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Agent de nettoyage d'appareil haute puissance pour PCBA

Il s'agit d'un agent nettoyant neutre, semi-aqueux et transparent, adapté au nettoyage des appareils de forte puissance.

Avantages :
  • Nettoyage efficace et garantie de rendement
  • Caractéristiques de protection de l'environnement
  • Sécurité des matériaux
  • Sécurité

Unités de conditionnement : 25 L/baril, 200 L/baril
 
Disponibilité:
Quantité:
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  • 3M15

En tant que solution de nettoyage de qualité industrielle spécialement développée pour les appareils électroniques haute puissance, l'agent de nettoyage pour appareils haute puissance 3M15 pour PCBA adopte une formulation semi-aqueuse innovante et peut éliminer en profondeur les contaminants tenaces générés lors du processus de fabrication d'appareils haute puissance tels que les PCBA, les modules IGBT et les semi-conducteurs de puissance. Il est particulièrement adapté aux problèmes tels que les micro-courts-circuits et l'impédance anormale dans les circuits causés par des résidus de flux, la pénétration d'huile et l'accumulation de poussière dans des scénarios de chaleur élevée/haute tension/courant élevé.


a)  Nettoyage efficace et garantie de rendement

  • Le rendement du produit après nettoyage peut atteindre 99,9 %, réduisant considérablement les défauts tels que les courts-circuits et la corrosion causés par les contaminants.

  • Après le nettoyage, les résidus de saleté sont automatiquement décollés et coulent au fond, évitant ainsi la pollution secondaire et prolongeant la durée de vie de la solution de nettoyage.

b)  Caractéristiques de protection de l'environnement

  • Le processus de production et le traitement des déchets liquides ne génèrent aucun rejet polluant. La formule est biodégradable, réduisant ainsi la charge à long terme sur l'environnement.

  • Conformité RoHS : suivez strictement la directive RoHS de l'UE pour garantir que l'agent de nettoyage ne contient pas de substances nocives telles que le plomb et le cadmium.

c)  Sécurité des matériaux

  • Aucune corrosion des substrats PCBA (tels que la feuille de cuivre, les joints de soudure et les composants), garantissant la fiabilité à long terme du circuit.

  • La surface reste inchangée en couleur et ne devient pas blanche après le nettoyage, conservant ainsi la cohérence de l'apparence et de la fonction du produit.

d)  Sécurité

  • L'absence de caractéristiques de point d'éclair élimine le danger caché de combustion et d'explosion provoqué par une température élevée ou l'électricité statique.

  • Aucun équipement antidéflagrant spécial n'est requis pendant le processus d'exploitation, ce qui réduit les coûts de contrôle de sécurité.


Caractéristiques Unité Données
   Aspect (solution non diluée)    -    Liquide transparent   
Point d'éclair - Aucun
Odeur - Extrêmement léger
Point d'ébullition ℃ Supérieur à 110
Densité   kg/m⊃3 ; · 15℃   925 – 950
Valeur pH (solution non diluée) - 7,8 ± 0,5


a) Fabrication de produits électroniques grand public (haute précision et miniaturisation)

Conçu pour les circuits imprimés flexibles FPC et au pas de 0,3 mm les emballages BGA dans les smartphones et les écouteurs TWS, ce nettoyant élimine efficacement les résidus ioniques et les éclaboussures de flux autour des micro-joints de soudure. Compatible avec les structures complexes des puces SIP (System-in-Package), il élimine les zones mortes de nettoyage causées par les effets capillaires, garantissant un taux de rendement >99,8 % pour les composants haute sensibilité tels que les modules RF 5G.

b) Electronique industrielle et automobile (haute puissance et durabilité)

Idéal pour les modules IGBT et les substrats céramiques DCB dans les groupes motopropulseurs EV, il décompose rapidement la graisse silicone à haute viscosité et les résidus de soudure de frittage Ag tout en protégeant les couches de cuivre et les substrats Al₂O₃/AlN de la corrosion. Validé par des tests de cyclage thermique à 150 ℃, il répond à la fiabilité à long terme des dispositifs électriques de qualité automobile sous des températures extrêmes.

c) Emballages avancés et semi-conducteurs (protection des structures délicates)

Conçue pour les emballages FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) et 2,5D/3D, sa formule à faible tension superficielle pénètre dans les interstices des micro-bosses (μbump), éliminant soigneusement le trop-plein de sous-remplissage et les particules de flux carbonisées. Compatible TSV (Through-Silicon Via), il évite les risques de migration électrique provoqués par la rétention de liquide résiduel.

d) Médical et aérospatial (zéro défaut et conformité)

Conforme aux normes MIL-PRF-28809F et ISO 13485, il permet un nettoyage au niveau des particules des circuits imprimés des stimulateurs cardiaques et des cartes de commande des engins spatiaux. La formule sans silicone/plastifiant réussit les tests de résidus ioniques <10 ppm, garantissant une dégradation nulle des performances dans les environnements à forte teneur en oxygène/vide.


a) Opération de nettoyage : La température de nettoyage conventionnelle est contrôlée entre 50 et 60 ℃ et le temps de nettoyage est de 1 à 10 minutes. Pour les taches tenaces, le temps peut être prolongé de manière appropriée.

b) Entretien des équipements : Nettoyer régulièrement les sédiments présents dans le liquide du réservoir. Il est recommandé d'être équipé d'un dispositif de filtration à circulation pour améliorer l'effet nettoyant.

c) Traitement du produit : Pour les produits d'ultra-précision, il est recommandé d'utiliser un équipement de pulvérisation ou un équipement à ultrasons haute fréquence pour éviter les dommages aux produits causés par les vibrations ultrasonores ordinaires.

d) Conditionnement : Conditionné en fûts plastique de 25L/200L. C'est un produit non dangereux, pratique pour le stockage et le transport.

e) Stockage et transport : La durée de stockage est de 2 ans. Il doit être stocké à l’intérieur pour éviter le soleil et la pluie. Pour les produits de nettoyage non utilisés, serrez le bouchon du fût pour empêcher l'humidité et les impuretés de s'y mélanger.


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