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Removedor de adesivo curado por calor UV para reciclagem de cavacos

É um limpador de precisão alcalino (pH11±1) que dissolve com segurança o adesivo curado por calor UV para recuperar chips e ópticas de alto valor defeituosos quando os limpadores neutros falham.
 
Vantagens:
  • pH11±1 alcalino seguro
  • Não destrutivo para chips
  • Dissolve adesivo UV teimoso
  • Compatível com RoHS
  • Diluível 1:1–1:20
  • Compatível com ultrassom de 28–40kHz
 
Unidades de embalagem: 25KG/barril, 200KG/barril
Disponibilidade:
Quantidade:
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  • PL-31

PL31 é um limpador de precisão alcalino (pH11±1) projetado para remoção não destrutiva de adesivos curados por calor UV – usado principalmente para recuperar componentes de alto valor (chips ópticos de câmeras, peças de precisão) de componentes eletrônicos defeituosos, permitindo a reutilização em vez do descarte total. Funciona quando os limpadores neutros falham, sem comprometer a funcionalidade dos componentes.


a) Componentes não destrutivos a de alto valor

Testes abrangentes de compatibilidade confirmam que o PL31 não danificará materiais críticos em peças de precisão:

  • Chips/lentes ópticas: testes de imersão de 48 horas mostram 0% de perda na transmitância de luz (atendendo aos padrões gerais de componentes ópticos)

  • Componentes semicondutores: Sem corrosão em placas de cobre ou substratos de silício (em conformidade com os padrões gerais de qualidade de fabricação de eletrônicos)

  • Conjuntos de PCB: Mantém a integridade da junta de solda sem delaminação ou descoloração

b) Eficiência de custos para linhas de retrabalho

O PL31 adapta-se à espessura do adesivo, equilibrando desempenho e custo:

  • Ligações pesadas curadas por calor UV: diluição de 1:1 a 1:5 (PL31:água DI)

  • Ligações residuais leves: diluição de 1:10 a 1:20 (PL31:água DI)

c) Conformidade Global para Exportação

O PL31 atende a padrões rigorosos para fabricação e exportação de eletrônicos:

  • Em conformidade com os requisitos RoHS padrão da indústria

  • Baixo teor de halogênio (Cl+Br: 120 mg/kg, atendendo às especificações de baixo halogênio da indústria) – verificado pelo Relatório CPST (nº C211018067001-1)

  • Baixo VOC (45g/L, alinhado com as diretivas ambientais relevantes da UE)

d) Ajuste perfeito com equipamento de retrabalho de fábrica

O PL31 funciona com limpadores ultrassônicos de 28–40kHz – padrão em estações de retrabalho eletrônico. Sua fórmula de baixa espuma (altura da espuma <5mm a 50°C) evita o entupimento dos bicos, reduzindo o tempo de inatividade do equipamento e apoiando operações contínuas na linha de retrabalho.


Categoria de parâmetro

Especificações principais

Notas

Características principais

pH11±1 (Alcalino); Líquido transparente amarelo pálido

Seguro para chips de precisão; Relatório CPST verificado

Desempenho

Remoção de 8–12min; Diluição 1:1–1:20

Tem como alvo o adesivo curado por calor UV

Compatibilidade

Limpadores ultrassônicos de 28–40kHz

Adapta-se a estações de retrabalho de fábrica

Segurança de Componentes

Não destrutivo; ≥99,5% de retenção de funcionalidade

Protege chips/ótica

Conformidade

Baixo halogênio (120mg/kg Cl+Br)

Atende às normas de baixo halogênio da indústria

Padrões ecológicos

COV 45g/L; Compatível com RoHS

Para produção orientada para exportação

Escopo adesivo

Primário: curado por calor UV; Secundário: Epóxi

Resolve laços teimosos

Gravidade Específica

1.01–1.03

Fácil de diluir com água DI


a) Reciclagem de chip óptico de câmera com defeito

Pontos problemáticos: Os produtos de limpeza neutros não conseguem remover as ligações curadas por calor UV em chips ópticos; módulos defeituosos são totalmente descartados, desperdiçando componentes de alto valor.

  • Solução: A fórmula alcalina do PL31 dissolve adesivos teimosos em 10min; após a remoção, os chips retêm a transmitância da luz (atendendo aos padrões ópticos gerais).

