Ikke-korrosiv presisjonsskjærevæske for wafere

a) Høy ytelse

Laget med høykvalitets fett og overflateaktive stoffer, gir den gode kjøle-, smøre-, pulversetnings- og rengjøringsegenskaper.

b)        Spenningsreduserende og anti-adsorpsjon

Senker effektivt vannoverflatespenningen og øker ledningsevnen for å forhindre adsorpsjon av silisiumpulver.

c) Skånsom

Et helt nøytralt produkt som ikke påvirker glansen til metalldeler på oblaten og er fritt for skadelige og irriterende ingredienser.

d) Kvalitetsforbedring

Reduserer problemer som flising, vridning og riper, noe som øker produktutbyttet betydelig.

e) Miljøvennlig

Miljøvennlig, biologisk nedbrytbar og lett å håndtere avfallsvæske.

• Wafer Cutting: Ideell for å kutte ulike typer wafere, for å sikre presise og glatte snitt, og redusere risikoen for skade på waferoverflaten.

• LED-produksjon: Brukes i skjæreprosessen til lysdioder, og bidrar til å forbedre kvaliteten og ytelsen til sluttproduktet ved å opprettholde integriteten til komponentene.

• Silisiumwaferbehandling: Egnet for kutting av silisiumwafere, noe som forbedrer kutteeffektiviteten og kvaliteten på de kuttede waferne.

• Keramisk substratskjæring: Kan påføres kuttede keramiske underlag med gode resultater når det gjelder renhet og overflatekvalitet.

• Fortynn først den opprinnelige væsken i forholdet 1:6 med rent vann og legg den til pumpen. Bruk den deretter i henhold til pumpeforholdet for rent vann satt av blandepumpen.

• Produktet har en holdbarhet på 24 måneder og er pakket i gallonkanner.