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Metallbearbeitung

Die Präzisionsmetallfertigung erfordert chemische Lösungen, die die Werkzeugstandzeit verlängern, die Oberflächenqualität optimieren und die Prozesssicherheit gewährleisten. Unsere formulierten Produkte bewältigen kritische Herausforderungen bei der Bearbeitung, Umformung und dem Schutz von Metallkomponenten – von der Reduzierung der thermischen Verformung bei Hochgeschwindigkeitsvorgängen bis hin zur Verhinderung von Korrosion nach der Produktion. Die Auswahl von auf die Chemie abgestimmten Lösungen wirkt sich direkt auf die Maßhaltigkeit, den Produktionsdurchsatz und die Gesamtbetriebskosten aus.
 
Wir arbeiten nach ISO-zertifizierten Produktionsstandards mit vollständiger RoHS-Konformität in allen unseren Formulierungen und arbeiten mit Herstellern zusammen, um adaptive Lösungen für Legierungen der nächsten Generation und fortschrittliche Bearbeitungsprozesse zu entwickeln.
Industrielle Reinigungsmittel
Diese Mittel sind von entscheidender Bedeutung für die Wartung von Produktionsanlagen und die Vorbereitung von Metalloberflächen und entfernen Schneidflüssigkeiten, Metallfeine und Ziehverbindungen, ohne die Substrate zu beschädigen. Sie wurden für Ultraschallreinigungs-, Sprühwasch- und Tauchsysteme entwickelt und verhindern die erneute Ablagerung von Verunreinigungen während der CNC-Bearbeitung und Schweißvorbehandlung. Zu den wichtigsten Varianten gehören:
  • Alkalische Reiniger zur starken Fettentfernung in Presswerken
  • Neutrale pH-Lösungen für Aluminium-Luft- und Raumfahrtkomponenten
  • Lösungsmittelbasierte Systeme zur Reinigung elektrischer Kontakte
Durch die richtige Auswahl je nach Bodenart und Untergrundmaterial werden Oberflächendefekte vermieden, bei typischen Verweilzeiten von 3–15 Minuten bei 40–60 °C. Unsere Tests zeigen eine Partikelentfernungseffizienz von 98 % bei Reinigungszyklen für Turbinenschaufeln in der Luft- und Raumfahrt.
Es handelt sich um ein hochreines, nicht korrosives Reinigungsmittel, das speziell für die Präzisionshalbleiterfertigung und die Entfernung von PCB-Flussmitteln entwickelt wurde und eine rückstandsfreie Oberflächenvorbereitung gewährleistet.
 
Vorteile:
  • ‌Extrem geringe Partikelverschmutzung‌
  • ‌RoHS/REACH-konform‌
  • „Schnell trocknend und nicht brennbar“.
  • ‌Kompatibel mit empfindlichen Komponenten‌
  • ‌Umweltfreundliche Lösungsmittelmischung
 
Verpackungseinheiten: 25L/Fass, 200L/Fass
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Es handelt sich um eine leistungsstarke Silizium-Wafer-Schneidflüssigkeit für Diamant-Mehrdrahtsägen, die speziell für die Verarbeitung von Halbleiter- und Solar-PV-Wafern mit hervorragender Kühlschmierung in geschlossenen Kreislaufsystemen entwickelt wurde.
 
Vorteile:
  • Verbessertes Wärmemanagement
  • Längere Haltbarkeit des Drahtes
  • Keine Wiederablagerung von Partikeln‌
  • ‌Hochtemperaturstabil‌
  • ‌Wasserrecycling optimiert
 
Verpackungseinheiten: 25L/Fass, 200L/Fass
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Es handelt sich um einen nicht korrosiven alkalischen Fotolack-Stripper für die Halbleiterfertigung, der wirksam Rückstände von LCD-/LED-/IC-Chips und Leiterplatten entfernt und gleichzeitig empfindliche Substrate und Metallkomponenten schützt.
 
Vorteile:
  • Rückstandsfreie Reinigung‌
  • Substratsichere Formel‌
  • Breite Kompatibilität
  • Schnelles Spülen
  • ROHS-konform‌
 
Verpackungseinheiten: 25L/Fass, 200L/Fass
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Es handelt sich um ein milchig-weißes Reinigungsmittel auf Wasserbasis, das sich zum Entfernen von Verunreinigungen wie Partikeln und Metallionen von der Oberfläche von Materialien wie Siliziumwafern eignet.
 
