а) Обробка кварцового скла
підходить для фрезерування, шліфування, прокатки та інших процесів. Продукт зменшує навантаження на обробку завдяки оптимізованій продуктивності змащення та досягає субмікронного контролю шорсткості поверхні в поєднанні з технологією самозаточування, що відповідає строгим вимогам до оптичних компонентів і напівпровідникових носіїв щодо пропускання світла та площинності. Унікальна система осадження може швидко відокремити кремнеземний порошок, уникаючи вторинних подряпин на поверхні заготовки.
b) Сапфірове алмазне різання
При різанні сапфірових матеріалів, таких як екрани мобільних телефонів і світлодіодні підкладки, продукт сумісний з технологією різання алмазного дроту. Його формула мастила для екстремального тиску зменшує вібрацію дротових пилок, а в поєднанні з ефективністю очищення подовжує термін служби алмазних шліфувальних інструментів, підвищуючи ефективність різання більш ніж на 13%.
в) Прецизійна обробка кераміки
Для процесів грубого та тонкого шліфування електронних керамічних підкладок і біокерамічних імплантатів продукт, завдяки синергії інгібіторів іржі та мастил, запобігає зносу обладнання, викликаного агломерацією керамічного порошку, і точність обробки може досягати ± 0,01 мм.
г) Виробництво кремнієвих пластин
Він відповідає вимогам щодо шліфування кромок і зняття фасок монокристалічного кремнію та полікристалічних кремнієвих пластин. Функція низького утворення піни забезпечує ефективне охолодження алмазного шліфувального круга. Унікальна буферна система рН підтримує стабільність робочої рідини, а швидкість відколу країв кремнієвих пластин знижується до рівня нижче 0,3%.
д) Адаптація складного процесу
Він сумісний з трьома типами алмазних шліфувальних інструментів: спеченими, гальванічними та полімерними. Він підтримує стабільні параметри обробки в складних процесах, таких як різання зворотної сторони пластин і керамічна упаковка, і продовжує безперервний цикл роботи обладнання на 30%.
