WC-200
WC-200 Wafer Cutting Fluid מיועד לחיתוך ופלים שונים, לדים, פרוסות סיליקון ומצעים קרמיים. הוא כולל סיכה וניקיון מעולים, מסיר במהירות חלקיקי אבקת סיליקון במהלך החיתוך, מפחית שריטות הנגרמות על ידי אבקת סיליקון, ומבטיח חתכים חלקים וללא סדקים לאחר החיתוך. זה גם ידידותי לסביבה ומתכלה.
א) ביצועים גבוהים
מיוצר עם שומן וחומרי שטח איכותיים, הוא מציע תכונות קירור, שימון, שקיעת אבקה וניקוי נהדרים.
ב) הורדת מתח ואנטי ספיחה
מוריד ביעילות את מתח פני המים ומגביר מוליכות כדי למנוע ספיחת אבקת סיליקון.
ג) עדין
מוצר ניטרלי לחלוטין שאינו משפיע על הברק של חלקי מתכת על הוופל ונקי מחומרים מזיקים ומגרים.
ד) שיפור איכות
מפחית בעיות כמו שבבים, עיוות ושריטות, משפר משמעותית את תפוקת המוצר.
ה) ידידותית לסביבה
ידידותי לסביבה, מתכלה וקל לטיפול בפסולת נוזל.
| נֶכֶס | יְחִידָה |
נְתוּנִים |
מראה (נוזל מקורי) |
- | שקוף וכמעט חסר צבע |
מראה (נוזל מדולל) |
- | נוזל שקוף |
רֵיחַ |
- | אַף לֹא אֶחָד |
Pour Point |
℃ |
-5 |
צמיגות קינמטית |
[mm²/s, 40℃] |
7.2 ± 0.5 |
צְפִיפוּת |
[ק'ג/מ'ר, 15℃] |
0.98 - 1.02 |
ערך PH |
- | 6 |
חיתוך רקיק: אידיאלי לחיתוך סוגים שונים של פרוסות, הבטחת חתכים מדויקים וחלקים, והפחתת הסיכון לנזק למשטח הפרוסים.
ייצור LED: משמש בתהליך חיתוך של נוריות LED, עוזר לשפר את האיכות והביצועים של המוצר הסופי על ידי שמירה על שלמות הרכיבים.
עיבוד פרוסות סיליקון: מתאים לחיתוך פרוסות סיליקון, משפר את יעילות החיתוך ואיכות הפרוסים החתוכים.
חיתוך מצע קרמי: ניתן ליישם על חיתוך מצעים קרמיים עם תוצאות טובות מבחינת ניקיון ואיכות פני השטח.
ראשית, יש לדלל את הנוזל המקורי ביחס של 1:6 במים טהורים ולהוסיף אותו למשאבה. לאחר מכן, השתמש בו בהתאם ליחס שאיבת המים הטהורים שנקבע על ידי משאבת הערבוב.
למוצר חיי מדף של 24 חודשים והוא ארוז בקנקני ליטר.
התוכן ריק!