Vorteile:
  • Umweltfreundlich und konform
  • Leistungsstarke Reinigungsleistung
  • Schaumarm und rückstandsfrei
  • Direkte und komfortable Bedienung
  • Ausgezeichnete physikalische Adsorption
 
Verpackungseinheiten: 1 Gallone/Krug, 5 L/Krug, 200 L/Fass
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Schneidflüssigkeiten und Öle
Fortschrittliche Flüssigkeiten und Öle zur Metallentfernung optimieren die Wärmeableitung und Schmierfähigkeit bei Dreh-, Fräs- und Schleifvorgängen. In modernen CNC-Bearbeitungszentren dominieren wassermischbare Typen:
  • Hochleistungskunststoffe für die Titan- und Inconel-Bearbeitung
  • Halbsynthetische Materialien gleichen Kosten und Werkzeugstandzeit in der Automobilproduktion aus
  • Mikroemulsionen zur Feinbearbeitung medizinischer Implantate
Eine ordnungsgemäße Konzentrationskontrolle (normalerweise 5–12 %) verhindert die Bildung von Aufbaukanten und minimiert gleichzeitig die Nebelbildung. Feldtests zeigen eine um 20–35 % verlängerte Werkzeugstandzeit bei der kontinuierlichen Gusseisenbearbeitung bei 250–400 SFM. Automatisierte Mischsysteme sorgen für eine optimale Flüssigkeitsleistung und überwachen den Fremdölstand in Echtzeit.
Es handelt sich um ein hochreines, nicht korrosives Reinigungsmittel, das speziell für die Präzisionshalbleiterfertigung und die Entfernung von PCB-Flussmitteln entwickelt wurde und eine rückstandsfreie Oberflächenvorbereitung gewährleistet.
 
Vorteile:
  • ‌Extrem geringe Partikelverschmutzung‌
  • ‌RoHS/REACH-konform‌
  • „Schnell trocknend und nicht brennbar“.
  • ‌Kompatibel mit empfindlichen Komponenten‌
  • ‌Umweltfreundliche Lösungsmittelmischung
 
Verpackungseinheiten: 25L/Fass, 200L/Fass
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Es handelt sich um eine leistungsstarke Silizium-Wafer-Schneidflüssigkeit für Diamant-Mehrdrahtsägen, die speziell für die Verarbeitung von Halbleiter- und Solar-PV-Wafern mit hervorragender Kühlschmierung in geschlossenen Kreislaufsystemen entwickelt wurde.
 
Vorteile:
  • Verbessertes Wärmemanagement
  • Längere Haltbarkeit des Drahtes
  • Keine Wiederablagerung von Partikeln‌
  • ‌Hochtemperaturstabil‌
  • ‌Wasserrecycling optimiert
 
Verpackungseinheiten: 25L/Fass, 200L/Fass
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Es handelt sich um einen nicht korrosiven alkalischen Fotolack-Stripper für die Halbleiterfertigung, der wirksam Rückstände von LCD-/LED-/IC-Chips und Leiterplatten entfernt und gleichzeitig empfindliche Substrate und Metallkomponenten schützt.
 
Vorteile:
  • Rückstandsfreie Reinigung‌
  • Substratsichere Formel‌
  • Breite Kompatibilität
  • Schnelles Spülen
  • ROHS-konform‌
 
Verpackungseinheiten: 25L/Fass, 200L/Fass
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Es handelt sich um ein milchig-weißes Reinigungsmittel auf Wasserbasis, das sich zum Entfernen von Verunreinigungen wie Partikeln und Metallionen von der Oberfläche von Materialien wie Siliziumwafern eignet.
 
