a) Kvarcinio stiklo apdirbimas
tinka frezavimui, šlifavimui, valcavimui ir kitiems procesams. Produktas sumažina apdirbimo įtampą dėl optimizuoto tepimo efektyvumo ir pasiekia submikronų paviršiaus šiurkštumo kontrolę kartu su savaiminio galandimo technologija, atitinkančia griežtus optinių komponentų ir puslaidininkių laikiklių reikalavimus dėl šviesos pralaidumo ir lygumo. Unikali sedimentacijos sistema gali greitai atskirti silicio dioksido miltelius, išvengiant antrinių įbrėžimų ant ruošinio paviršiaus.
b) Safyro deimantinės vielos pjovimas
Pjaunant safyro medžiagas, tokias kaip mobiliųjų telefonų ekranai ir LED padėklai, produktas yra suderinamas su deimantinės vielos pjovimo technologija. Ypatingo slėgio tepimo formulė sumažina vielinių pjūklų vibraciją, o kartu su valymo efektyvumu prailgina deimantinio šlifavimo įrankių tarnavimo laiką, padidindama pjovimo efektyvumą daugiau nei 13%.
c) Tikslus keramikos apdirbimas
Šiurkščiavilnių ir smulkių elektroninių keraminių substratų ir biokeraminių implantų šlifavimo procesams produktas, naudodamas rūdžių inhibitorių ir tepalų sinergiją, slopina įrangos susidėvėjimą, kurį sukelia keramikos miltelių aglomeracija, o apdorojimo tikslumas gali siekti ± 0,01 mm.
d) Silicio plokštelių gamyba
Jis atitinka monokristalinio silicio ir polikristalinio silicio plokštelių briaunų šlifavimo ir nusklembimo reikalavimus. Mažos putos funkcija užtikrina deimantinio šlifavimo disko aušinimo efektyvumą. Unikali pH buferio sistema palaiko apdorojimo skysčio stabilumą, o silicio plokštelių briaunų šukavimo greitis sumažinamas iki mažiau nei 0,3%.
e) Sudėtinio proceso pritaikymas
Jis suderinamas su trijų tipų deimantiniais šlifavimo įrankiais: sukepinta, galvanizuota ir derva. Jis palaiko stabilius apdorojimo parametrus sudėtinguose procesuose, tokiuose kaip plokštelių pjaustymas ir keraminė pakuotė, ir 30% prailgina nenutrūkstamą įrangos veikimo ciklą.
