a) Kvartsglasbehandling
velegnet til fræsning, slibning, valsning og andre processer. Produktet reducerer bearbejdningsbelastningen gennem optimeret smøreydelse og opnår sub-mikron overfladeruhedskontrol i kombination med selvslibende teknologi, hvilket opfylder de strenge krav fra optiske komponenter og halvlederbærere til lystransmittans og fladhed. Det unikke sedimenteringssystem kan hurtigt adskille silicapulver og undgå sekundære ridser på emnets overflade.
b) Safir diamanttrådsskæring
Ved skæring af safirmaterialer som mobiltelefonskærme og LED-substrater er produktet kompatibelt med diamanttrådsskæreteknologi. Dens ekstreme tryksmøringsformel reducerer vibrationer fra wiresave, og kombineret med dens rengøringsevne forlænger den levetiden for diamantslibeværktøjer, hvilket øger skæreeffektiviteten med mere end 13 %.
c) Præcisionsbearbejdning af keramik
Til de grove og fine slibeprocesser af elektroniske keramiske substrater og biokeramiske implantater hæmmer produktet gennem synergien af rusthæmmere og smøremidler udstyrsslid forårsaget af keramisk pulveragglomerering, og behandlingsnøjagtigheden kan nå ± 0,01 mm.
d) Fremstilling af siliciumwafer
Det opfylder kravene til kantslibning og affasning af monokrystallinsk silicium og polykrystallinsk silicium wafers. Funktionen med lavt skum sikrer køleeffektiviteten af diamantslibeskiven. Det unikke pH-buffersystem opretholder procesvæskens stabilitet, og kantafskæringshastigheden af siliciumwafers reduceres til under 0,3%.
e) Sammensat procestilpasning
Den er kompatibel med tre typer diamantslibeværktøjer: sintret, galvaniseret og harpiks. Det opretholder stabile behandlingsparametre i komplekse processer såsom wafer back cutting og keramisk emballage og forlænger udstyrets kontinuerlige driftscyklus med 30 %.