  • Valor: Permite a reutilização de chips ópticos em vez do descarte total, apoiando a redução de custos de retrabalho.

b) Retrabalho de componentes semicondutores

Pontos problemáticos: ligações teimosas de epóxi em peças semicondutoras defeituosas forçam o desmantelamento total; produtos de limpeza alcalinos fortes podem danificar os circuitos do chip.

  • Solução: O pH controlado do PL31 (11±1) quebra as ligações sem corroer as almofadas de cobre ou substratos de silício (compatível com os padrões eletrônicos gerais).

  • Valor: Os componentes recuperados atendem aos critérios de reutilização, reduzindo o desperdício de material.

c) Recuperação de peças de PCB de precisão

Pontos problemáticos: Componentes de PCB de alto valor (por exemplo, sensores) em placas defeituosas são descartados; os produtos de limpeza neutros não conseguem remover os adesivos curados pelo calor.

  • Solução: A limpeza ultrassônica PL31 e 30kHz remove aderências em 8min; nenhum dano às juntas de solda PCB.

  • Valor: Recupera peças reutilizáveis, alinhando-se às metas de fabricação sustentável.

Preparação

  1. Diluir PL31 com base na espessura do adesivo:

  •   Ligações curadas por calor UV pesado: 1:1 a 1:5 (PL31:água DI), mexa 30s até ficar uniforme.

  •   Ligações residuais leves: 1:10 a 1:20 (PL31:água DI).

  2. Pré-aqueça o limpador ultrassônico a 50–60 ℃; confirme a frequência (28–40kHz) para evitar danos aos componentes.

Operação

  • Ultrassônico (Linhas de Retrabalho): Submergir os componentes em PL31 diluído; execute ultrassom por 8 a 12 minutos. Para ligações espessas, estenda 2–3 minutos (monitore para evitar superexposição).

  • Manual (Lotes Pequenos): Utilize um pano sem fiapos para aplicar o PL31 diluído; deixe descansar por 5–8 minutos; descasque suavemente as ligações; enxágue com água DI.

Pós-tratamento

  1. Enxágue os componentes 2–3x com água deionizada (30s cada) para remover o PL31 residual.

  2. Seco: forno de 60–70°C (5min) ou seco ao ar (30min) – evite altas temperaturas que danificam os chips.

  3. Inspecione: Teste a funcionalidade do componente (por exemplo, transmitância óptica, resistência elétrica) de acordo com os padrões gerais de fabricação de eletrônicos.


PERGUNTAS FREQUENTES:

Q1 : Quando devemos usar PL31 em vez de produtos de limpeza neutros?

A1 : PL31 destina-se a adesivos resistentes curados por calor por UV que os produtos de limpeza neutros não conseguem dissolver – por exemplo, ao reciclar chips ópticos ou peças semicondutoras defeituosas. É uma solução direcionada e não um substituto para a limpeza neutra de rotina.


Q2 : O PL31 danificará os revestimentos de chips ópticos?

A2 : Não. Ele passou nos testes de imersão de 48 horas com chips ópticos revestidos com AR (atendendo aos padrões ópticos gerais), mostrando 0% de descascamento do revestimento ou perda de transmitância - mais seguro do que alternativas alcalinas fortes.


Q3 : O PL31 é adequado para linhas de retrabalho de alto volume no Sudeste Asiático?

A3 : Sim. Sua compatibilidade com limpadores ultrassônicos de 28–40 kHz (padrão em fábricas regionais) e conformidade com o padrão da indústria RoHS apoiam a produção orientada para exportação. Os fabricantes locais têm usado isso para reduzir a dependência do descarte total de componentes defeituosos.


Q4 : O PL31 diluído ainda pode preservar a funcionalidade do componente?

A4 : Sim. Mesmo na diluição de 1:20, ele mantém 97,8% de eficiência de remoção de adesivo e ≥99,5% de retenção de funcionalidade dos componentes (de acordo com os padrões eletrônicos gerais), equilibrando custo e desempenho.


Q5 : O PL31 requer armazenamento especial para manter a eficácia?

A5 : Armazenar fechado a 15–30 ℃ (seco, sem luz solar direta) por 12 meses. Após a abertura, feche bem e use dentro de 3 meses – sem impacto no pH ou no desempenho quando armazenado adequadamente.


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