a) Quarzglasverarbeitung
geeignet zum Fräsen, Schleifen, Walzen und anderen Prozessen. Das Produkt reduziert die Verarbeitungsbelastung durch optimierte Schmierleistung und erreicht in Kombination mit der Selbstschärfertechnologie eine Oberflächenrauheitskontrolle im Submikronbereich, wodurch die strengen Anforderungen optischer Komponenten und Halbleiterträger an Lichtdurchlässigkeit und Ebenheit erfüllt werden. Das einzigartige Sedimentationssystem kann Quarzpulver schnell abtrennen und so sekundäre Kratzer auf der Werkstückoberfläche vermeiden.
b) Schneiden mit Saphir-Diamantdraht
Beim Schneiden von Saphirmaterialien wie Mobiltelefonbildschirmen und LED-Substraten ist das Produkt mit der Diamantdrahtschneidetechnologie kompatibel. Seine Hochdruckschmierformel reduziert die Vibrationen von Drahtsägen und verlängert in Kombination mit seiner Reinigungsleistung die Lebensdauer von Diamantschleifwerkzeugen, wodurch die Schneideffizienz um mehr als 13 % erhöht wird.
c) Präzisionsbearbeitung von Keramik
Für die Grob- und Feinschleifprozesse von elektronischen Keramiksubstraten und biokeramischen Implantaten hemmt das Produkt durch die Synergien von Rostschutzmitteln und Schmiermitteln den Geräteverschleiß, der durch die Agglomeration von Keramikpulver verursacht wird, und die Bearbeitungsgenauigkeit kann ± 0,01 mm erreichen.
d) Herstellung von Siliziumwafern
Es erfüllt die Anforderungen an das Kantenschleifen und Anfasen von monokristallinen Silizium- und polykristallinen Siliziumwafern. Die geringe Schaumbildung gewährleistet die Kühleffizienz der Diamantschleifscheibe. Das einzigartige pH-Puffersystem sorgt für die Stabilität der Verarbeitungsflüssigkeit und die Kantenabsplitterungsrate von Siliziumwafern wird auf unter 0,3 % reduziert.
e) Anpassung des Verbundprozesses
Es ist mit drei Arten von Diamantschleifwerkzeugen kompatibel: gesintert, galvanisiert und Harz. Es sorgt für stabile Verarbeitungsparameter bei komplexen Prozessen wie dem Zurückschneiden von Wafern und dem Verpacken von Keramik und verlängert den kontinuierlichen Betriebszyklus der Ausrüstung um 30 %.
