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Agente de limpeza de partículas de wafer semicondutor

É um agente de limpeza branco leitoso à base de água, adequado para remover contaminantes como partículas e íons metálicos da superfície de materiais como pastilhas de silício.
 
Vantagens:
  • Ecológico e compatível
  • Desempenho de limpeza poderoso
  • Baixa espuma e livre de resíduos
  • Operação direta e conveniente
  • Excelente adsorção física
 
Unidades de embalagem: 1 gal/jarro, 5 L/jarro, 200 L/barril
Disponibilidade:
Quantidade:
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  • 708RB

O agente de limpeza de partículas de wafer semicondutor 708RB é um limpador líquido branco leitoso à base de água que não é apenas especialmente projetado para wafers de silício, wafers, semicondutores, niobato de lítio e wafers de carbonato de lítio, etc., mas também tem a função de remover partículas finas adsorvidas na superfície do metal após retificação ou lapidação. Além disso, quando combinado com a limpeza ultrassônica, pode efetivamente remover as partículas adsorvidas na superfície do metal e tem uma certa capacidade de descalcificação. Além disso, pode ter como objetivo a remoção de partículas, matéria orgânica, íons metálicos e outros poluentes da superfície desses materiais. Além do mais, as substâncias ativas no limpador podem ser adsorvidas na superfície do wafer, tornando-o assim em um estado de adsorção física fácil de limpar a longo prazo e formando uma camada protetora na superfície para evitar a adsorção secundária de partículas, o que pode efetivamente melhorar a taxa de rendimento do processo epitaxial ou de difusão.


  • Ecologicamente correto e compatível: 708RB é livre de metais pesados, atendendo ao padrão RoHS da UE. É uma escolha ecologicamente correta para limpeza de semicondutores e wafers, garantindo conformidade com regulamentações internacionais.

  • Desempenho de limpeza poderoso: apresenta excelente capacidade de limpeza, removendo com eficácia óleo, partículas de poeira, marcas de impressões digitais, etc. O rendimento de limpeza pode chegar acima de 99%, garantindo resultados de limpeza de alta qualidade.

  • Baixa espuma e sem resíduos: Com baixa espuma, é fácil de enxaguar e não deixa resíduos. Esse recurso simplifica o processo pós-limpeza e garante a limpeza dos itens limpos.

  • Operação Direta e Conveniente: Permite limpeza direta, economizando tempo e esforço. A fácil operação e substituição tornam-no uma escolha conveniente para diversas aplicações de limpeza.

  • Excelente Adsorção Física: As substâncias ativas permitem a adsorção física a longo prazo, mantendo a superfície em um estado de fácil limpeza e evitando a adsorção secundária de partículas.


Parâmetro                

Unidade                

Dados                

Aparência

(Solução Original)

-

Líquido branco leitoso

Aparência

(solução diluída)

-

Líquido transparente

Odor

-

Nenhum

Ponto de fluidez

℃

2

Densidade

kg/m³

1030

Valor de pH (5%)

-

12 (cerca de 9,5 após diluição)


  • Indústria de semicondutores: 708RB é amplamente aplicável na indústria de semicondutores. É usado para a limpeza precisa de chips e wafers semicondutores, incluindo wafers de silício, wafers de niobato de lítio, etc. Ao remover efetivamente vários contaminantes, garante a integridade e o desempenho dos componentes semicondutores, o que é crucial para a produção de dispositivos semicondutores de alta qualidade.

  • Limpeza de Componentes: Na fabricação e manutenção de componentes eletrônicos, este limpador desempenha um papel vital. Pode limpar completamente as superfícies dos componentes, eliminando partículas, substâncias orgânicas e íons metálicos que podem afetar a funcionalidade e confiabilidade dos componentes. Isto é especialmente importante para componentes utilizados em equipamentos eletrônicos de alta precisão.

  • Tecnologia de película fina: Para superfícies de vidro e metal com tecnologia de película fina, o 708RB é a escolha ideal. Auxilia no preparo das superfícies removendo impurezas, possibilitando melhor aderência e qualidade dos filmes finos. Seja para revestimentos ópticos ou outras aplicações de filmes finos, garante uma superfície limpa e adequada para o processo de deposição.


  • Uso:

    · Diluição: Para limpeza ultrassônica recomenda-se diluir com água na proporção de 1:20 - 1:50.

    · Configuração de temperatura: Defina a temperatura entre 30 - 60°C.

    · Tempo de limpeza: aprox. 30 minutos. Ajuste de acordo com a situação real.

    · Mistura: Misture o detergente e a água na mesma proporção, aqueça até a temperatura definida e inicie a limpeza.

    · Manutenção: Verifique e reabasteça o agente de limpeza regularmente. Verifique a água purificada e os cartuchos de filtro do equipamento de limpeza.

    · Substitua o agente de limpeza a cada 1 - 3 dias para uso normal e uma vez por dia para limpeza pesada (não mais que 5 dias).

    · Por exemplo, no primeiro tanque, diluir 1:30 e ultrassônico a 40HZ por 20 minutos a 35°C; no segundo tanque, diluir 1:50 e ultrassônico a 40HZ por 30 minutos a 30°C.

  • Armazenar:

    · O produto está em conformidade com o padrão ROHS da UE.

    · Pacote de tambor plástico: 5KG, 10KG, 25KG/tambor, mercadorias não perigosas fáceis de armazenar e transportar.

    · O prazo de armazenamento é de dois anos, não podendo ser armazenado ao ar livre e protegido do sol e da chuva.

    · O limpador não utilizado deve ser bem rosqueado na tampa do tambor para evitar mistura de umidade e impurezas.


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