Wafer Cutting Fluids

ນ້ໍາຕັດທີ່ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເທກໂນໂລຍີ Yuanan ເພີ່ມປະສິດທິພາບການເລື່ອຍເສັ້ນລວດເພັດສໍາລັບການປຸງແຕ່ງ silicon wafers, sapphire ແລະ quartz. ສູດທີ່ບໍ່ມີການກັດກ່ອນຂອງພວກເຮົາຫຼຸດຜ່ອນຮອຍແຕກຈຸນລະພາກໃນຂະນະທີ່ຍືດອາຍຸແຜ່ນໃບໄດ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ແກ້ໄຂການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແລະການທ້າທາຍດ້ານຄວາມສົມບູນໃນການນໍາໃຊ້ dicing wafer ບາງໆ.