| موجودی: | |
|---|---|
| تعداد: | |
WC-200
سیال برش ویفر WC-200 برای برش ویفرهای مختلف، ال ای دی، ویفرهای سیلیکونی و بسترهای سرامیکی طراحی شده است. دارای روانکاری و تمیزی عالی است، ذرات پودر سیلیکون را به سرعت در حین برش از بین می برد، خراش های ناشی از پودر سیلیکون را کاهش می دهد و پس از برش برش های صاف و بدون ترک را تضمین می کند. همچنین سازگار با محیط زیست و زیست تخریب پذیر است.
الف) کارایی بالا
ساخته شده با گریس و سورفکتانت های با کیفیت بالا، خواص خنک کنندگی، روانکاری، ته نشین شدن پودر و تمیز کنندگی عالی را ارائه می دهد.
ب) کاهنده کشش و ضد جذب
به طور موثر کشش سطحی آب را کاهش می دهد و رسانایی را برای جلوگیری از جذب پودر سیلیکون افزایش می دهد.
ج) ملایم
محصولی کاملا خنثی که درخشندگی قطعات فلزی روی ویفر را تحت تاثیر قرار نمی دهد و عاری از مواد مضر و تحریک کننده است.
د) بهبود کیفیت
مشکلاتی مانند بریدگی، تاب برداشتن و خراش را کاهش می دهد و به طور قابل توجهی بازده محصول را افزایش می دهد.
ه) سازگار با محیط زیست
سازگار با محیط زیست، زیست تخریب پذیر، و آسان برای کنترل مایع زباله.
| اموال | واحد |
داده ها |
ظاهر (مایع اصلی) |
- | شفاف و تقریبا بی رنگ |
ظاهر (مایع رقیق شده) |
- | مایع شفاف |
بو |
- | هیچ کدام |
نقطه ریزش |
℃ |
-5 |
ویسکوزیته سینماتیکی |
[mm²/s، 40℃] |
0.5 ± 7.2 |
تراکم |
[kg/m³، 15℃] |
0.98 - 1.02 |
مقدار PH |
- | 6 |
برش ویفر: ایده آل برای برش انواع ویفر، اطمینان از برش های دقیق و صاف، و کاهش خطر آسیب به سطح ویفر.
تولید ال ای دی: در فرآیند برش ال ای دی ها استفاده می شود و با حفظ یکپارچگی قطعات به بهبود کیفیت و عملکرد محصول نهایی کمک می کند.
پردازش ویفر سیلیکونی: مناسب برای برش ویفر سیلیکونی، افزایش کارایی برش و کیفیت ویفرهای برش خورده.
برش زیرلایه سرامیکی: می تواند برای برش بسترهای سرامیکی با نتایج خوبی از نظر تمیزی و کیفیت سطح اعمال شود.
ابتدا مایع اصلی را به نسبت 1:6 با آب خالص رقیق کرده و به پمپ اضافه کنید. سپس، آن را با توجه به نسبت پمپاژ آب خالص که توسط پمپ اختلاط تنظیم شده است، استفاده کنید.
ماندگاری این محصول 24 ماه است و در پارچ های گالن بسته بندی می شود.
محتوا خالی است!