WC-200
WC-200 ウェーハ切断液は 、さまざまなウェーハ、LED、シリコンウェーハ、セラミック基板の切断用に設計されています。潤滑性と清浄性に優れ、切断時のシリコン粉粒子を速やかに除去し、シリコン粉による傷を軽減し、切断後はクラックのない滑らかな切開を実現します。環境にも優しく、生分解性にも優れています。
a) 高性能
高品質のグリースと界面活性剤で作られており、優れた冷却、潤滑、粉末の沈降、洗浄特性を提供します。
b) 張力低下と吸着防止
水の表面張力を効果的に下げ、導電性を高めてシリコン粉末の吸着を防ぎます。
c) 優しい
ウエハー上の金属部分の光沢に影響を与えず、有害・刺激成分を含まない完全中性の製品です。
d) 品質の向上
欠け、反り、傷などの問題を軽減し、製品の歩留まりを大幅に向上させます。
e) 環境に優しい
環境に優しく生分解性があり、廃液の処理が容易です。
| 財産 | ユニット |
データ |
外観(原液) |
- | ほぼ無色透明 |
外観(希釈液) |
- | 透明な液体 |
臭い |
- | なし |
プールポイント |
℃ |
-5 |
動粘度 |
[mm²/s、40℃] |
7.2±0.5 |
密度 |
[kg/m³、15℃] |
0.98~1.02 |
PH値 |
- | 6 |
ウェーハ切断: さまざまなタイプのウェーハの切断に最適で、正確で滑らかな切開を保証し、ウェーハ表面への損傷のリスクを軽減します。
LED 製造: LED の切断プロセスで使用され、コンポーネントの完全性を維持することで最終製品の品質と性能の向上に役立ちます。
シリコンウェーハ処理: シリコンウェーハの切断に適しており、切断効率と切断ウェーハの品質が向上します。
セラミック基板の切断: セラミック基板の切断に適用でき、清浄度と表面品質の点で良好な結果が得られます。
まず、原液を純水で1:6の割合で希釈し、ポンプに加えます。その後、ミキシングポンプで設定した純水汲み上げ比に従ってご使用ください。
この製品の賞味期限は 24 か月で、ガロン瓶で包装されています。
中身は空です!