| ភាពអាចរកបាន: | |
|---|---|
| បរិមាណ: | |
WC-200
WC-200 Wafer Cutting Fluid ត្រូវបានរចនាឡើងសម្រាប់កាត់ wafers, LEDs, silicon wafers, និងស្រទាប់ខាងក្រោមសេរ៉ាមិច។ វាមានលក្ខណៈពិសេសនៃភាពរំអិល និងភាពស្អាតល្អ កម្ចាត់ភាគល្អិតម្សៅស៊ីលីកុនបានយ៉ាងលឿនក្នុងកំឡុងពេលកាត់ កាត់បន្ថយការកោសដែលបណ្ដាលមកពីម្សៅស៊ីលីកុន និងធានាបាននូវស្នាមវះរលោង និងគ្មានស្នាមប្រេះបន្ទាប់ពីកាត់។ វាក៏មិនប៉ះពាល់ដល់បរិស្ថាន និងអាចបំបែកបានផងដែរ។
ក) ប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់។
ផលិតឡើងដោយសារធាតុខាញ់ និងសារធាតុ surfactants ដែលមានគុណភាពខ្ពស់ វាផ្តល់នូវភាពត្រជាក់ ការបញ្ចេញទឹករំអិល ការដោះស្រាយម្សៅ និងលក្ខណៈសម្បត្តិសម្អាត។
ខ) ការកាត់បន្ថយភាពតានតឹង និងការប្រឆាំងនឹងការស្រូបយក
កាត់បន្ថយភាពតានតឹងលើផ្ទៃទឹកយ៉ាងមានប្រសិទ្ធភាព និងបង្កើនចរន្ត ដើម្បីការពារការស្រូបយកម្សៅស៊ីលីកុន។
គ) ទន់ភ្លន់
ផលិតផលអព្យាក្រឹតទាំងស្រុងដែលមិនប៉ះពាល់ដល់ភាពរលោងនៃផ្នែកលោហៈនៅលើ wafer និងមិនមានសារធាតុដែលបង្កគ្រោះថ្នាក់ និងឆាប់ខឹង។
ឃ) ការកែលម្អគុណភាព
កាត់បន្ថយបញ្ហាដូចជាការច្រេះ ការរហែក និងការកោស បង្កើនទិន្នផលផលិតផលយ៉ាងសំខាន់។
ង) មិនប៉ះពាល់ដល់បរិស្ថាន
មិនប៉ះពាល់ដល់បរិស្ថាន ងាយរលួយ និងងាយស្រួលក្នុងការគ្រប់គ្រងសារធាតុរាវសំណល់។
| ទ្រព្យសម្បត្តិ | ឯកតា |
ទិន្នន័យ |
រូបរាង (រាវដើម) |
- | ថ្លា និងស្ទើរតែគ្មានពណ៌ |
រូបរាង (រាវរលាយ) |
- | រាវថ្លា |
ក្លិន |
- | គ្មាន |
ចាក់ចំណុច |
℃ |
-5 |
Kinematic viscosity |
[mm²/s, 40 ℃] |
7.2 ± 0.5 |
ដង់ស៊ីតេ |
[kg/m³, 15 ℃] |
0.98 - 1.02 |
តម្លៃ PH |
- | 6 |
ការកាត់ wafer: ល្អបំផុតសម្រាប់ការកាត់ប្រភេទផ្សេងៗនៃ wafers ធានានូវភាពច្បាស់លាស់ និងរលូន និងកាត់បន្ថយហានិភ័យនៃការខូចខាតដល់ផ្ទៃ wafer ។
ការផលិត LED៖ ប្រើក្នុងដំណើរការកាត់អំពូល LED ដែលជួយកែលម្អគុណភាព និងដំណើរការនៃផលិតផលចុងក្រោយ ដោយរក្សាបាននូវភាពសុចរិតនៃសមាសធាតុ។
ដំណើរការ Silicon Wafer: ស័ក្តិសមសម្រាប់ការកាត់ wafer ស៊ីលីកុន បង្កើនប្រសិទ្ធភាពកាត់ និងគុណភាពនៃ wafers កាត់។
ការកាត់ស្រទាប់ខាងក្រោមសេរ៉ាមិច៖ អាចត្រូវបានអនុវត្តដើម្បីកាត់ស្រទាប់ខាងក្រោមសេរ៉ាមិចដែលមានលទ្ធផលល្អទាក់ទងនឹងភាពស្អាត និងគុណភាពផ្ទៃ។
ដំបូងត្រូវពនរាវដើមក្នុងសមាមាត្រ ១:៦ ដោយទឹកសុទ្ធ ហើយបន្ថែមវាទៅស្នប់។ បនា្ទាប់មកប្រើវាតាមសមាមាត្របូមទឹកសុទ្ធកំណត់ដោយស្នប់លាយ។
ផលិតផលនេះមានអាយុកាលធ្នើ 24 ខែហើយត្រូវបានខ្ចប់ក្នុងពាងហ្គាឡុង។
មាតិកាគឺទទេ!