Vorteile:
  • Umweltfreundlich und konform
  • Leistungsstarke Reinigungsleistung
  • Schaumarm und rückstandsfrei
  • Direkte und komfortable Bedienung
  • Ausgezeichnete physikalische Adsorption
 
Verpackungseinheiten: 1 Gallone/Krug, 5 L/Krug, 200 L/Fass
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Korrosionsinhibitoren
Temporäre Schutzchemikalien schützen bearbeitete Teile während der Lagerung und des Versands zwischen Prozessen. Dampfphaseninhibitoren (VCI) und Rostschutzmittel richten sich an:
  • Innenlagerung von Präzisionszahnrädern und Lagern
  • Seetransport von Automobilbaugruppen
  • Zwischenlagenschutz beim mehrstufigen Schweißen
Filmbildende Inhibitoren erreichen Korrosionsraten von <5 mg/m²/Tag in Umgebungen mit 85 % relativer Luftfeuchtigkeit. Wasserverdrängende Typen weisen eine Salzsprühnebelbeständigkeit von 100 % für mehr als 72 Stunden auf. Unsere im Labor geprüften Formulierungen hinterlassen keine störenden Rückstände auf Lageroberflächen oder Präzisionsgetrieben und sind mit gängigen Verpackungsmaterialien wie Polyethylen und korrosionsbeständigem Papier kompatibel.
Es handelt sich um ein hochreines, nicht korrosives Reinigungsmittel, das speziell für die Präzisionshalbleiterfertigung und die Entfernung von PCB-Flussmitteln entwickelt wurde und eine rückstandsfreie Oberflächenvorbereitung gewährleistet.
 
Vorteile:
  • ‌Extrem geringe Partikelverschmutzung‌
  • ‌RoHS/REACH-konform‌
  • „Schnell trocknend und nicht brennbar“.
  • ‌Kompatibel mit empfindlichen Komponenten‌
  • ‌Umweltfreundliche Lösungsmittelmischung
 
Verpackungseinheiten: 25L/Fass, 200L/Fass
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Es handelt sich um eine leistungsstarke Silizium-Wafer-Schneidflüssigkeit für Diamant-Mehrdrahtsägen, die speziell für die Verarbeitung von Halbleiter- und Solar-PV-Wafern mit hervorragender Kühlschmierung in geschlossenen Kreislaufsystemen entwickelt wurde.
 
Vorteile:
  • Verbessertes Wärmemanagement
  • Längere Haltbarkeit des Drahtes
  • Keine Wiederablagerung von Partikeln‌
  • ‌Hochtemperaturstabil‌
  • ‌Wasserrecycling optimiert
 
Verpackungseinheiten: 25L/Fass, 200L/Fass
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Es handelt sich um einen nicht korrosiven alkalischen Fotolack-Stripper für die Halbleiterfertigung, der wirksam Rückstände von LCD-/LED-/IC-Chips und Leiterplatten entfernt und gleichzeitig empfindliche Substrate und Metallkomponenten schützt.
 
Vorteile:
  • Rückstandsfreie Reinigung‌
  • Substratsichere Formel‌
  • Breite Kompatibilität
  • Schnelles Spülen
  • ROHS-konform‌
 
Verpackungseinheiten: 25L/Fass, 200L/Fass
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Es handelt sich um ein milchig-weißes Reinigungsmittel auf Wasserbasis, das sich zum Entfernen von Verunreinigungen wie Partikeln und Metallionen von der Oberfläche von Materialien wie Siliziumwafern eignet.
 
Vorteile:
  • Umweltfreundlich und konform
  • Leistungsstarke Reinigungsleistung
  • Schaumarm und rückstandsfrei
  • Direkte und komfortable Bedienung
  • Ausgezeichnete physikalische Adsorption
 
Verpackungseinheiten: 1 Gallone/Krug, 5 L/Krug, 200 L/Fass
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Technische Unterstützung

Bereitstellung professioneller, effizienter und umfassender technischer Unterstützung für Benutzer, um sicherzustellen, dass alle technischen Probleme, auf die sie bei der Nutzung unserer Produkte oder Dienstleistungen stoßen, zeitnah gelöst werden können.
WhatsApp:
+86- 18123969340 
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E-Mail:
contact@yuananchemtech.com
supports@yuananchemtech.com
Öffnungszeiten:
Mo. - Fr. 9:00 - 18:00 Uhr
Über uns
Der Schwerpunkt liegt auf der Herstellung von Wirkstoffen für Halbleiter sowie der Produktion und Forschung und Entwicklung elektronischer Chemikalien.​​​​​​​
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