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금속 가공

정밀 금속 제조에는 공구 수명을 연장하고 표면 품질을 최적화하며 공정 신뢰성을 보장하는 화학 솔루션이 필요합니다. 당사의 공식 제품은 고속 작업 중 열 변형을 줄이는 것부터 생산 후 부식을 방지하는 것까지 금속 부품을 가공, 성형 및 보호하는 데 있어 중요한 과제를 해결합니다. 화학적으로 일치하는 솔루션을 선택하면 치수 정확도, 생산 처리량 및 총 소유 비용에 직접적인 영향을 미칩니다.
 
당사는 제조 전반에 걸쳐 RoHS를 완벽하게 준수하는 ISO 인증 생산 표준에 따라 운영되며 제조업체와 협력하여 차세대 합금 및 고급 가공 공정을 위한 적응형 솔루션을 설계합니다.
산업용 세척제
생산 장비를 유지 관리하고 금속 표면을 준비하는 데 중요한 이 에이전트는 모재를 손상시키지 않고 절삭유, 금속 미세분 및 드로잉 화합물을 제거합니다. 초음파 세척, 스프레이 세척 및 침지 시스템용으로 설계된 이 제품은 CNC 가공 및 용접 전처리 중에 오염 물질의 재침착을 방지합니다. 주요 변형은 다음과 같습니다.
  • 스탬핑 공장의 심한 그리스 제거를 위한 알칼리성 세척제
  • 알루미늄 항공우주 부품용 중성 pH 솔루션
  • 전기 접점 세척을 위한 용제 기반 시스템
토양 유형과 기질 재료에 따라 적절한 선택을 하면 표면 결함을 방지할 수 있으며, 일반적인 체류 시간은 40~60°C에서 3~15분입니다. 우리의 테스트에서는 항공우주 터빈 블레이드 청소 주기에서 98%의 미립자 제거 효율성을 보여줍니다.
정밀 반도체 제조 및 PCB 플럭스 제거용으로 특별히 제조된 고순도, 비부식성 세척제로서 잔류물 없는 표면 준비를 보장합니다.
 
장점:
  • ‌초저미립자 오염‌
  • ‌RoHS/REACH 준수‌
  • ‌속건성 및 불연성‌
  • ‌민감한 부품과 호환 가능‌
  • ‌친환경 솔벤트 블렌드
 
포장 단위: 25L/배럴, 200L/배럴
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이는 폐쇄 루프 순환 시스템에서 탁월한 냉각 윤활 기능을 갖춘 반도체 및 태양광 PV 웨이퍼 가공용으로 특별히 제조된 다이아몬드 멀티와이어 쏘용 고성능 실리콘 웨이퍼 절삭유입니다.
 
장점:
  • 향상된 열 관리
  • 연장된 와이어 내구성
  • 제로 입자 재침착‌
  • ‌고온 안정성‌
  • ‌물 재활용 최적화
 
포장 단위: 25L/배럴, 200L/배럴
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반도체 제조용 비부식성 알칼리 포토레지스트 박리제로 LCD/LED/IC 칩 및 PCB의 잔여물을 효과적으로 제거하는 동시에 민감한 기판 및 금속 부품을 보호합니다.
 
장점:
  • 잔여물 없는 청소‌
  • 기판에 안전한 공식‌
  • 광범위한 호환성
  • 빠른 헹굼
  • ROHS 준수‌
 
포장 단위: 25L/배럴, 200L/배럴
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유백색의 수성 세정제로서 실리콘 웨이퍼 등의 소재 표면에 있는 입자, 금속이온 등의 오염물질을 제거하는데 적합한 세정제입니다.
 
장점:
  • 친환경 및 규정 준수
  • 강력한 청소 성능
  • 거품이 적고 잔여물이 없음
  • 직접적이고 편리한 작동
  • 우수한 물리적 흡착
 
포장 단위: 1갤런/병, 5L/병, 200L/배럴
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절삭유 및 오일
고급 금속 제거 유체 및 오일은 터닝, 밀링 및 연삭 작업에서 열 방출과 윤활성을 최적화합니다. 수용성 유형은 최신 CNC 머시닝 센터를 지배합니다.
  • 티타늄 및 인코넬 가공을 위한 고성능 합성 소재
  • 자동차 생산에서 비용과 공구 수명의 균형을 맞추는 반합성
  • 의료용 임플란트의 미세 마무리를 위한 마이크로 에멀젼
적절한 농도 제어(일반적으로 5-12%)는 비산을 최소화하면서 구성 가장자리 형성을 방지합니다. 현장 테스트에서는 250-400 SFM의 연속 주철 가공에서 공구 수명이 20-35% 연장된 것으로 나타났습니다. 자동 혼합 시스템은 트램프 오일 레벨을 실시간으로 모니터링하여 최적의 유체 성능을 유지합니다.
정밀 반도체 제조 및 PCB 플럭스 제거용으로 특별히 제조된 고순도, 비부식성 세척제로서 잔류물 없는 표면 준비를 보장합니다.
 
