ເຈົ້າ​ຢູ່​ທີ່​ນີ້: ບ້ານ / ຜະລິດຕະພັນ / ນ້ໍາຕັດ / ນ້ໍາຕັດສັງເຄາະ / Non-corrosive Precision Cutting Fluid for Wafers

ກຳລັງໂຫຼດ

ນ້ໍາການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ບໍ່ມີການກັດກ່ອນສໍາລັບ Wafers

ມັນມີຄວາມໂປ່ງໃສ, ເປັນກາງແລະເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ, ແລະເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດວັດສະດຸເຊັ່ນ: wafers, LEDs, substrates ceramic, ແລະອື່ນໆ.
 
ຂໍ້ດີ:
  • ປະສິດທິພາບສູງ
  • ການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເຄັ່ງຕຶງແລະການຕ້ານການດູດຊຶມ
  • ອ່ອນໂຍນ
  • ການປັບປຸງຄຸນນະພາບ
  • ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ
 
ຫນ່ວຍບັນຈຸ: 1 gal / jug, 5 L / jug, 200 L / barrel
ມີ:
ຈໍານວນ:
ປຸ່ມການແບ່ງປັນ facebook
ປຸ່ມການແບ່ງປັນ twitter
ປຸ່ມ​ແບ່ງ​ປັນ​ເສັ້ນ​
ປຸ່ມການແບ່ງປັນ wechat
linkedin ປຸ່ມການແບ່ງປັນ
ປຸ່ມການແບ່ງປັນ pinterest
ປຸ່ມການແບ່ງປັນ whatsapp
ປຸ່ມການແບ່ງປັນ kakao
ປຸ່ມການແບ່ງປັນ Snapchat
ປຸ່ມການແບ່ງປັນໂທລະເລກ
ແບ່ງປັນປຸ່ມແບ່ງປັນນີ້
  • WC-200

WC-200 Wafer Cutting Fluid ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບການຕັດ wafers ຕ່າງໆ, LEDs, silicon wafers, ແລະ substrates ceramic. ມັນມີຄຸນສົມບັດການຫລໍ່ລື່ນແລະຄວາມສະອາດທີ່ດີເລີດ, ກໍາຈັດອະນຸພາກຝຸ່ນຊິລິຄອນຢ່າງໄວວາໃນລະຫວ່າງການຕັດ, ຫຼຸດຜ່ອນຮອຍຂີດຂ່ວນທີ່ເກີດຈາກຜົງຊິລິໂຄນ, ແລະຮັບປະກັນ incisions ກ້ຽງແລະບໍ່ມີຮອຍແຕກຫຼັງຈາກການຕັດ. ມັນຍັງເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມແລະສາມາດຍ່ອຍສະຫຼາຍໄດ້.


a) ປະສິດທິພາບສູງ

ຜະລິດດ້ວຍນໍ້າມັນ ແລະສານ surfactants ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ, ມັນສະຫນອງຄວາມເຢັນທີ່ດີ, ການຫລໍ່ລື່ນ, ການຕົກລົງຂອງຝຸ່ນ, ແລະຄຸນສົມບັດທໍາຄວາມສະອາດ.

b)        ການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເຄັ່ງຕຶງແລະການຕ້ານການດູດຊຶມ

ຫຼຸດຄວາມເຄັ່ງຕຶງຂອງພື້ນຜິວນໍ້າຢ່າງມີປະສິດທິພາບ ແລະເພີ່ມການນໍາຕົວເພື່ອປ້ອງກັນການດູດຊຶມຝຸ່ນຊິລິຄອນ.

c) ອ່ອນໂຍນ

ຜະລິດຕະພັນທີ່ເປັນກາງຢ່າງສິ້ນເຊີງທີ່ບໍ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມສະຫວ່າງຂອງຊິ້ນສ່ວນໂລຫະໃນ wafer ແລະບໍ່ມີສ່ວນປະກອບທີ່ເປັນອັນຕະລາຍແລະລະຄາຍເຄືອງ.

d) ການປັບປຸງຄຸນນະພາບ

ຫຼຸດຜ່ອນບັນຫາເຊັ່ນ: chipping, warping, ແລະ scratching, ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເພີ່ມຜົນຜະລິດຜະລິດຕະພັນ.

e) ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ

ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ, ສາມາດຍ່ອຍສະຫຼາຍໄດ້, ແລະງ່າຍຕໍ່ການຈັດການຂອງແຫຼວສິ່ງເສດເຫຼືອ.




