708RB
708RB 반도체 웨이퍼 입자 세정제 는 실리콘 웨이퍼, 웨이퍼, 반도체, 니오브산리튬, 탄산리튬 웨이퍼 등을 위해 특별히 설계되었을 뿐만 아니라, 연삭 또는 래핑 후 금속 표면에 흡착된 미세 입자상 물질을 제거하는 기능을 갖는 수성 유백색 액체 세정제입니다. 또한 초음파 세척과 결합하면 금속 표면에 흡착된 입자상 물질을 효과적으로 제거할 수 있으며 일정한 스케일 제거 능력을 갖습니다. 또한, 이러한 재료 표면의 입자, 유기물, 금속 이온 및 기타 오염 물질을 제거하는 것을 목표로 할 수 있습니다. 또한, 세정액에 함유된 활성물질을 웨이퍼 표면에 흡착시켜 장기간 세정이 용이한 물리적 흡착상태로 만들고, 표면에 보호층을 형성하여 파티클의 2차 흡착을 방지함으로써 궁극적으로 에피택시 또는 확산 공정의 수율을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
친환경 및 규정 준수: 708RB는 중금속이 없으며 EU의 RoHS 표준을 충족합니다. 이는 국제 규정을 준수하는 반도체 및 웨이퍼 세척을 위한 환경 친화적인 선택입니다.
강력한 청소 성능: 탁월한 청소 능력을 보여주며 기름, 먼지 입자, 지문 자국 등을 효과적으로 제거합니다. 청소 수율은 99% 이상에 도달하여 고품질 청소 결과를 보장합니다.
거품이 적고 잔여물이 없습니다: 거품이 적어 헹굼이 쉽고 잔여물이 남지 않습니다. 이 기능은 청소 후 과정을 단순화하고 청소된 품목의 청결을 보장합니다.
직접적이고 편리한 작동: 직접 청소가 가능하므로 시간과 노력이 절약됩니다. 작동과 교체가 간편하여 다양한 청소 용도에 편리한 선택이 됩니다.
우수한 물리흡착력 : 활성물질이 장기간 물리흡착을 가능하게 하여 표면을 쉽게 청소할 수 있는 상태로 유지하고 2차 입자 흡착을 방지합니다.
매개변수 |
단위 |
데이터 |
모습 (원래 솔루션) |
- |
유백색 액체 |
모습 (희석액) |
- |
투명한 액체 |
냄새 |
- |
없음 |
유동점 |
℃ |
2 |
밀도 |
kg/m3 |
1030 |
pH 값(5%) |
- |
12 (희석 후 약 9.5) |
반도체 산업: 708RB는 반도체 산업에 널리 적용 가능합니다. 실리콘 웨이퍼, 니오브산 리튬 웨이퍼 등을 포함한 반도체 칩 및 웨이퍼의 정밀 세척에 사용됩니다. 다양한 오염 물질을 효과적으로 제거함으로써 고품질 반도체 장치 생산에 중요한 반도체 부품의 무결성과 성능을 보장합니다.
부품 세척: 전자 부품의 제조 및 유지 관리에서 이 세척제는 중요한 역할을 합니다. 부품의 기능과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있는 입자, 유기물질, 금속이온 등을 제거하여 부품의 표면을 철저하게 세척할 수 있습니다. 이는 고정밀 전자 장비에 사용되는 부품에 특히 중요합니다.
박막 기술: 박막 기술의 유리 및 금속 표면의 경우 708RB가 이상적인 선택입니다. 불순물을 제거하여 표면을 준비하는 데 도움이 되며, 박막의 접착력과 품질이 향상됩니다. 광학 코팅이든 기타 박막 응용이든 관계없이 증착 공정에 깨끗하고 적합한 표면을 보장합니다.
용법:
· 희석 : 초음파 세척시 물에 1:20~1:50의 비율로 희석하여 사용하는 것을 권장합니다.
· 온도 설정: 온도를 30~60°C 사이로 설정합니다.
· 청소 시간: 약. 30분. 실제 상황에 따라 조정하십시오.
· 혼합 : 세제와 물을 같은 비율로 섞은 후 설정온도까지 가열한 후 청소를 시작합니다.
· 유지 관리: 정기적으로 세척제를 점검하고 보충하십시오. 청소장비의 정수, 필터 카트리지를 확인하세요.
· 일반적인 사용의 경우 1~3일마다, 심한 청소의 경우 하루에 한 번(5일 이내) 세척제를 교체하십시오.
· 예를 들어, 첫 번째 탱크에서는 1:30으로 희석하고 40HZ에서 35°C에서 20분간 초음파를 가합니다. 두 번째 탱크에서는 1:50으로 희석하고 30°C에서 30분간 40HZ에서 초음파를 가합니다.
저장:
· 제품은 EU ROHS 표준을 준수합니다.
· 플라스틱 드럼 패키지: 5KG,10KG,25KG/드럼, 보관 및 운반이 용이한 비위험 물품.
· 보관기간은 2년이며, 야외에 보관할 수 없으며, 햇빛과 비를 피하여 보관할 수 있습니다.
· 사용하지 않은 클리너는 드럼 뚜껑에 나사로 단단히 고정시켜서 수분과 불순물이 섞이는 것을 방지해야 합니다.
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