Ihe nrụcha ngwaọrụ dị elu maka PCBA

a)  Nhicha nke ọma na nkwa mkpụrụ

• Mkpụrụ ngwaahịa mgbe ihichachara nwere ike iru 99.9%, nke na-ebelata ntụpọ dị ka sekit mkpụmkpụ na corrosion nke ihe mmetọ kpatara.

• Mgbe ihichachara, a na-ehichapụ ihe ndị na-adịghị na unyi na-akpaghị aka ma na-adaba na ala, na-ezere mmetọ nke abụọ na ịgbatị ndụ ọrụ nke ngwọta nhicha.

b)  Njirimara nchekwa gburugburu ebe obibi

• Usoro mmepụta na ọgwụgwọ mmiri n'efu enweghị mwepu mmetọ. Usoro a bụ ihe na-emebi emebi, na-ebelata ibu dị ogologo na gburugburu ebe obibi.

• Nkwenye RoHS: Soro ntuziaka EU RoHS nke ọma iji hụ na onye na-ehicha ihe enweghị ihe na-emerụ ahụ dị ka lead na cadmium.

c)  Nchekwa ihe

• Ọ dịghị corrosion na PCBA substrates (dị ka ọla kọpa foil, solder nkwonkwo, na components), n'ịhụ na ogologo oge ntụkwasị obi nke sekit.

• Elu na-anọgide na-agbanweghi agbanwe na agba ma ghara ịcha ọcha mgbe ọ ehichapụchara, na-ejigide ngbanwe nke ọdịdị ngwaahịa na ọrụ.

d)  Nchekwa

• Enweghị njirimara ọkụ ọkụ na-ewepụ ihe egwu zoro ezo nke combustion na mgbawa nke okpomọkụ dị elu ma ọ bụ ọkụ eletrik kwụ ọtọ kpatara.

• Achọghị akụrụngwa ihe mgbawa pụrụ iche n'oge usoro ọrụ, na-ebelata ụgwọ njikwa nchekwa.

a) Nrụpụta eletrọnịkị ndị ahịa (Elu nke ọma na obere obere)

Ezubere maka bọọdụ sekit na-agbanwe FPC na 0.3mm-pitch nkwakọ ngwaahịa BGA na smartphones na ntị ntị TWS, onye na-ehicha ihe a na-ewepụ nke ọma ionic residues na flux splashes gburugburu micro solder nkwonkwo. Dakọtara na SIP (System-in-Package) ihe owuwu dị mgbagwoju anya nke ibe, ọ na-ewepụ ihicha mpaghara kpuru ìsì nke mmetụta capillary kpatara, na-eme ka> 99.8% ọnụego mkpụrụ maka ihe ndị nwere mmetụta dị elu dị ka modul 5G RF.

b) Igwe eletrọnịkị nke ụlọ ọrụ mmepụta ihe na akpaaka (ike dị elu na ịdịte aka)

Dị mma maka modul IGBT na DCB ceramic substrates na EV powertrains, ọ na-eme ngwa ngwa decomposes elu-viscosity silicone griiz na Ag-sintering solder residues na-echebe ọla kọpa n'ígwé na Al₂O₃ / AlN substrates si corrosion. Nnwale ịgba ígwè nke okpomọkụ 150 ℃ kwadoro, ọ na-ezute ntụkwasị obi ogologo oge nke ngwaọrụ ọkụ ụgbọ ala n'okpuru oke okpomọkụ.

c) Nkwakọ ngwaahịa dị elu & Semiconductor (Nchedo Ọdịdị siri ike)

Ahaziri maka FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) na nkwakọ ngwaahịa 2.5D/3D, usoro nhụsianya ya dị ala na-abanye na oghere micro-bump (μbump), na-ewepụ nke ọma njupụta njubigara ókè na ihe ikuku carbonized. TSV (Site na-Silicon Via) dakọtara, ọ na-egbochi ihe egwu mbugharị eletrik kpatara site na njigide mmiri fọdụrụnụ.

d) Medical & Aerospace (Zero-Defect & Compliance)

N'ikwekọ na ụkpụrụ MIL-PRF-28809F na ụkpụrụ ISO 13485, ọ na-enweta nhicha dị larịị maka PCBs pacemaker na bọọdụ njikwa ụgbọ elu. Usoro na-enweghị silicone/plasticizer na-agafe <10ppm ionic residue tests, na-eme ka arụrụ ọrụ efu efu na gburugburu ikuku oxygen / oghere.

a) Nhicha ọrụ : The ot ihicha okpomọkụ na-achịkwa na 50-60 ℃, na ihicha oge bụ 1-10 nkeji. Maka ntụpọ isi ike, enwere ike ịgbatị oge nke ọma.

b) Nlekọta akụrụngwa : Na-ehichapụ sedimenti mgbe niile na mmiri mmiri tank. A na-atụ aro ka ịkwado ya na ngwaọrụ nzacha na-ekesa iji meziwanye mmetụta nhicha.

c) Ọgwụgwọ ngwaahịa : Maka ngwaahịa dị oke oke, a na-atụ aro ka iji ngwa ịgbasa ma ọ bụ akụrụngwa ultrasonic dị elu iji zere mmebi nke ngwaahịa sitere na mkpọtụ ultrasonic nkịtị.

d) Nkwakọ ngwaahịa : Ejiri ya na 25L / 200L rọm plastik. Ọ bụ ngwaahịa na-adịghị ize ndụ, nke dị mma maka nchekwa na njem.

e) Nchekwa na njem : Oge nchekwa bụ afọ 2. Ekwesịrị ịchekwa ya n'ime ụlọ iji zere anwụ na mmiri ozuzo. Maka ihe ndị na-ehicha ihe na-ejighị ya, mee ka okpu gbọmgbọm kwesie ka mmiri na adịghị ọcha ghara ịgwakọta ya.