장점:
  • ‌초저미립자 오염‌
  • ‌RoHS/REACH 준수‌
  • ‌속건성 및 불연성‌
  • ‌민감한 부품과 호환 가능‌
  • ‌친환경 솔벤트 블렌드
 
포장 단위: 25L/배럴, 200L/배럴
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이는 폐쇄 루프 순환 시스템에서 탁월한 냉각 윤활 기능을 갖춘 반도체 및 태양광 PV 웨이퍼 가공용으로 특별히 제조된 다이아몬드 멀티와이어 쏘용 고성능 실리콘 웨이퍼 절삭유입니다.
 
장점:
  • 향상된 열 관리
  • 연장된 와이어 내구성
  • 제로 입자 재침착‌
  • ‌고온 안정성‌
  • ‌물 재활용 최적화
 
포장 단위: 25L/배럴, 200L/배럴
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반도체 제조용 비부식성 알칼리 포토레지스트 박리제로 LCD/LED/IC 칩 및 PCB의 잔여물을 효과적으로 제거하는 동시에 민감한 기판 및 금속 부품을 보호합니다.
 
장점:
  • 잔여물 없는 청소‌
  • 기판에 안전한 공식‌
  • 광범위한 호환성
  • 빠른 헹굼
  • ROHS 준수‌
 
포장 단위: 25L/배럴, 200L/배럴
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유백색의 수성 세정제로서 실리콘 웨이퍼 등의 소재 표면에 있는 입자, 금속이온 등의 오염물질을 제거하는데 적합한 세정제입니다.
 
장점:
  • 친환경 및 규정 준수
  • 강력한 청소 성능
  • 거품이 적고 잔여물이 없음
  • 직접적이고 편리한 작동
  • 우수한 물리적 흡착
 
포장 단위: 1갤런/병, 5L/병, 200L/배럴
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부식 억제제
임시 보호 화학 물질은 공정 간 보관 및 배송 중에 기계 가공 부품을 보호합니다. 증기상 억제제(VCI) 및 방청제 주소:
  • 정밀 기어 및 베어링의 실내 보관
  • 자동차 조립품의 해상 운송
  • 다단계 용접의 패스 간 보호
성막 억제제는 85% RH 환경에서 <5mg/m²/일 부식률을 달성합니다. 물 치환 유형은 72시간 이상 동안 100% 염수 분무 저항성을 나타냅니다. 실험실에서 검증된 당사의 제제는 베어링 표면이나 정밀 기어에 간섭 잔류물을 남기지 않으며 폴리에틸렌 및 부식 방지 종이와 같은 일반적인 포장 재료와 호환됩니다.
정밀 반도체 제조 및 PCB 플럭스 제거용으로 특별히 제조된 고순도, 비부식성 세척제로서 잔류물 없는 표면 준비를 보장합니다.
 
장점:
  • ‌초저미립자 오염‌
  • ‌RoHS/REACH 준수‌
  • ‌속건성 및 불연성‌
  • ‌민감한 부품과 호환 가능‌
  • ‌친환경 솔벤트 블렌드
 
포장 단위: 25L/배럴, 200L/배럴
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이는 폐쇄 루프 순환 시스템에서 탁월한 냉각 윤활 기능을 갖춘 반도체 및 태양광 PV 웨이퍼 가공용으로 특별히 제조된 다이아몬드 멀티와이어 쏘용 고성능 실리콘 웨이퍼 절삭유입니다.
 
장점:
  • 향상된 열 관리
  • 연장된 와이어 내구성
  • 제로 입자 재침착‌
  • ‌고온 안정성‌
  • ‌물 재활용 최적화
 
포장 단위: 25L/배럴, 200L/배럴
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반도체 제조용 비부식성 알칼리 포토레지스트 박리제로 LCD/LED/IC 칩 및 PCB의 잔여물을 효과적으로 제거하는 동시에 민감한 기판 및 금속 부품을 보호합니다.
 
장점:
  • 잔여물 없는 청소‌
  • 기판에 안전한 공식‌
  • 광범위한 호환성
  • 빠른 헹굼
  • ROHS 준수‌
 
포장 단위: 25L/배럴, 200L/배럴
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유백색의 수성 세정제로서 실리콘 웨이퍼 등의 소재 표면에 있는 입자, 금속이온 등의 오염물질을 제거하는데 적합한 세정제입니다.
 
장점:
  • 친환경 및 규정 준수
  • 강력한 청소 성능
  • 거품이 적고 잔여물이 없음
  • 직접적이고 편리한 작동
  • 우수한 물리적 흡착
 
포장 단위: 1갤런/병, 5L/병, 200L/배럴
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기술지원

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회사 소개
반도체용 에이전트 제조와 전자화학제품의 생산 및 연구개발에 주력해 왔습니다.​​​​​​​
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