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WC-200
Le fluide de coupe de plaquettes WC-200 est conçu pour couper diverses plaquettes, LED, plaquettes de silicium et substrats céramiques. Il présente un excellent pouvoir lubrifiant et une excellente propreté, éliminant rapidement les particules de poudre de silicium pendant la coupe, réduisant les rayures causées par la poudre de silicium et garantissant des incisions lisses et sans fissures après la coupe. Il est également écologique et biodégradable.
a) Hautes performances
Fabriqué avec de la graisse et des tensioactifs de haute qualité, il offre d'excellentes propriétés de refroidissement, de lubrification, de décantation de la poudre et de nettoyage.
b) Abaissement de tension et anti-adsorption
Réduit efficacement la tension superficielle de l'eau et augmente la conductivité pour empêcher l'adsorption de la poudre de silicium.
c) Doux
Un produit totalement neutre qui n’altère pas l’éclat des pièces métalliques de la plaquette et qui est exempt d’ingrédients nocifs et irritants.
d) Amélioration de la qualité
Réduit les problèmes tels que l'écaillage, la déformation et les rayures, améliorant ainsi considérablement le rendement du produit.
e) Écologique
Liquide usé respectueux de l’environnement, biodégradable et facile à manipuler.
| Propriété | Unité |
Données |
Apparence (liquide d'origine) |
- | Transparent et presque incolore |
Apparence (liquide dilué) |
- | Liquide transparent |
Odeur |
- | Aucun |
Point d'écoulement |
℃ |
-5 |
Viscosité cinématique |
[mm²/s, 40℃] |
7,2 ± 0,5 |
Densité |
[kg/m³, 15℃] |
0,98 - 1,02 |
Valeur PH |
- | 6 |
Découpe de plaquettes : idéal pour couper différents types de plaquettes, garantissant des incisions précises et lisses et réduisant le risque d'endommagement de la surface de la plaquette.
Fabrication de LED : utilisé dans le processus de découpe des LED, contribuant à améliorer la qualité et les performances du produit final en maintenant l'intégrité des composants.
Traitement des plaquettes de silicium : convient à la découpe de plaquettes de silicium, améliorant l'efficacité de coupe et la qualité des plaquettes coupées.
Découpe de substrats céramiques : Peut être appliqué pour couper des substrats céramiques avec de bons résultats en termes de propreté et de qualité de surface.
Tout d'abord, diluez le liquide d'origine dans un rapport de 1:6 avec de l'eau pure et ajoutez-le à la pompe. Ensuite, utilisez-le selon le taux de pompage d'eau pure défini par la pompe mélangeuse.
Le produit a une durée de conservation de 24 mois et est conditionné dans des cruches d'un gallon.
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