High-power Device Cleaning Agent para sa PCBA

a)  Mahusay na paglilinis at garantiya ng ani

• Ang ani ng produkto pagkatapos ng paglilinis ay maaaring umabot sa 99.9%, na makabuluhang binabawasan ang mga depekto tulad ng mga short circuit at kaagnasan na dulot ng mga contaminant.

• Pagkatapos ng paglilinis, ang mga nalalabi sa dumi ay awtomatikong nababalatan at lumulubog sa ilalim, na iniiwasan ang pangalawang polusyon at nagpapahaba sa buhay ng serbisyo ng solusyon sa paglilinis.

b)  Mga tampok sa pangangalaga sa kapaligiran

• Ang proseso ng produksyon at waste liquid treatment ay walang discharge ng polusyon. Ang formula ay biodegradable, na binabawasan ang pangmatagalang pasanin sa kapaligiran.

• Pagsunod sa RoHS: Mahigpit na sundin ang direktiba ng EU RoHS upang matiyak na ang ahente ng paglilinis ay hindi naglalaman ng mga nakakapinsalang sangkap gaya ng lead at cadmium.

c)  Kaligtasan sa materyal

• Walang kaagnasan sa mga substrate ng PCBA (tulad ng copper foil, solder joints, at mga bahagi), na tinitiyak ang pangmatagalang pagiging maaasahan ng circuit.

• Ang ibabaw ay nananatiling hindi nagbabago sa kulay at hindi nagiging puti pagkatapos ng paglilinis, pinapanatili ang pagkakapare-pareho ng hitsura at paggana ng produkto.

d)  Kaligtasan

• Walang mga katangian ng flash point ang nag-aalis ng nakatagong panganib ng pagkasunog at pagsabog na dulot ng mataas na temperatura o static na kuryente.

• Hindi kinakailangan ang mga espesyal na kagamitan na lumalaban sa pagsabog sa panahon ng proseso ng operasyon, na binabawasan ang mga gastos sa pagkontrol sa kaligtasan.

a) Paggawa ng Consumer Electronics (High Precision at Miniaturization)

Idinisenyo para sa FPC flexible circuit boards at 0.3mm-pitch BGA packaging sa mga smartphone at TWS earphone, ang panlinis na ito ay mahusay na nag-aalis ng mga ionic na residues at flux splashes sa paligid ng micro solder joints. Tugma sa mga kumplikadong istruktura ng chips ng SIP (System-in-Package), inaalis nito ang paglilinis ng mga blind zone na dulot ng mga epekto ng capillary, na tinitiyak na >99.8% ang rate ng ani para sa mga high-sensitivity na bahagi tulad ng 5G RF modules.

b) Industrial at Automotive Electronics (Mataas na Power at Durability)

Tamang-tama para sa IGBT modules at DCB ceramic substrates sa EV powertrains, mabilis nitong nabubulok ang high-viscosity silicone grease at Ag-sintering solder residues habang pinoprotektahan ang mga copper layer at Al₂O₃/AlN substrate mula sa corrosion. Na-validate ng 150℃ thermal cycling test, natutugunan nito ang pangmatagalang pagiging maaasahan ng mga automotive-grade power device sa ilalim ng matinding temperatura.

c) Advanced na Packaging at Semiconductor (Proteksyon sa Pinong Structure)

Iniayon para sa FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) at 2.5D/3D na packaging, ang low-surface-tension na formula nito ay pumapasok sa mga micro-bump (μbump) gaps, na lubusang nag-aalis ng underfill overflow at carbonized flux particle. TSV (Through-Silicon Via) compatible, pinipigilan nito ang mga panganib sa paglilipat ng kuryente na dulot ng natitirang likidong pagpapanatili.

d) Medikal at Aerospace (Zero-Defect at Compliance)

Sumusunod sa mga pamantayan ng MIL-PRF-28809F at ISO 13485, nakakamit nito ang paglilinis sa antas ng particle para sa mga pacemaker PCB at mga control board ng spacecraft. Ang silicone/plasticizer-free na formula ay pumasa sa <10ppm ionic residue test, na tinitiyak ang zero performance degradation sa high-oxygen/vacuum na kapaligiran.

a) Pagpapatakbo ng paglilinis : Ang karaniwang temperatura ng paglilinis ay kinokontrol sa 50-60 ℃, at ang oras ng paglilinis ay 1-10 minuto. Para sa mga matigas na mantsa, ang oras ay maaaring angkop na pahabain.

b) Pagpapanatili ng kagamitan : Regular na linisin ang sediment sa likidong tangke. Inirerekomenda na magkaroon ng circulating filtration device upang mapabuti ang epekto ng paglilinis.

c) Paggamot ng produkto : Para sa mga ultra-precision na produkto, inirerekomendang gumamit ng spray equipment o high-frequency ultrasonic equipment upang maiwasan ang pinsala sa mga produkto na dulot ng ordinaryong ultrasonic vibrations.

d) Packaging : Nakabalot sa 25L/200L plastic drums. Ito ay isang hindi mapanganib na produkto, na maginhawa para sa imbakan at transportasyon.

e) Imbakan at transportasyon : Ang panahon ng pag-iimbak ay 2 taon. Kailangan itong itago sa loob ng bahay upang maiwasan ang araw at ulan. Para sa hindi nagamit na mga ahente sa paglilinis, higpitan ang takip ng bariles upang maiwasang maghalo ang kahalumigmigan at mga dumi.