Fluido da taglio di precisione non corrosivo per wafer

a) Ad alte prestazioni

Realizzato con grasso e tensioattivi di alta qualità, offre ottime proprietà di raffreddamento, lubrificazione, sedimentazione della polvere e pulizia.

b)        Abbassamento della tensione e anti-adsorbimento

Riduce efficacemente la tensione superficiale dell'acqua e aumenta la conduttività per prevenire l'adsorbimento della polvere di silicio.

c) Gentile

Un prodotto completamente neutro che non altera la lucentezza delle parti metalliche del wafer ed è privo di ingredienti nocivi e irritanti.

d) Miglioramento della qualità

Riduce problemi come scheggiature, deformazioni e graffi, migliorando significativamente la resa del prodotto.

e) Ecologico

Liquido di scarto ecologico, biodegradabile e facile da maneggiare.

• Taglio wafer: ideale per tagliare vari tipi di wafer, garantendo incisioni precise e lisce e riducendo il rischio di danni alla superficie del wafer.

• Produzione di LED: utilizzata nel processo di taglio dei LED, contribuisce a migliorare la qualità e le prestazioni del prodotto finale mantenendo l'integrità dei componenti.

• Lavorazione dei wafer di silicio: adatta per il taglio dei wafer di silicio, migliorando l'efficienza di taglio e la qualità dei wafer tagliati.

• Taglio di substrati ceramici: può essere applicato per tagliare substrati ceramici con buoni risultati in termini di pulizia e qualità della superficie.

• Per prima cosa diluire il liquido originale in rapporto 1:6 con acqua pura e aggiungerlo alla pompa. Quindi, utilizzarla secondo il rapporto di pompaggio dell'acqua pura impostato dalla pompa di miscelazione.

• Il prodotto ha una durata di 24 mesi ed è confezionato in caraffe da galloni.