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3M15
Como uma solução de limpeza de nível industrial desenvolvida especificamente para dispositivos eletrônicos de alta potência, o Agente de limpeza de dispositivos de alta potência 3M15 para PCBA adota uma formulação semi-aquosa inovadora e pode remover profundamente contaminantes teimosos gerados durante o processo de fabricação de dispositivos de alta potência, como PCBA, módulos IGBT e semicondutores de potência. É especialmente adequado para problemas como microcurtos-circuitos e impedância anormal em circuitos causados por resíduos de fluxo, penetração de óleo e acúmulo de poeira em cenários de alto calor/alta tensão/alta corrente.
a) Limpeza eficiente e garantia de rendimento
O rendimento do produto após a limpeza pode chegar a 99,9%, reduzindo significativamente defeitos como curtos-circuitos e corrosão causada por contaminantes.
Após a limpeza, os resíduos de sujeira são automaticamente removidos e afundados, evitando poluição secundária e prolongando a vida útil da solução de limpeza.
b) Recursos de proteção ambiental
O processo de produção e o tratamento de resíduos líquidos não têm descarga de poluição. A fórmula é biodegradável, reduzindo a carga a longo prazo sobre o meio ambiente.
Conformidade com RoHS: Siga rigorosamente a diretiva RoHS da UE para garantir que o agente de limpeza não contenha substâncias nocivas, como chumbo e cádmio.
c) Segurança dos materiais
Sem corrosão nos substratos PCBA (como folhas de cobre, juntas de solda e componentes), garantindo a confiabilidade do circuito a longo prazo.
A superfície permanece inalterada na cor e não fica branca após a limpeza, mantendo a consistência da aparência e função do produto.
d) Segurança
Nenhuma característica de ponto de fulgor elimina o perigo oculto de combustão e explosão causada por alta temperatura ou eletricidade estática.
Não são necessários equipamentos especiais à prova de explosão durante o processo de operação, reduzindo os custos de controle de segurança.
| Características | Unidade | Dados |
| Aparência (solução não diluída) | - | Líquido transparente |
| ponto de inflamação | - | Nenhum |
| Odor | - | Extremamente leve |
| Ponto de ebulição | ℃ | Maior que 110 |
| Densidade | kg/m³ · 15℃ | 925 – 950 |
| Valor de pH (solução não diluída) | - | 7,8±0,5 |
a) Fabricação de eletrônicos de consumo (alta precisão e miniaturização)
Projetado para placas de circuito flexíveis FPC e com passo de 0,3 mm embalagens BGA em smartphones e fones de ouvido TWS, este limpador remove com eficiência resíduos iônicos e respingos de fluxo ao redor das juntas de micro solda. Compatível com estruturas complexas de chips SIP (System-in-Package), elimina a limpeza de zonas cegas causadas por efeitos capilares, garantindo uma taxa de rendimento >99,8% para componentes de alta sensibilidade, como módulos RF 5G.
b) Eletrônica Industrial e Automotiva (Alta Potência e Durabilidade)
Ideal para módulos IGBT e substratos cerâmicos DCB em motores EV, ele decompõe rapidamente graxa de silicone de alta viscosidade e resíduos de solda de sinterização Ag, ao mesmo tempo que protege camadas de cobre e substratos de Al₂O₃/AlN contra corrosão. Validado por testes de ciclo térmico de 150°C, ele atende à confiabilidade de longo prazo dos dispositivos de energia de nível automotivo sob temperaturas extremas.
c) Embalagens e semicondutores avançados (proteção de estrutura delicada)
Adaptada para embalagens FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) e 2,5D/3D, sua fórmula de baixa tensão superficial penetra em lacunas de micro-colisões (μbump), removendo completamente o excesso de enchimento e partículas de fluxo carbonizadas. Compatível com TSV (Through-Silicon Via), evita riscos de migração elétrica causados por retenção residual de líquidos.
d) Médico e Aeroespacial (Zero Defeito e Conformidade)
Em conformidade com os padrões MIL-PRF-28809F e ISO 13485, ele consegue limpeza em nível de partículas para PCBs de marca-passos e placas de controle de naves espaciais. A fórmula sem silicone/plastificante passa nos testes de resíduos iônicos <10ppm, garantindo degradação zero do desempenho em ambientes com alto teor de oxigênio/vácuo.
a) Operação de limpeza : A temperatura de limpeza convencional é controlada entre 50-60 ℃ e o tempo de limpeza é de 1 a 10 minutos. Para manchas persistentes, o tempo pode ser prolongado de forma adequada.
b) Manutenção do equipamento : Limpe regularmente os sedimentos do líquido do tanque. Recomenda-se ser equipado com dispositivo de filtração circulante para melhorar o efeito de limpeza.
c) Tratamento do produto : Para produtos de ultraprecisão, recomenda-se o uso de equipamento de pulverização ou equipamento ultrassônico de alta frequência para evitar danos aos produtos causados por vibrações ultrassônicas comuns.
d) Embalagem : Embalado em tambores plásticos de 25L/200L. É um produto não perigoso, fácil de armazenar e transportar.
e) Armazenamento e transporte : O período de armazenamento é de 2 anos. Precisa ser armazenado dentro de casa para evitar sol e chuva. Para agentes de limpeza não utilizados, aperte a tampa do cilindro para evitar a mistura de umidade e impurezas.
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