a) کوارٹج گلاس پروسیسنگ
گھسائی کرنے والی، پیسنے، رولنگ اور دیگر عملوں کے لیے موزوں ہے۔ پروڈکٹ بہتر چکنا کرنے کی کارکردگی کے ذریعے پروسیسنگ کے دباؤ کو کم کرتی ہے، اور خود کو تیز کرنے والی ٹیکنالوجی کے ساتھ مل کر ذیلی مائیکرون سطح کی کھردری کو کنٹرول کرتی ہے، روشنی کی ترسیل اور ہموار ہونے کے لیے آپٹیکل پرزوں اور سیمی کنڈکٹر کیریئرز کی سخت ضروریات کو پورا کرتی ہے۔ انوکھا تلچھٹ کا نظام سیلیکا پاؤڈر کو تیزی سے الگ کرسکتا ہے، ورک پیس کی سطح پر ثانوی خروںچ سے بچتا ہے۔
ب) نیلم ہیرے کی تار کاٹنا
موبائل فون کی سکرین اور ایل ای ڈی سبسٹریٹس جیسے نیلم کے مواد کو کاٹنے میں، پروڈکٹ ہیرے کے تار کاٹنے والی ٹیکنالوجی کے ساتھ مطابقت رکھتی ہے۔ اس کا انتہائی پریشر چکنا کرنے والا فارمولہ تار آریوں کی وائبریشن کو کم کرتا ہے، اور اس کی صفائی کی کارکردگی کے ساتھ مل کر، یہ ڈائمنڈ گرائنڈنگ ٹولز کی سروس لائف کو بڑھاتا ہے، جس سے کاٹنے کی کارکردگی میں 13 فیصد سے زیادہ اضافہ ہوتا ہے۔
c) سیرامکس کی صحت سے متعلق پروسیسنگ
الیکٹرانک سیرامک سبسٹریٹس اور بائیو سیرامک امپلانٹس کے کھردرے اور باریک پیسنے کے عمل کے لیے، پروڈکٹ، زنگ روکنے والوں اور چکنا کرنے والے مادوں کی ہم آہنگی کے ذریعے، سیرامک پاؤڈر کے جمع ہونے کی وجہ سے سامان کے پہننے کو روکتا ہے، اور پروسیسنگ کی درستگی ± 0.01mm تک پہنچ سکتی ہے۔
d) سلکان ویفر مینوفیکچرنگ
یہ مونو کرسٹل لائن سلکان اور پولی کرسٹل لائن سلکان ویفرز کے کنارے پیسنے اور چیمفرنگ کی ضروریات کو پورا کرتا ہے۔ کم جھاگ کی خصوصیت ہیرے پیسنے والے پہیے کی ٹھنڈک کارکردگی کو یقینی بناتی ہے۔ منفرد پی ایچ بفر سسٹم پروسیسنگ فلوئڈ کے استحکام کو برقرار رکھتا ہے، اور سلیکون ویفرز کی ایج چپنگ ریٹ 0.3% سے کم ہو جاتی ہے۔
e) مرکب عمل کی موافقت
یہ تین قسم کے ہیرے پیسنے والے ٹولز کے ساتھ مطابقت رکھتا ہے: sintered، electroplated اور رال۔ یہ پیچیدہ پروسیسنگ جیسے ویفر بیک کٹنگ اور سیرامک پیکیجنگ میں مستحکم پروسیسنگ پیرامیٹرز کو برقرار رکھتا ہے، اور آلات کے مسلسل آپریشن سائیکل کو 30% تک بڑھاتا ہے۔
