Bendalir Pemotong Ketepatan Tidak Menghakis untuk Wafer

a) Berprestasi tinggi

Diperbuat dengan gris dan surfaktan berkualiti tinggi, ia menawarkan ciri penyejukan, pelinciran, pemendapan serbuk dan pembersihan yang hebat.

b)        Menurunkan ketegangan dan anti-penjerapan

Berkesan merendahkan ketegangan permukaan air dan meningkatkan kekonduksian untuk mengelakkan penjerapan serbuk silikon.

c) Lembut

Produk neutral sepenuhnya yang tidak menjejaskan kilauan bahagian logam pada wafer dan bebas daripada bahan berbahaya dan merengsa.

d) Peningkatan Kualiti

Mengurangkan masalah seperti kerepek, meledingkan dan menggaru, meningkatkan hasil produk dengan ketara.

e) Mesra alam

Mesra alam, boleh terbiodegradasi, dan mudah dikendalikan cecair sisa.

• Pemotongan Wafer: Sesuai untuk memotong pelbagai jenis wafer, memastikan pemotongan yang tepat dan licin, serta mengurangkan risiko kerosakan pada permukaan wafer.

• Pengilangan LED: Digunakan dalam proses pemotongan LED, membantu meningkatkan kualiti dan prestasi produk akhir dengan mengekalkan integriti komponen.

• Pemprosesan Wafer Silikon: Sesuai untuk pemotongan wafer silikon, meningkatkan kecekapan pemotongan dan kualiti wafer yang dipotong.

• Pemotongan Substrat Seramik: Boleh digunakan untuk memotong substrat seramik dengan hasil yang baik dari segi kebersihan dan kualiti permukaan.

• Pertama, cairkan cecair asal pada nisbah 1:6 dengan air tulen dan masukkannya ke dalam pam. Kemudian, gunakannya mengikut nisbah pengepaman air tulen yang ditetapkan oleh pam pencampur.

• Produk ini mempunyai jangka hayat selama 24 bulan dan dibungkus dalam jag gelen.