| ရရှိနိုင်မှု- | |
|---|---|
| ပမာဏ- | |
WC-200
WC-200 Wafer Cutting Fluid သည် အမျိုးမျိုးသော wafers၊ LEDs၊ silicon wafers နှင့် ceramic substrates များကိုဖြတ်တောက်ရန်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ ဖြတ်တောက်စဉ်အတွင်း ဆီလီကွန်မှုန့်အမှုန်အမွှားများကို လျင်မြန်စွာဖယ်ရှားခြင်း၊ ဆီလီကွန်မှုန့်ကြောင့်ဖြစ်သော ခြစ်ရာများကို လျှော့ချပေးပြီး ဖြတ်တောက်ပြီးနောက် ချောမွေ့ပြီး ကွဲအက်ခြင်းမရှိသော ခွဲစိတ်မှုများကို ပိုမိုကောင်းမွန်သော ချောဆီနှင့် သန့်ရှင်းမှုတို့ ပါ၀င်ပါသည်။ ၎င်းသည် သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်နှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်ပြီး ဇီဝရုပ်ပျက်စေနိုင်သည်။
က) စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်း။
အရည်အသွေးမြင့် အဆီနှင့် surfactants များဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် အအေးခံခြင်း၊ ချောဆီ၊ အမှုန့်များ စိမ့်ဝင်ခြင်းနှင့် သန့်စင်ခြင်း ဂုဏ်သတ္တိများကို ပေးစွမ်းပါသည်။
b) တင်းမာမှုလျှော့ချခြင်းနှင့်စုပ်ယူမှုဆန့်ကျင်
ရေမျက်နှာပြင်တင်းမာမှုကို ထိရောက်စွာလျှော့ချပေးပြီး ဆီလီကွန်မှုန့်စုပ်ယူမှုကို တားဆီးရန် လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းကို တိုးမြင့်စေသည်။
ဂ) နူးညံ့သိမ်မွေ့ခြင်း။
wafer ပေါ်ရှိ သတ္တုအစိတ်အပိုင်းများ၏ တောက်ပြောင်မှုကို မထိခိုက်စေဘဲ အန္တရာယ်ဖြစ်စေသော ပါဝင်ပစ္စည်းများမှ ကင်းစင်သော လုံးဝကြားနေထုတ်ကုန်တစ်ခု။
ဃ) အရည်အသွေးမြှင့်တင်ရေး
ပွန်းပဲ့ခြင်း၊ ကွဲခြင်းနှင့် ခြစ်ခြင်းကဲ့သို့သော ပြဿနာများကို လျှော့ချပေးပြီး ထုတ်ကုန်အထွက်နှုန်းကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
င) ဂေဟစနစ်သဟဇာတ
ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် သဟဇာတဖြစ်မှု၊ ဇီဝရုပ်ပျက်ဆင်းပျက်နိုင်သော၊ စွန့်ပစ်အရည်များကို ကိုင်တွယ်ရလွယ်ကူသည်။
| ပစ္စည်းဥစ္စာ | ယူနစ် |
ဒေ |
အသွင်အပြင် (မူရင်း အရည်) |
- | ဖောက်ထွင်းမြင်ရပြီး အရောင်မဲ့လုနီးပါး |
ပုံပန်းသဏ္ဍာန် (Diluted Liquid) |
- | ဖောက်ထွင်းအရည် |
အနံ့ |
- | တစ်ခုမှ |
ပွိုင့်လောင်း |
℃ |
-5 |
Kinematic Viscosity |
[mm²/s၊ 40 ℃] |
7.2 ± 0.5 |
သိပ်သည်းမှု |
[kg/m³၊ 15℃] |
0.98 - 1.02 |
PH တန်ဖိုး |
- | 6 |
Wafer ဖြတ်တောက်ခြင်း- wafer အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးကို ဖြတ်တောက်ရန်၊ တိကျပြီး ချောမွေ့သော ခွဲစိတ်မှုများကို သေချာစေရန်နှင့် wafer မျက်နှာပြင် ပျက်စီးနိုင်ခြေကို လျှော့ချရန်အတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။
LED ထုတ်လုပ်မှု- အစိတ်အပိုင်းများ၏ ခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းခြင်းဖြင့် နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်၏ အရည်အသွေးနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် ကူညီပေးသည့် LEDs များကို ဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသည်။
Silicon Wafer Processing - ဆီလီကွန် wafer ဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်ပြီး ဖြတ်တောက်ခြင်း ထိရောက်မှုနှင့် ဖြတ်ထားသော wafers များ၏ အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးခြင်း။
Ceramic Substrate Cutting - သန့်ရှင်းမှုနှင့် မျက်နှာပြင် အရည်အသွေးအရ ကောင်းမွန်သောရလဒ်များနှင့်အတူ ကြွေထည်အလွှာများကို ဖြတ်တောက်ရာတွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။
ပထမဦးစွာ မူလအရည်ကို သန့်စင်သောရေဖြင့် 1:6 အချိုးဖြင့် ဖျော်ပြီး ပန့်ထဲသို့ထည့်ပါ။ ထို့နောက် ရောစပ်ထားသော ပန့်ဖြင့်သတ်မှတ်ထားသော သန့်စင်သောရေစုပ်စက်အချိုးအတိုင်း အသုံးပြုပါ။
ထုတ်ကုန်သည် 24 လသက်တမ်းရှိပြီး ဂါလံအိုးများတွင် ထုပ်ပိုးထားသည်။
အကြောင်းအရာသည် ဗလာဖြစ်သည်။