Nicht korrosive Präzisionsschneidflüssigkeit für Wafer

a) Hochleistung

Es besteht aus hochwertigem Fett und Tensiden und bietet hervorragende Kühl-, Schmier-, Pulverabsetz- und Reinigungseigenschaften.

b)        Spannungssenkend und antiadsorbierend

Reduziert effektiv die Oberflächenspannung des Wassers und erhöht die Leitfähigkeit, um die Adsorption von Siliziumpulver zu verhindern.

c) Sanft

Ein völlig neutrales Produkt, das den Glanz der Metallteile auf dem Wafer nicht beeinträchtigt und frei von schädlichen und reizenden Inhaltsstoffen ist.

d) Qualitätsverbesserung

Reduziert Probleme wie Absplitterungen, Verformungen und Kratzer und erhöht so die Produktausbeute erheblich.

e) Umweltfreundlich

Umweltfreundliche, biologisch abbaubare und einfach zu handhabende Abfallflüssigkeit.

• Waferschneiden: Ideal zum Schneiden verschiedener Arten von Wafern, um präzise und glatte Schnitte zu gewährleisten und das Risiko einer Beschädigung der Waferoberfläche zu verringern.

• LED-Herstellung: Wird beim Schneidprozess von LEDs verwendet und trägt dazu bei, die Qualität und Leistung des Endprodukts zu verbessern, indem die Integrität der Komponenten erhalten bleibt.

• Verarbeitung von Siliziumwafern: Geeignet zum Schneiden von Siliziumwafern, wodurch die Schneideffizienz und die Qualität der geschnittenen Wafer verbessert werden.

• Schneiden von Keramiksubstraten: Kann zum Schneiden von Keramiksubstraten mit guten Ergebnissen hinsichtlich Sauberkeit und Oberflächenqualität angewendet werden.

• Verdünnen Sie zunächst die Originalflüssigkeit im Verhältnis 1:6 mit reinem Wasser und geben Sie es in die Pumpe. Verwenden Sie es dann entsprechend dem von der Mischpumpe eingestellten Reinwasser-Pumpverhältnis.

• Das Produkt hat eine Haltbarkeit von 24 Monaten und ist in Gallonenkrügen verpackt.