ຊັບສິນ

ໜ່ວຍ

ຂໍ້ມູນ

ຮູບລັກສະນະ (ຂອງແຫຼວຕົ້ນສະບັບ)

-

ໂປ່ງໃສ ແລະເກືອບບໍ່ມີສີ

ຮູບລັກສະນະ (ຂອງແຫຼວເຈືອຈາງ)

-

ແຫຼວໂປ່ງໃສ

ກິ່ນ

-

ບໍ່ມີ

Pour ຈຸດ

℃

-5

Kinematic viscosity

[mm²/s, 40℃]

7.2 ± 0.5

ຄວາມຫນາແຫນ້ນ

[kg/m³, 15℃]

0.98 - 1.02

ຄ່າ PH

-

6


  • ການຕັດ wafer: ເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດປະເພດຕ່າງໆຂອງ wafers, ຮັບປະກັນ incisions ຊັດເຈນແລະກ້ຽງ, ແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຂອງຄວາມເສຍຫາຍຂອງຫນ້າດິນ wafer.

  • ການຜະລິດ LED: ໃຊ້ໃນຂະບວນການຕັດຂອງ LEDs, ຊ່ວຍປັບປຸງຄຸນນະພາບແລະການປະຕິບັດຂອງຜະລິດຕະພັນສຸດທ້າຍໂດຍການຮັກສາຄວາມສົມບູນຂອງອົງປະກອບ.

  • ການປຸງແຕ່ງ Silicon Wafer: ເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດ wafer ຊິລິຄອນ, ເພີ່ມປະສິດທິພາບການຕັດແລະຄຸນນະພາບຂອງ wafers ຕັດ.

  • Ceramic Substrate Cutting: ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຕັດ substrate ceramic ໄດ້ຜົນດີໃນແງ່ຂອງຄວາມສະອາດແລະຄຸນນະພາບຂອງພື້ນຜິວ.


  • ທໍາອິດ, ເຈືອຈາງຂອງແຫຼວຕົ້ນສະບັບໃນອັດຕາສ່ວນ 1: 6 ດ້ວຍນ້ໍາບໍລິສຸດແລະຕື່ມໃສ່ປັ໊ມ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ນໍາໃຊ້ມັນຕາມອັດຕາສ່ວນການສູບນ້ໍາບໍລິສຸດທີ່ກໍານົດໄວ້ໂດຍປັ໊ມປະສົມ.

  • ຜະລິດຕະພັນດັ່ງກ່າວມີອາຍຸການເກັບຮັກສາຂອງ 24 ເດືອນແລະຖືກຫຸ້ມຫໍ່ໃນກະປ໋ອງກາລອນ.



ທີ່ຜ່ານມາ: 
ຕໍ່ໄປ: 

ຂ່າວທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ

ເນື້ອຫາຫວ່າງເປົ່າ!

WhatsApp:
+86- 18123969340 
+86- 13691824013
ອີເມວ:
contact@yuananchemtech.com
supports@yuananchemtech.com
ເວລາເປີດ:
ຈັນ. - ສຸກ. 9:00 - 18:00 ໂມງ
ກ່ຽວກັບພວກເຮົາ
ມັນ​ໄດ້​ຮັບ​ການ​ສຸມ​ໃສ່​ການ​ຜະ​ລິດ​ຕົວ​ແທນ​ສໍາ​ລັບ semiconductors ແລະ​ການ​ຜະ​ລິດ​ແລະ​ການ​ຄົ້ນ​ຄວ້າ​ແລະ​ການ​ພັດ​ທະ​ນາ​ເຄ​ມີ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ​.
ຈອງ
ລົງທະບຽນສໍາລັບຈົດຫມາຍຂ່າວຂອງພວກເຮົາເພື່ອຮັບຂ່າວຫລ້າສຸດ.
ສະຫງວນລິຂະສິດ © 2024 Shenzhen Yuanan Technology Co., Ltd. ສະຫງວນລິຂະສິດທັງໝົດ. ແຜນຜັງເວັບໄຊທ໌ ນະໂຍບາຍຄວາມເປັນສ່ວນຕົວ