Wafer Cutting Fluids

Ang advanced cutting fluid ng Yuanan Technology ay nag-optimize ng diamond wire saw performance para sa mga silicon na wafer, sapphire at quartz processing. Ang aming mga non-corrosive na formula ay nakakabawas ng mga micro-crack habang pinahaba nang malaki ang buhay ng blade, nilulutas ang pagwawaldas ng init at mga hamon sa integridad sa ibabaw sa mga ultra-thin na wafer dicing application.