniach łożysk lub precyzyjnych przekładniach i są kompatybilne z popularnymi materiałami opakowaniowymi, takimi jak polietylen i papier odporny na korozję.
Jest to wysokiej czystości, niekorozyjny środek czyszczący opracowany specjalnie do precyzyjnej produkcji półprzewodników i usuwania strumienia PCB, zapewniający przygotowanie powierzchni bez pozostałości.
Jest to wysokowydajny płyn do cięcia płytek krzemowych do wielodrutowych pił diamentowych, opracowany specjalnie do obróbki płytek półprzewodnikowych i fotowoltaicznych, zapewniający doskonałe chłodzenie i smarowanie w układach z obiegiem zamkniętym.
Jest to niekorozyjny, alkaliczny środek do usuwania fotomaski do produkcji półprzewodników, skutecznie usuwający pozostałości z układów LCD/LED/IC i płytek PCB, chroniąc jednocześnie wrażliwe podłoża i elementy metalowe.
Jest to mlecznobiały środek czyszczący na bazie wody, odpowiedni do usuwania zanieczyszczeń, takich jak cząsteczki i jony metali, z powierzchni materiałów takich jak płytki krzemowe.
Zalety:
Ekologiczny i zgodny
Wysoka wydajność czyszczenia
Niskopieniący i nie pozostawiający pozostałości
Bezpośrednia i wygodna obsługa
Doskonała adsorpcja fizyczna
Jednostki opakowaniowe: 1 gal/dzbanek, 5 l/dzbanek, 200 l/beczka
0
0
Wsparcie techniczne
Aby zapewnić użytkownikom profesjonalną, skuteczną i kompleksową pomoc techniczną, zapewniając, że wszelkie problemy techniczne, jakie napotkają podczas korzystania z naszych produktów lub usług, zostaną rozwiązane w odpowiednim czasie.